2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、超聲波探傷方法和探傷標(biāo)準(zhǔn)超聲波探傷方法和探傷標(biāo)準(zhǔn)中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果分級(jí)1134589Methodfmanualultrasonictestingclassificationoftestingresultsfferriticsteelwdlds1主題內(nèi)容與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了檢驗(yàn)焊縫及熱影響區(qū)缺陷確定缺陷位置、尺寸和缺陷評(píng)定的一般方法及探傷結(jié)果的分級(jí)方法.本標(biāo)準(zhǔn)適用于母材厚度不小于8mm的鐵素體類(lèi)鋼全

2、焊透熔化焊對(duì)接焊縫脈沖反射法手工超聲波檢驗(yàn).本標(biāo)準(zhǔn)不適用于鑄鋼及奧氏體不銹鋼焊縫外徑小于159mm的鋼管對(duì)接焊縫內(nèi)徑小于等于200mm的管座角焊縫及外徑小于250mm和內(nèi)外徑之比小于80%的縱向焊縫.2引用標(biāo)準(zhǔn)ZBY344超聲探傷用探頭型號(hào)命名方法ZBY231超聲探傷用探頭性能測(cè)試方法ZBY232超聲探傷用1號(hào)標(biāo)準(zhǔn)試塊技術(shù)條件ZBJ04001A型脈沖反射式超聲探傷系統(tǒng)工作性能測(cè)試方法3術(shù)語(yǔ)3.1簡(jiǎn)化水平距離l’從探頭前沿到缺陷在探傷面上

3、測(cè)量的水平距離.3.2缺陷指示長(zhǎng)度△l焊縫超聲檢驗(yàn)中按規(guī)定的測(cè)量方法以探頭移動(dòng)距離測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度.3.3探頭接觸面寬度W環(huán)縫檢驗(yàn)時(shí)為探頭寬度縱縫檢驗(yàn)為探頭長(zhǎng)度見(jiàn)圖1.3.4縱向缺陷大致上平行于焊縫走向的缺陷.3.5橫向缺陷大致上垂直于焊縫走向的缺陷.3.6幾何臨界角β’筒形工件檢驗(yàn)折射聲束軸線(xiàn)與內(nèi)壁相切時(shí)的折射角.3.7平行掃查在斜角探傷中將探頭置于焊縫及熱影響區(qū)表面使聲束指向焊縫方向并沿焊縫方向移動(dòng)的掃查方法.3.8斜平行掃查在斜角探

4、傷中使探頭與焊縫中心線(xiàn)成一角度平等于焊縫方向移動(dòng)的掃查方法.3.9探傷截面串列掃查探傷時(shí)作為探傷對(duì)象的截一般以焊縫坡口面為探傷截面見(jiàn)圖2.3.10串列基準(zhǔn)線(xiàn)串列掃查時(shí)作為一發(fā)一收兩探頭等間隔移動(dòng)基準(zhǔn)的線(xiàn).一般設(shè)在離探傷截面距離為0.5跨距的位置見(jiàn)圖2.3.11參考線(xiàn)探傷截面的位置焊后已被蓋住所以施焊前應(yīng)予先在探傷面上離焊縫坡口一定距離畫(huà)出一標(biāo)記線(xiàn)該線(xiàn)即為參考線(xiàn)將作為確定串列基準(zhǔn)線(xiàn)的依據(jù)見(jiàn)圖3.3.12橫方形串列掃查將發(fā)、收一組探頭使其入

5、射點(diǎn)對(duì)串列基準(zhǔn)線(xiàn)經(jīng)常保持等距離平行于焊縫移動(dòng)的掃查方法見(jiàn)圖4.3.13縱方形串列掃查將發(fā)、收一組探頭使其入射點(diǎn)對(duì)串列基準(zhǔn)線(xiàn)經(jīng)常保持等距離垂直于焊縫移動(dòng)的掃查方法見(jiàn)圖4.4檢驗(yàn)人員4.1從事焊縫探傷的檢驗(yàn)人員必須掌握超聲波探傷的基礎(chǔ)技術(shù)具有足夠的焊縫超聲波探傷經(jīng)驗(yàn)并掌握一定的材料、焊接基礎(chǔ)知識(shí).4.2焊縫超聲檢驗(yàn)人員應(yīng)按有關(guān)規(guī)程或技術(shù)條件的規(guī)定經(jīng)嚴(yán)格的培訓(xùn)和考核并持有相考核組織頒發(fā)的等級(jí)資格證書(shū)從事相對(duì)應(yīng)考核項(xiàng)目的檢驗(yàn)工作.注:一般焊接檢

6、驗(yàn)專(zhuān)業(yè)考核項(xiàng)目分為板對(duì)接焊縫管件對(duì)接焊縫管座角焊縫節(jié)點(diǎn)焊縫等四種.4.3超聲檢驗(yàn)人員的視力應(yīng)每年檢查一次校正視力不得低于1.0.7.2.3C級(jí)檢驗(yàn)至少要采用兩種角度探頭在焊縫的單面雙側(cè)進(jìn)行檢驗(yàn).同時(shí)要作兩個(gè)掃查方向和兩種探頭角度的橫向缺陷檢驗(yàn).母材厚度大于100mm時(shí)采用雙面?zhèn)葯z驗(yàn).其他附加要求是:a.對(duì)接焊縫余高要磨平以便探頭在焊縫上作平行掃查b.焊縫兩側(cè)斜探頭掃查經(jīng)過(guò)的母材部分要用直探頭作檢查c.焊縫母材厚度大于等于100mm窄間隙

