pec電子工程英語證書考試-半導(dǎo)體術(shù)語解釋

1、PEC電子工程英語證書考試電子工程英語證書考試半導(dǎo)體術(shù)語解釋半導(dǎo)體術(shù)語解釋Semiconduct半導(dǎo)體導(dǎo)體、絕緣體和半導(dǎo)體主要依據(jù)導(dǎo)電系數(shù)的大小，決定了電子的移動(dòng)速度。導(dǎo)體：金、銀、銅、鐵、人、水……導(dǎo)電系數(shù)大，傳導(dǎo)容易絕緣體：塑料、木頭、皮革、紙……導(dǎo)電系數(shù)小、傳導(dǎo)不容易半導(dǎo)體：硅中加鍺、砷、鎵、磷……平時(shí)不導(dǎo)電加特定電壓后導(dǎo)電Wafer芯片或晶圓：原意為法國的松餅，餅干上有格子狀的飾紋，與FAB內(nèi)生產(chǎn)的芯片圖形類似。Lot批；一批芯

2、片中最多可以有25片，最少可以只有一片。IDIdentification的縮寫。用以辨識(shí)各個(gè)獨(dú)立的個(gè)體，就像公司內(nèi)每一個(gè)人有自己的識(shí)別證。WaferID每一片芯片有自己的芯片刻號(hào)，叫WaferID。LotID每一批芯片有自己的批號(hào)，叫LotID。PartID各個(gè)獨(dú)立的批號(hào)可以共享一個(gè)型號(hào)，叫PartID。WIPWkInProcess，在制品。從芯片投入到芯片產(chǎn)品，F(xiàn)AB內(nèi)各站積存了相當(dāng)數(shù)量的芯片，統(tǒng)稱為FAB內(nèi)的WIP。一整個(gè)制程又可細(xì)

3、分為數(shù)百個(gè)Stage和Step，每一個(gè)Stage所堆積的芯片，稱為StageWIP。LotPriity每一批產(chǎn)品在加工的過程中在WIP中被選擇進(jìn)機(jī)臺(tái)的優(yōu)先級(jí)。SuperHotRun的優(yōu)先級(jí)為1，視為等級(jí)最高，必要時(shí)，當(dāng)Lot在上一站加工時(shí)，本站便要空著機(jī)臺(tái)等待SuperHotRun。HotRun的優(yōu)先級(jí)為2，緊急程度比SuperHotRun次一級(jí)。Nmal的優(yōu)先級(jí)為3，視為正常的等級(jí)，按正常的派貨原則，或視常班向生產(chǎn)指令而定。Cycle

4、time生產(chǎn)周期，F(xiàn)ABCycleTime定義為：從芯片投入到芯片產(chǎn)生的這一段時(shí)間。StageCycleTime：Lot從進(jìn)站等候開始到當(dāng)站加工后出貨時(shí)間點(diǎn)截止。Spec.規(guī)格Specification的縮寫。產(chǎn)品在機(jī)臺(tái)加工過程中，每一站均設(shè)定規(guī)格。機(jī)臺(tái)加工后，產(chǎn)品或控片經(jīng)由量測機(jī)臺(tái)量測，該產(chǎn)品加工后，是否在規(guī)格內(nèi)。若超出規(guī)格﹝OutofSPEC﹞，必須通知組長將產(chǎn)品Hold，并同時(shí)通每個(gè)LOT，讓FAB的儲(chǔ)存空間向上發(fā)展，而不治對(duì)FA

5、B內(nèi)的AirFlow影響太大，所以發(fā)展AMHS。有人稱呼AMHS微Interbay或是OverheadTransptation。廣義的AMHS，應(yīng)包含Interbay和Intrabay。ProcessEquipmentProcess：以化工反應(yīng)加工、處理。FAB內(nèi)芯片加工包含了物理和化學(xué)反應(yīng)。ProcessEngineering叫做制程工程師，簡稱為P.E.簡單稱為制程。Equipment：機(jī)器設(shè)備的統(tǒng)稱，泛指FAB內(nèi)所有的生產(chǎn)機(jī)臺(tái)與輔

6、助機(jī)臺(tái)。EquipmentEngineering叫做設(shè)備工程師，簡稱為E.E.簡單稱為設(shè)備。AutomationEngMFGP.EE.E.構(gòu)成FAB內(nèi)基礎(chǔ)Operation。O.I.是四者共同的語言，最高指導(dǎo)原則。Recipe(PPID）程序；當(dāng)wafer進(jìn)入機(jī)臺(tái)加工時(shí)，機(jī)臺(tái)所提供的一定步驟，與每個(gè)步驟具備的條件。機(jī)臺(tái)的Recipe則記錄Wafer進(jìn)機(jī)臺(tái)后要先經(jīng)過那一個(gè)Chamber(反應(yīng)室)，再進(jìn)入那一個(gè)Chamber。每一個(gè)Cham

7、ber反應(yīng)時(shí)要通過那些氣體、流量各多少？當(dāng)時(shí)Chamber內(nèi)的溫度、壓力、反應(yīng)時(shí)間應(yīng)該控制在那一個(gè)范圍。CleanRoom潔凈室；在半導(dǎo)體廠引申為從事生產(chǎn)活動(dòng)的地方，也就是我們所說的FAB。Area區(qū)域；。某一特定的地方。在FAB內(nèi)又可區(qū)分為以下的幾個(gè)工作區(qū)域，每一個(gè)區(qū)域在制程上均有特定的目的。WAFERSTARTAREA–芯片下線區(qū)DIFFAREA–爐管(擴(kuò)散)區(qū)PHOTOAREA–黃光區(qū)ETCHAREA–蝕刻區(qū)IMPAREA–離子植