雙面多層pcb質(zhì)量檢驗標準

1、雙面多層PCB質(zhì)量檢驗標準雙面多層PCB質(zhì)量檢驗標準作者：佚名文章來源：全網(wǎng)電子范圍:本標準適用于對產(chǎn)品的基材、金屬涂覆層、阻焊、字符、外型、孔、翹曲度等項目的檢驗。當此標準不適于某種手制造工藝或與客戶要求不符時，以與客戶協(xié)議的標準為準。1檢驗要求3.1基(底)材:3.1.1白斑網(wǎng)紋纖維隱現(xiàn)白斑網(wǎng)紋如符合以下要求則可接受:(1)不超過板面積的5%(2)線路間距中的白斑不可占線距的50%3.1.2暈圈分層起泡不可接受.3.1.3外來雜物基

2、材的外來雜物如果符合以下要求則可接受:(1)可辨認為不導(dǎo)電物質(zhì)(2)導(dǎo)線間距減少不超過原導(dǎo)線間距的50%(3)最長尺寸不大于0.75mm3.1.4基材不得有銅箔分層翹起不得有纖維隱現(xiàn)的現(xiàn)象。3.1.5基材型號符合規(guī)定要求3.2翹曲度公差(見下表)板厚公差(mm)0.21.2mm以上1.5mm以上雙面板以差≤1%≤0.7%多層板公差≤1%≤0.7%3.3板厚公差:板材厚度符合客戶要求。剛性成品雙面多層板厚度最大公差如下表板厚mm雙面板公差

3、mm多層板公差mm0.21.00.10.11.21.60.130.152.02.60.180.183.0以上0.180.23.4孔的要求:3.4.1孔徑符合客戶要求其公差范圍如下:孔徑mmPTH孔徑公差mmNPTH孔徑公差小于1.6mm0.080.05大于1.6mm0.10.05注:孔位圖應(yīng)符合圖紙的要求.3.4.2不得多孔、少孔、及孔未鉆穿、塞孔等。3.4.3不得有變形孔(如圓孔鉆成橢圓孔、喇叭孔，橢圓孔鉆成圓孔等)。以3M600#之

4、膠帶密貼于板面30秒后以與板面成900角方向拉起不得有綠油脫落。3.7.7零件腳之焊點阻焊膜上焊盤的面積不可使與焊盤外環(huán)相交的圓弧9003.1.1阻焊層下的銅箔不允許有氧化、污點、線路燒焦等現(xiàn)象。3.1.2零件孔不允許有阻焊劑入孔內(nèi)(非零件導(dǎo)通孔根據(jù)客戶需要看是否需封孔)。3.1.3阻焊中不允許有毛絮等雜物跨越兩條線路允許長度在1mm以內(nèi)的毛絮等不導(dǎo)電物存在但每平方英寸不可超過2條。3.1.4阻焊在線路上的厚度不小于10um。3.1.5

5、阻焊表面的波浪或紋路尚未影響規(guī)定的厚度上下限導(dǎo)線間發(fā)生輕度起皺，但尚未造成虛空，且附著力良好。3.2金屬鍍層和噴錫層3.2.1金屬鍍層不可有粗糙等電鍍不良現(xiàn)象及手指印痕跡。3.2.2金屬鍍層用3M600#膠帶測試，不可有鍍層剝離或起泡分層現(xiàn)象。3.2.3線路凹陷部分鍍層厚度不得小于15um，且凹陷面積不可超過4mm，每塊板上不超過兩點。3.2.4噴錫板的鍍層及噴錫厚度(1)鍍層厚度應(yīng)大于3um最厚不能導(dǎo)致孔小。(2)孔同鍍層厚度平均值不

6、應(yīng)小于25um，最小值不應(yīng)小于20um，最大值不能導(dǎo)致孔小。(3)噴錫層平整光亮，鉛錫合金面無污染變色。3.2.5水金板的鍍層厚度孔內(nèi)鍍銅最小厚度不小于10um線路鍍鎳層厚度不小于5um，孔內(nèi)鎳層平均厚度不小于5um。鍍金層外觀金色均勻，呈金本色，無氧化，污染變色。3.1.1在成型線路以內(nèi)線路部分之金屬顆粒可允許存在，但總面積不得大于3mm2，且不得大于板邊與線距的50%。3.1.2線路刮傷露基材是不允許的，線路刮傷未露基材同一面不可超

7、過2條，且長度不大于5mm，但刮傷深度不可超過3um。3.1.3阻焊刮傷不可導(dǎo)致露金屬層若刮傷寬度不超過0.05mm長度不超過5mm時，在同塊板上允許有2條。3.1.4雙面板線路開路補線不超過3條，且不能在同一面上，對多層板只允許2條，補線長度不能超過3mm，補線位置距焊盤1mm以外，拐角處不得補線。3.1.5線路不可沾錫。3.1.6外形加工無明顯銑屑，銑邊加工板邊緣應(yīng)光滑，沖切外形應(yīng)整齊，板邊無爆裂缺損，板面不得有油墨殘渣，腐蝕性的殘

8、余物，油污，膠漬，手指印，汗?jié)n等污染物。3.10金手指3.10.1在阻焊與金手指交界處可允許鉛錫粘到金手指上或銅厚，但寬度不大于0.13mm。3.10.2金手指的鎳層厚度不少于5um，當客戶要求金手指鍍厚金而沒有指明鍍層厚度時，金厚不應(yīng)小于0.5um，客戶要求鍍薄金卻又未指明厚度時，金厚不可少于0.05um。3.10.3金手指不能有氧化、燒焦、污染、膠漬，其間距內(nèi)不可有殘銅或其它異物，顏色呈金本色。3.10.4金手指邊緣不得翹起和缺損。