接插件鍍金層常見質(zhì)量問題分析

1、接插件鍍金層常見質(zhì)量問題分析摘要本文針對接插件的針孔散件電鍍金中常見的鍍層質(zhì)量問題從產(chǎn)品設(shè)計(jì)和電鍍工藝以及電鍍設(shè)備等方面進(jìn)行了原因分析并提出了相應(yīng)的解決方法.關(guān)鍵詞鍍金質(zhì)量問題措施1前言在接插件電鍍中由于接觸對有著較高的電氣性能要求鍍金工藝在接插件電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料接插件采用選擇性電鍍金工藝外其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進(jìn)行.近幾年接插件體積發(fā)展到越來越小型化其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問題日趨突

2、出用戶對金層的質(zhì)量要求也越來越高一些用戶對金層的外觀質(zhì)量甚至達(dá)到了十分挑剔的程度.為了保證接插件鍍金層質(zhì)量結(jié)合力這幾類常見質(zhì)量問題總是提高接插件鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵.下面就這些質(zhì)量問題產(chǎn)生的原因進(jìn)行逐一分板提供大家探討.2鍍金層質(zhì)量問題的產(chǎn)生原因2.12.1金層顏色不正常金層顏色不正常接插件鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異出現(xiàn)這種問題的原因是:2.1.12.1.1鍍金原材料雜質(zhì)影響鍍金原材料雜質(zhì)影響

3、當(dāng)加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過鍍金液的忍受程度后會很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機(jī)雜質(zhì)有機(jī)雜質(zhì)影響會出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象郝爾槽試片檢查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定.若是金屬雜質(zhì)干擾則會造成電流密度有效范圍變窄郝爾槽試驗(yàn)顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑其孔內(nèi)的顏色變化較明顯.2.1.22.1.2鍍金電流密度過大鍍金電流密度過大由于鍍槽零件的總面積計(jì)算錯誤其數(shù)值大于實(shí)際表面積使鍍金電流量

4、過大或是采用振動電鍍金時(shí)其振幅過小這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙目視金層發(fā)紅.2.1.32.1.3鍍金液老化鍍金液老化鍍不進(jìn).2.32.3鍍層結(jié)合力差鍍層結(jié)合力差在鍍后檢驗(yàn)接插件的鍍層結(jié)合力時(shí)有時(shí)會遇到部份插針的針端前部在折彎時(shí)或針孔件的焊線孔在壓扁時(shí)鍍層有起皮現(xiàn)象有時(shí)在高溫(2001小時(shí))檢測試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)金層有極細(xì)小的鼓泡現(xiàn)象發(fā)生.2.3.12.3.1鍍前處理不徹底鍍前處理不徹底對于小型針孔件來說如果在機(jī)加工序完畢后不能立即采用三氯

5、乙烯超聲波除油清洗那么接下來的常規(guī)鍍前處理很難將孔內(nèi)干涸的油污除凈這樣孔內(nèi)的鍍層結(jié)合力就會大大降低.2.3.22.3.2基體鍍前活化不完全基體鍍前活化不完全在接插件基體材料中大量使用各類銅合金這些銅合金中的鐵鉛錫鈹?shù)任⒘拷饘僭谝话愕幕罨褐泻茈y使其活化如果不采用對應(yīng)的酸將其活化在進(jìn)行電鍍時(shí)這些金屬的氧化物跟鍍層很難結(jié)合于是就造成了鍍層高溫起泡的現(xiàn)象.2.3.32.3.3鍍液濃度偏低鍍液濃度偏低在使用氨磺酸鎳鍍液鍍鎳時(shí)當(dāng)鎳含量低于工藝范圍

6、時(shí)小型針孔件的孔內(nèi)鍍層質(zhì)量要受到影響.如果是預(yù)鍍液的金含量過低那么在鍍金時(shí)孔內(nèi)就有可能鍍不上金當(dāng)鍍件進(jìn)入加厚金鍍液時(shí)孔內(nèi)五金層的鍍件孔內(nèi)的鎳層已鈍化其結(jié)果是孔內(nèi)的金層結(jié)合力自然就差.2.3.42.3.4細(xì)長狀插針電鍍時(shí)未降低電流密度細(xì)長狀插針電鍍時(shí)未降低電流密度在鍍細(xì)長形狀插針時(shí)如果按通常使用遙電流密度電鍍時(shí)針尖部位的鍍層會比針桿上厚許多在放大鏡下觀察針尖有時(shí)會旦火柴頭形狀.(見圖3)其頭頸部的鍍層即插針前端頂部靠后一點(diǎn)部位的金鍍層檢驗(yàn)