2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、1.1、封標流程(參考)封標流程(參考)注:以下僅為參考,具體格式請參照招標文件要求。注:以下僅為參考,具體格式請參照招標文件要求。(1)準備工作:封套、封面、封條(小封條打印45份),膠水、雙面膠、剪子、筆、檔案袋(大、小)、光盤(U盤)、牛皮紙(標書蓋章簽字,蓋章:法人代表處、涉及公司相關證明處;簽字:蓋章的授權人簽字處)(2)查看標書、打印標書(正本圖紙彩色打印,副本圖紙黑白)、圖紙設計室蓋章、簽字(圖紙:制圖、校對)。(3)打印

2、授權書,保函,開標一覽表。其中開標一覽表放在相應的文件袋里。(4)打印后檢查標書(頁碼、印章、簽字)。(5)打印標書封皮(封皮上改好正副本),需要可加膜。(6)刻光盤(或U盤,根據(jù)甲方要求),光盤正面寫上電子版字樣。(7)裝訂標書,圖紙、清單,按照技術標書中的相應要求順序放好。(8)蓋章:按要求蓋章,一般是要求處蓋章、逐頁蓋章、騎縫章等。(9)封標書:技術標和商務標分別封(也有封在一起的),密封袋的正面貼相關信息A4紙,背面貼開標時啟封

3、字樣紙條,上下各一張紙條(12A4紙大小,下方封條與文件底部留有一定間隙,蓋騎縫章用),最外的下方紙條占密封袋底部12。開標一覽表、電子稿等只正面用A4紙貼相關信息。(10)1蓋章,在封裝縫隙處逐一蓋章。(11)最后將商務標、技術標、電子稿等封到一個大密封袋,并封住。若用牛皮紙封,則開標時啟封字樣用A4紙大小的。在封裝縫隙處逐一蓋章。1.3、投標文件密封件內層封套格式(商務分冊)投標文件密封件內層封套格式(商務分冊)(項目名稱)項目招標

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