江蘇省射線二級復證考試評片技巧

1、底片上各種非缺陷影像的識別底片上各種非缺陷影像的識別⑴偽缺陷的識別①底片表面的機械損傷和表面附著污物：如劃痕、擦傷、指紋、折痕、壓痕、水跡等，特征是底片表面有明顯可見的損傷和污物。②化學作用引起的，如漏光、受曲靜電、藥物沾染，銀粒子流動，霉點等，特征是底片上偽顯示分布與缺陷有明顯的不同。⑵底片上焊縫區(qū)域黑色圓形影像的分析①可能性分類：Ⅰ.氣孔和點狀夾渣Ⅱ.弧坑（凹坑、內凹）Ⅲ.顯影液飛濺斑Ⅳ.壓痕Ⅴ.水跡Ⅵ.銀粒子流動Ⅶ.霉點②主要特征

2、和區(qū)分方法：Ⅰ.氣孔、點渣略Ⅱ.弧坑（凹坑、內凹）略Ⅲ.顯液飛濺斑：主要特征是圓形圓點外側有一個黑度偏淡的圈圈。Ⅳ.壓痕：黑度大、形態(tài)不規(guī)則，底片表面黑影處局部變形明顯可見。Ⅴ.水跡：外貌如同水滴““，輪廓模糊，邊界黑度淡而可見，向中心逐漸減小(有時并會增大)，表面明顯可見污物（水垢）堆集。Ⅵ.銀粒子流動：呈彌散狀的細小而均勻的黑點，分布面廣，并出現(xiàn)在多張底片上。Ⅶ.霉點：分散范圍廣，影像細小，黑度均勻，底片表面有霉爛開花現(xiàn)象。③.底片

3、上焊縫區(qū)域黑線的分析Ⅰ.可能性分析:a.裂紋b.未熔合c.未焊透d.錯口e.線狀氣孔f.咬邊g擦傷、劃痕h.金屬增屏折裂Ⅱ.主要特征和區(qū)分方法:a.裂紋、未熔合、未焊透、線狀氣孔、錯邊、咬邊等略。b.擦傷劃痕：多為細而光滑的黑線，底片表面開口痕跡明顯可見。c.增感屏折裂：在底片上多為寬窄變化較大的黑色線紋，大多出現(xiàn)在底片的端部和邊緣，重現(xiàn)性大，可能在數(shù)張底片上出現(xiàn)同一形態(tài)的影像。④.底片上出現(xiàn)白色的影像分析Ⅰ.可能性分類a.夾鎢、夾銅和

4、夾珠b.焊瘤和塌漏c.金屬飛濺d.墊板與母材之間的熔渣e.潛影受擠壓衰退f.定影液飛濺或顯影液中氣泡所致斑g.金屬增感屏斷裂和缺損h金屬增感屏凹凸不平。Ⅱ.主要特征和區(qū)分方法；a.夾鎢、夾銅、夾珠、金屬飛濺、焊瘤和塌漏等略。Ⅶ.垂直固定焊：該焊縫全部為橫焊，故其影像具有橫焊影像特征。③焊接型式：分為雙面焊、單面焊、加墊板的單面焊。④確定評定區(qū)范圍：評定區(qū)其長度為兩搭接標記（或有效區(qū)段標記）之間的距離，寬度是焊縫本身加上焊縫兩側5mm的區(qū)

5、域。因結構或焊接方法等原因需要增大焊縫兩側評定的寬度，評定范圍的寬度由合同各方商定。⑤確定焊接方向和焊縫成像的投影狀態(tài)：依據(jù)焊縫波紋判斷焊接走向和結晶方向，查出起弧和收弧位置。依據(jù)焊趾線的位置確定焊縫成像的投影狀態(tài)，即垂直透照和傾斜透照。依據(jù)焊趾線間距來分清焊縫的表面和背面（或根部）的位置。⑵缺陷影像的定性分析①觀察影像的特征：如形態(tài)、幾何尺寸、輪廓、黑度等確定性質。Ⅰ.觀察影像的位置：依據(jù)影像的位置，依據(jù)坡口型式及尺寸，并按照投影狀態(tài)

6、（垂直透照、傾斜透照），作圖分析推測缺陷在焊縫中所處的位置（如根部、坡口上，還是表面等），依此確定性質。Ⅱ.研究影像的走向（延伸方向）：根據(jù)焊接工藝因素和冶金因素，可知缺陷的走向（延伸方向）是有一定規(guī)律的，如未熔合、未焊透是順沿焊縫成形方向（即縱向）延伸的，熱裂紋、蟲狀氣孔總是沿焊縫結晶方向延伸，針孔總是在焊縫中間并垂直軸線（即處在柱狀結晶晶界縮孔），咬邊總是在焊趾線上，并中斷焊趾線等。Ⅲ.影像形態(tài)細節(jié)特征分析：如裂紋的尖端和鋸齒特征，

7、未焊透線兩面?zhèn)鹊闹边吘哂锈g邊加工痕跡特征，坡口未熔合靠母材側具有直線狀（鈍邊加工痕跡）特征等，并常采用下列方法進行細節(jié)分析：a.調節(jié)觀片燈亮度b.遮檔細節(jié)部位鄰近區(qū)域透過的光線c.使用放大鏡d.移動底片，不斷改變觀察距離和角度等。②缺陷實際尺寸的確定：Ⅰ.缺陷平面尺寸（長和寬）的測定：設：X為缺陷長度，Y為缺陷寬度。解：因為XM=（Hh）H或YN=（Hh）H所以X=M（Hh）H或Y=N（Hh）H式中：M缺陷在底片上投影長度N缺陷在底片上

8、投影寬度Ⅱ.用平板溝槽式透度計黑度來確定缺陷自身高度尺寸。Ⅲ.用焊縫黑度與母材黑度差來計算缺陷身身高度尺寸（X）：已知：D1=DxDT=0.434μγσχ(1n)(1)D2=DtDT=0.434μγσy(1n)(2)解：D1D2=（0.434μγσχ(1n)）（0.434μγσy(1n)）=xyx=yD1D2=y(DxDT)(DtDT)式中y=y1y2焊縫兩面余高之和D1為焊縫中有缺陷部位與無缺陷部位的黑度差。D2為母材無缺陷部位與焊縫