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文檔簡介
1、15.2中添加測試點詳解中添加測試點詳解公司cadence軟件已經(jīng)升級到15.2版本,測試點添加的界面和操作與14.2版本相比,發(fā)生了一些變化,本文詳細介紹一下如何在15.2版本中添加測試點。菜單位置:圖1我們對圖1右邊的各項選項進行逐條說明:1.Automatic...自動添加測試點按鈕點擊它進入界面如圖2所示:圖2Allowtestdirectlyonpad:允許直接使用通孔焊盤作為測試點Allowtestdirectlyontra
2、ce:用指定的表貼測試焊盤或盲孔測試焊盤(測試焊盤類型可點擊parameters按鈕進行指定),自動在走線上添加測試點。必須注意,在生成測試點之處必須沒有其它的焊盤或者過孔存在。選擇此項不會添加通孔類型的測試點,也不會在走線上引出一小段Stub。界面功能說明:Preferences:Pintype:下拉選項包括Input、Output、AnyPin、Via、AnyPnt見右圖所示。選擇AnyPnt,表示可以使用Input、Output、
3、AnyPin、Via任意類屬性的管腳作為生成測試點所用。Padstacktype:表示使用測試點的類型,下拉選項包括SMTBlind、Thru、Either見右圖所示。選擇Thru,表示生成通孔類型的測試點。TestSMTBlindpad:選擇表貼測試焊盤或盲孔測試點的類型。Testthruvia:選擇通孔測試過孔類型,按照公司工藝標準,可優(yōu)先選擇T_VIA0R80D0R40B_1(測試點在bottom面)。Methodology:La
4、yer:測試點位于的位置,包括Top、Bottom、Either。依據(jù)pcb板設(shè)計的復(fù)雜程度,如果是以Bottom層作為測試面,就選擇Bottom,如果以top層作為測試面則選擇top,如果兩面測試,選擇Either。優(yōu)先選擇Bottom。Testmethod:指定測試每一條網(wǎng)絡(luò)的測試探針的數(shù)目。下拉選項包括Single、Node、Flood,選擇系統(tǒng)默認的Single。Bareboardtest:光板測試。表示在測試時無論pcb板上是
5、否安裝有器件。如果選中此項,只要器件管腳焊盤在pcb的測試板面被定義成測試焊盤,那么在此板面的所有器件的管腳將均符合測試條件。同時,選項AllowUnderComponentComponentRepresentation功能將被屏蔽掉。這樣會帶來隱患,生成一些不合格的測試點,像測試點可能會位于測試面的器件之下。如果不選中此項,器件管腳只能在非元件面被測試(指正面插件器件焊盤可在背面測試)。因此在生成測試點操作時,如果器件只存在于pcb板
6、的頂層,可以選中此項。如果pcb板的頂層和底層均有器件存在,那么不可選擇此項。Replacevias:自動將過孔替換成測試點。在替換過程中,系統(tǒng)會自動檢查過孔的周邊電氣情況以防止出現(xiàn)DRC如果出現(xiàn)DRC,將不執(zhí)行替換操作。Disableclinebubbling:用來設(shè)置在自動或者手動的添加測試點時,如果一個過孔被替換成測試點,周邊的連接線是否自動進行繞行以避免產(chǎn)生DRC。一般要選擇該項,使系統(tǒng)不對走線進行自動繞行,然后在添加完測試點后
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