電源芯片測試規(guī)范

1、電源芯片測試規(guī)范版本號(hào)修改碼：A第1頁，共4頁電源芯片測試規(guī)范電源芯片測試規(guī)范1.適用范圍適用范圍此處的“電源芯片”主要指基于PCB板焊接的電源芯片，包括DCDC、LDO電源芯片等，也包括小功率DCDC電源模塊；非PCB焊接的大功率DCDC、ACDC電源模塊不在此列。2.測試原理框圖測試原理框圖測試原理框圖如圖1所示。LOAD待測電源芯片（DCDC或LDO）DC示波器oscillograph負(fù)載探頭正端探頭負(fù)端磁片電容CeramicCa

2、pacit輸入電源圖1電源芯片測試原理框圖3.測試環(huán)境測試環(huán)境?溫度：252℃?濕度：60%~70%；?大氣壓強(qiáng)：86kPa~106kPa。4.測試工具測試工具?可調(diào)電源（最好能顯示對(duì)應(yīng)輸出電流）?可調(diào)電子負(fù)載?示波器?萬用表5.測試參數(shù)測試參數(shù)表1電源芯片測試參數(shù)待測參數(shù)待測參數(shù)必測項(xiàng)必測項(xiàng)選測項(xiàng)選測項(xiàng)測試方法簡要說明測試方法簡要說明輸入電壓范圍√1）調(diào)節(jié)電子負(fù)載，保證電源芯片滿載工作；2）調(diào)節(jié)可調(diào)電源輸出為下限值VIN_MIN，記錄

3、此時(shí)對(duì)應(yīng)輸出電壓，記為V1電源芯片測試規(guī)范版本號(hào)修改碼：A第3頁，共4頁3）電源效率按以下公式計(jì)算：電源效率=(U0I0)(U1I1)100％輸出最大功率√該參數(shù)與環(huán)境溫度有關(guān)，如圖4所示。該測試可借助高溫環(huán)境實(shí)驗(yàn)進(jìn)行空載對(duì)應(yīng)芯片功耗√電源輸出端為空載時(shí)，記錄此時(shí)對(duì)應(yīng)可調(diào)電源對(duì)應(yīng)的電壓、對(duì)應(yīng)電流，分別記為U、I，則：空載功耗=UI；隔離電壓√只針對(duì)隔離DCDC隔離電阻√只針對(duì)隔離DCDC芯片最大溫升（結(jié)溫）√如果手冊給出芯片結(jié)殼之間熱阻

4、系數(shù)θJC：1）將溫度傳感器或點(diǎn)溫計(jì)貼于待測電源芯片殼體表面；2）調(diào)節(jié)電子負(fù)載，保證滿載輸出，假定此時(shí)對(duì)應(yīng)的輸出功率為P0；3）待電源芯片工作穩(wěn)定后，讀出對(duì)應(yīng)芯片殼體表面溫度，記為T0；4）則芯片結(jié)溫=T0P0θJC如果手冊給出的是芯片結(jié)環(huán)境之間的熱阻系數(shù)θJA：1）調(diào)節(jié)電子負(fù)載，保證滿載輸出，假定此時(shí)對(duì)應(yīng)的輸出功率為P0；2）記錄測試現(xiàn)場對(duì)應(yīng)環(huán)境溫度，記為T03）則芯片結(jié)溫=T0P0θJA比較計(jì)算所得芯片結(jié)溫（T1）與該電源芯片所允許