工藝優(yōu)化及規(guī)范更改列表-8.1

1、工藝優(yōu)化及規(guī)范更改列表工藝優(yōu)化及規(guī)范更改列表2010.11單面開窗孔的新做法(2012.8更新優(yōu)化，此項取消更新優(yōu)化，此項取消)1）單面開窗孔在單面開窗處加6mil透光點（孔徑大于0.4mm）或3mil透光點（小于等于0.4mm）；2）單面開窗孔在單面開窗對面不加3mil擋光PAD。2011.1針對針對HDI板外層阻抗線線幼新做法板外層阻抗線線幼新做法阻抗線10mil及以下（次外層和外層），整體再多補0.50.8mil0.50.8mil

2、，測試條上同單元內(nèi)。2011.2曝光及曬網(wǎng)板邊的更改(2012.12更新優(yōu)化，此項取消更新優(yōu)化，此項取消)所有新板曝光及曬網(wǎng)菲林PNL板邊開窗3mm。2011.5針對盈展針對盈展新創(chuàng)發(fā)新創(chuàng)發(fā)28系列（即系列（即PN號是號是28開頭的）客戶的特別要求開頭的）客戶的特別要求1）以底銅HOZ板電鍍?yōu)槔?，MI上在外層修改頁會寫上：線寬線寬線間公差較緊，線間公差較緊，按1.21.7mil補償補償。2）CAM人員在制作外層時，把所有的線考慮按最大線

3、考慮按最大1.7mil補償，如間距不夠可適補償，如間距不夠可適當縮小補償，最小不得小于當縮小補償，最小不得小于1.2mil。2011.5BGA處新要求處新要求將所有BGApad在原來補償?shù)幕A(chǔ)上再多補0.3mil確保BGA處pad到pad、pad到線3.2mil以上（超能力板除外）。制作綠油時，保證BGA處蓋線1.7mil以上。2011.5測試模上阻抗偏小測試模上阻抗偏小在測試模上增加導(dǎo)電線分擔電流，阻抗線和導(dǎo)電線的間距為15mil導(dǎo)電

4、線寬15mil。在加了導(dǎo)電線后，測試模上阻抗線與單元內(nèi)補償保持一致2011.5碳油的優(yōu)化制作碳油的優(yōu)化制作所有碳油板上碳油處的綠油開窗，制作時比碳油線路整體小6mil；碳油開窗比碳油線路整體大9mil。碳油有阻值要求的除外，需評審后才能制作。碳油制作不能滿足最低要求的要向MI提出。2011.6針對針對BVH板的新要求板的新要求1）所有BVH新單，內(nèi)層及假層板邊需加熔合窗及鉚釘區(qū)，對于生產(chǎn)板邊太小無法加下的，需反饋給MI。2）舊單由PE及

5、生產(chǎn)部提出，ME收到反饋后，即時修改及回收舊菲林。2011.6在菲林板邊增加角線對位在菲林板邊增加角線對位在外層、曝光和曬網(wǎng)菲林PNL上增加“L”對位標示，在菲林四個角各加一個。2011.7恢復(fù)之前綠油標準對位Pad設(shè)計制作（外層）(2013.3更新優(yōu)化，此項取消更新優(yōu)化，此項取消)應(yīng)工藝部要求將之前取消的外層生產(chǎn)對位標記恢復(fù)回來外層共15組負片大小R160mil正片大小R60mil如間距不夠必須保證中間幾組的完整性。新單按此要求201

6、1.11工具修訂（樣板）（此項取消）（此項取消）2011.11獨立線要求獨立線要求針對產(chǎn)線上許多板獨立線蝕刻偏幼，所有獨立線MI會在附頁上選出最小的標出，CAM制作時注意補償。2011.11分板時易擦花，優(yōu)化分板鑼帶分板時易擦花，優(yōu)化分板鑼帶1）針對03087、02826、03775優(yōu)先對鑼帶進行優(yōu)化（分板板角圓邊）2）對后續(xù)所有分板流程的板制作圓角邊2012.2優(yōu)化RG孔（2012.2更新優(yōu)化，此項取消）更新優(yōu)化，此項取消）1）將所有

7、板制作RG孔2）從新樣品和量產(chǎn)料號導(dǎo)入2012.2綠油優(yōu)化綠油優(yōu)化孔與pad相切或相交設(shè)計時，綠油曝光菲林按照整體開窗或整體塞孔制作。2012.2板邊優(yōu)化板邊優(yōu)化所有樣板和生產(chǎn)板執(zhí)行1）內(nèi)外層間對位同心圓、內(nèi)層鉚釘孔位、內(nèi)層熱熔PAD、外層增加線寬測量處、內(nèi)層圓形阻流塊改為梯形、恢復(fù)內(nèi)層6SIGMA標靶、恢復(fù)RG孔及其上的標靶及開窗2）去除內(nèi)層板料標記、去除內(nèi)層橢圓形和圓形負片、去除內(nèi)層線寬標記、去除AOI標靶2012.2半孔板制作流程

8、半孔板制作流程為解決披鋒很缺銅皮問題，特對半孔板制作流程及參數(shù)進行優(yōu)化和規(guī)范。1）針對鑼帶制作規(guī)定，孔徑《1.0mm另槽寬《2.40mm半孔板要求如下：第一把刀：用比槽寬《0.20mm鑼刀沿著槽中心一刀開窗，走刀方式G40第二把刀：按槽寬刀徑一刀過，走刀方式G402)針對所有半孔板在LOTCARD外層蝕刻欄備注：蝕刻兩次流程：蝕刻——退膜——蝕刻——退錫參數(shù)：一次蝕刻速度7m只過蝕刻段，二次蝕刻按線寬線距調(diào)正2）其它半孔板按原有方式制作