電源適配器檢驗(yàn)規(guī)范_第1頁(yè)
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1、文件編號(hào):SWQA011A新緯圖電子科技有限公司新緯圖電子科技有限公司SunWeitElectronicsCo.LTD版本版次:A1制訂日期:201085電源適配器檢驗(yàn)規(guī)范電源適配器檢驗(yàn)規(guī)范頁(yè)次頁(yè)碼:14目的:掌握電源適配器的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),使來(lái)料質(zhì)量更好地符合我公司的品質(zhì)要求。適用范圍:適用于本廠所使用的電源適配器。檢驗(yàn)儀器和設(shè)備:萬(wàn)用表、耐壓測(cè)試儀、絕緣電阻測(cè)試儀、交流毫伏表(或示波器)、功率計(jì)、電子負(fù)載、變頻電源、游標(biāo)卡尺、塞規(guī)。檢驗(yàn)項(xiàng)

2、目和技術(shù)要求外觀:外殼無(wú)開(kāi)裂、毛刺、變形、劃傷、縮水、污跡現(xiàn)象。金屬件無(wú)氧化、霉斑、污漬,AC插腳、DC插頭無(wú)松動(dòng)。線(xiàn)體無(wú)燙傷、劃傷、破損、臟污、芯線(xiàn)無(wú)外露。銘牌貼內(nèi)容應(yīng)正確,銘牌貼無(wú)倒貼、貼歪、漏貼、貼錯(cuò)、翹起等現(xiàn)象。面、底殼縫隙不能大于1mm,配合良好,不能有松動(dòng)現(xiàn)象。銘牌貼或膠殼刻字內(nèi)容正確、文字清晰,無(wú)錯(cuò)字、別字。殼體及線(xiàn)體絲印清晰,無(wú)錯(cuò)字、別字。結(jié)構(gòu)尺寸:各結(jié)構(gòu)尺寸應(yīng)符合原材料技術(shù)規(guī)格書(shū)或樣品要求。AC插腳及DC插頭:應(yīng)符合原

3、材料技術(shù)規(guī)格書(shū)或樣品要求。開(kāi)機(jī)檢查:適配器內(nèi)部元件必須與樣品一致。元件上錫良好,無(wú)虛焊、連焊。PCB板無(wú)短路、斷路,銅皮無(wú)起翹。線(xiàn)圈包扎無(wú)氧化、松動(dòng)、翹起等不良現(xiàn)象。硅鋼片無(wú)氧化、松動(dòng)、翹起等不良。適配器內(nèi)應(yīng)無(wú)異物。電氣性能:(見(jiàn)附表)高壓測(cè)試:經(jīng)過(guò)下列條件測(cè)試時(shí)應(yīng)無(wú)漏電、飛狐、擊穿。初級(jí)對(duì)次級(jí):AC3000V,60S,5mA;初級(jí)對(duì)外殼:AC3000V,60S,5mA;絕緣阻抗:初級(jí)對(duì)次級(jí)500VDC,絕緣電阻應(yīng)大于100MΩ。DC轉(zhuǎn)

4、輸線(xiàn):DC頭無(wú)氧化,連接順序無(wú)錯(cuò)亂。老化:經(jīng)老化試驗(yàn)后,表面溫度不能超過(guò)65℃,面、底殼無(wú)變形、燒焦現(xiàn)象。各性能指標(biāo)在規(guī)格范圍之內(nèi)。跌落試驗(yàn):經(jīng)跌落試驗(yàn)后,外殼無(wú)破裂,插頭無(wú)松動(dòng)、脫落現(xiàn)象,各電氣性能正常。阻燃性:外殼經(jīng)阻燃測(cè)試后,材料能阻燃。檢驗(yàn)方法:外觀:目測(cè)法。結(jié)構(gòu)尺寸:用游標(biāo)卡尺和塞規(guī)測(cè)量。開(kāi)機(jī)檢查:目測(cè)法(有異物用游標(biāo)卡尺測(cè)量)。電氣性能:連接變頻電源和電子負(fù)載,用功率計(jì)測(cè)量輸入?yún)?shù);用交流毫伏表(或示波器)測(cè)試紋波,用萬(wàn)用表

5、測(cè)量輸出電壓、電流。高壓測(cè)試:用耐壓測(cè)試儀測(cè)試。絕緣阻抗:用絕緣電阻測(cè)試儀測(cè)試。DC傳輸線(xiàn):用專(zhuān)用測(cè)試架或萬(wàn)用表測(cè)量。老化:在常溫下帶額定負(fù)載通電老化12小時(shí)。跌落試驗(yàn):適配器從1米高處不同方向自由跌落木板地面三次。阻燃試驗(yàn):應(yīng)符合UL94V0防火標(biāo)準(zhǔn)。垂直試樣對(duì)樣品進(jìn)行兩次10秒的燃燒測(cè)試后,火焰在30秒內(nèi)熄滅,不能有燃燒物掉下。文件編號(hào):SWQA011A新緯圖電子科技有限公司新緯圖電子科技有限公司SunWeitElectronics

6、Co.LTD版本版次:A1制訂日期:201085電源適配器檢驗(yàn)規(guī)范電源適配器檢驗(yàn)規(guī)范頁(yè)次頁(yè)碼:34面、底殼配合縫隙在11.5mm之間C面、底殼配合縫隙大于1.5mmB銘牌貼、面殼刻字、文字模糊不清晰C銘牌貼、面殼刻字、文字錯(cuò)誤、別字B結(jié)構(gòu)尺寸超出技術(shù)要求范圍BAC插腳、DC插頭超出規(guī)格B2結(jié)構(gòu)尺寸DC傳輸線(xiàn)尺寸不符合要求B元件虛焊、連焊;硅鋼片嚴(yán)重氧化、起翹,有≥1mm之活動(dòng)異物B3開(kāi)機(jī)檢查PCB板銅箔起翹,有1mm之異物C性能指標(biāo)超出

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