7、焊縫母材厚度大于等于40mm時(shí)一般要增加串列式掃查掃查方法見(jiàn)附錄C.8檢驗(yàn)準(zhǔn)備8.1探傷面8.1.1按不同檢驗(yàn)等級(jí)要求選擇探傷面.推薦的探傷面如圖5和表2所示.8.1.2檢驗(yàn)區(qū)域的寬度應(yīng)是焊縫本身再加上焊縫兩側(cè)各相當(dāng)于母材厚度30%的一段區(qū)域這個(gè)區(qū)域最小10mm最大20mm見(jiàn)圖6.8.1.3探頭移動(dòng)區(qū)應(yīng)清除焊接飛濺、鐵屑、油垢及其他外部雜技.探傷表面應(yīng)平整光滑便于探頭的自由掃查其表面粗糙度不應(yīng)超過(guò)6.3μm必要時(shí)應(yīng)進(jìn)行打磨:a.采用一次

8、反射法或串列式掃查探傷時(shí)探頭移動(dòng)區(qū)應(yīng)大于1.25P:P=2δtgβ(2)或P=2δK(3)式中P跨距mmδ母材厚度mmb.采用直射法探傷時(shí)探頭移動(dòng)區(qū)應(yīng)大于0.75P.8.1.4去除余高的焊縫應(yīng)將余高打磨到與鄰近母材平齊.保留余高的焊縫如焊縫表面有咬邊較大的隆起凹陷等也應(yīng)進(jìn)行適當(dāng)?shù)男弈ゲ⒆鲌A滑過(guò)渡以影響檢驗(yàn)結(jié)果的評(píng)定.8.1.5焊縫檢驗(yàn)前應(yīng)劃好檢驗(yàn)區(qū)段標(biāo)記出檢驗(yàn)區(qū)段編號(hào).8.2檢驗(yàn)頻率檢驗(yàn)頻率f一般在25MHz范圍內(nèi)選擇推薦選用22.5M

9、Hz公稱(chēng)頻率檢驗(yàn).特殊情況下可選用低于2MHz或高于2.5MHz的檢驗(yàn)頻率但必須保證系統(tǒng)靈敏度的要求.8.3探頭角度8.3.1斜探頭的折射角β或K值應(yīng)依據(jù)材料厚度焊縫坡口型式及預(yù)期探測(cè)的主要缺陷來(lái)選擇.對(duì)不同板厚推薦的探頭角度和探頭數(shù)量見(jiàn)表2.8.3.2串列式掃查推薦選用公稱(chēng)折射角為45的兩個(gè)探頭兩個(gè)探頭實(shí)際折射角相差不應(yīng)超過(guò)2探頭前洞長(zhǎng)度相差應(yīng)小于2mm.為便于探測(cè)厚焊縫坡口邊緣未熔合缺陷亦可選用兩個(gè)不同角度的探頭但兩個(gè)探頭角度均應(yīng)在

10、3555范圍內(nèi).8.4耦合劑8.4.1應(yīng)選用適當(dāng)?shù)囊后w或糊狀物作為耦合劑耦合劑應(yīng)具有良好透聲性和適宜流動(dòng)性不應(yīng)對(duì)材料和人體有作用同時(shí)應(yīng)便于檢驗(yàn)后清理.8.4.2典型的耦合劑為水、機(jī)油、甘油和漿糊耦合劑中可加入適量的“潤(rùn)濕劑“或活性劑以便改善耦合性能.8.4.3在試塊上調(diào)節(jié)儀器和產(chǎn)品檢驗(yàn)應(yīng)采用相同的耦合劑.8.5母材的檢查采用C級(jí)檢驗(yàn)時(shí)斜探頭掃查聲束通過(guò)的母材區(qū)域應(yīng)用直探頭作檢查以便探測(cè)是否有有探傷結(jié)果解釋的分層性或其他缺陷存在.該項(xiàng)檢查

11、僅作記錄不屬于對(duì)母材的驗(yàn)收檢驗(yàn).母材檢查的規(guī)程要點(diǎn)如下:a.方法:接觸式脈沖反射法采用頻率25MHz的直探頭晶片直徑1025mmb.靈敏度:將無(wú)缺陷處二次底波調(diào)節(jié)為熒光屏滿(mǎn)幅的100%c.記錄:凡缺陷信號(hào)幅度超過(guò)熒光屏滿(mǎn)幅20%的部位應(yīng)在工件表面作出標(biāo)記并予以記錄.9儀器調(diào)整和校驗(yàn)9.1時(shí)基線(xiàn)掃描的調(diào)節(jié)熒光屏?xí)r基線(xiàn)刻度可按比例調(diào)節(jié)為代表缺陷的水平距離l(簡(jiǎn)化水平距離l’)深度h或聲程S見(jiàn)圖7.9.1.1探傷面為平面時(shí)可在對(duì)比試塊上進(jìn)行時(shí)

12、基線(xiàn)掃描調(diào)節(jié)掃描比例依據(jù)工件工和選用的探頭角度來(lái)確定最大檢驗(yàn)范圍應(yīng)調(diào)至熒光屏?xí)r基線(xiàn)滿(mǎn)刻度的23以上.9.1.2探傷面曲率半徑R大于W24時(shí)可在平面對(duì)比試塊上或與探傷面曲率相近的曲面對(duì)比試塊上進(jìn)行時(shí)基線(xiàn)掃描調(diào)節(jié).9.1.3探傷面曲率半徑R小于等于W24時(shí)探頭楔塊應(yīng)磨成與工件曲面相吻合在6.2.3條規(guī)定的對(duì)比試塊上作時(shí)基線(xiàn)掃描調(diào)節(jié).9.2距離波幅(DAC)曲線(xiàn)的繪制9.2.1距離波幅曲線(xiàn)由選用的儀器、探頭系統(tǒng)在對(duì)比試塊上的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)繪制見(jiàn)圖8

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