壓延微晶板施工方案

1、微晶板施工方案微晶板施工方案一、對(duì)基層的處理及要求1、混凝土基層1.1、襯砌前須認(rèn)真將基層上的油污、灰塵等附著物清理干凈。對(duì)混凝土基層上高出表面處要預(yù)先鏟平，剔除不密實(shí)的蜂窩麻面混凝土后，以水泥砂漿修補(bǔ)并養(yǎng)護(hù)。1.2、基層混凝土較平整時(shí)，不宜再做底灰找平層，以免形成不良隔離層而導(dǎo)致塊材整片剝落。1.3、基體表面應(yīng)為毛面，不應(yīng)有起皮、裂縫等現(xiàn)象。應(yīng)符合土建施工質(zhì)量要求，基層的坡度和強(qiáng)度應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求，平整度應(yīng)用2m直尺檢查凹凸度不應(yīng)大于5

2、mm。二、鋼結(jié)構(gòu)基層1、鋼結(jié)構(gòu)表面應(yīng)平整，應(yīng)有足夠的剛度和穩(wěn)定性，外形尺寸應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求。2、鋼結(jié)構(gòu)表面應(yīng)將油脂、污垢、氧化皮、鐵銹和原有涂料等物徹底清除。3、鋼結(jié)構(gòu)表面和處理方法，可采用酸洗處理、機(jī)械打磨或手工除銹等方法。三、微晶板的選用3.2、呋喃膠泥的物理力學(xué)性能：密度2.0gcm抗壓強(qiáng)度70MPa抗拉強(qiáng)度8MPa黏結(jié)強(qiáng)度1.52.5MPa收縮率0.4%五、襯砌微晶板1、微晶板的施工，可采用錯(cuò)縫擠漿法和干砌法進(jìn)行施工。2、施工應(yīng)砌

3、平整，相鄰襯板間不應(yīng)有迎著物料運(yùn)動(dòng)方向的凸臺(tái)。3、當(dāng)襯砌設(shè)備轉(zhuǎn)角邊緣處板材尺寸不夠時(shí)，應(yīng)按實(shí)際尺寸現(xiàn)場(chǎng)加工板材。4、應(yīng)在微晶板的施工面上打灰，中間應(yīng)略高，不應(yīng)在板面四周進(jìn)行打灰。六、安全技術(shù)要求1、在施工中，施工人員必須佩戴勞動(dòng)保護(hù)用品，高空作業(yè)應(yīng)系好安全帶。2、在除銹過(guò)程中，應(yīng)戴上防護(hù)口罩。3、在防爆區(qū)域內(nèi)施工禁止煙火。4、施工現(xiàn)場(chǎng)的建筑材料堆放應(yīng)整齊有序、當(dāng)日施工完畢應(yīng)將建筑垃圾及時(shí)清運(yùn)，保持施工現(xiàn)場(chǎng)的整潔衛(wèi)生。5、用電設(shè)備注意用電