背景技術(shù)

1、【背景技術(shù)】【002】以前作為此種功能單元安裝模組，例如大家都知道的中空結(jié)構(gòu)的組件。如圖8所示，在以前的光功能單元安裝模組100中，組件101是由在基板102上介入框狀空間103安裝透光性材料104構(gòu)成。而且在此組件101內(nèi)，光功能單元105是將光功能部分106朝向透光性材料104進(jìn)行布置，接受并發(fā)出光信號(hào)107?！?03】但是，這種前期技術(shù)為了維持透光性材料104而需要框狀空間103，因此存在限制小型化的課題。另外，例如透過波長(zhǎng)405

2、nm的短波長(zhǎng)的藍(lán)紫色激光時(shí)，作為透光性材料104必須使用實(shí)施特殊表面涂層的玻璃，也存在價(jià)格高昂的問題。【004】另一方面，在專利文獻(xiàn)1中，作為先驅(qū)技術(shù)，展示了在基板上用介入密封劑安裝透光性材料取代框狀空間而構(gòu)成的組件?！緦＠墨I(xiàn)1】特開平3225867號(hào)公告【發(fā)明展示】【希望通過發(fā)明解決的課題】【005】此發(fā)明是為了解決這種前期技術(shù)課題而得出，可進(jìn)行小型化，而且提供不需要價(jià)格高昂的特殊材料的功能單元安裝模組及其制造方法為目的?！緸榱私鉀Q

3、課題的手段】【006】為了達(dá)到上述目的的請(qǐng)求項(xiàng)1記錄的發(fā)明，在單元本體功能部側(cè)面上規(guī)定的功能部及其周圍具有鏈接端子的功能單元使用將該功能部側(cè)面作為上側(cè)，并通過鏈接線安裝的基板，在上述基板上將因封結(jié)液狀封結(jié)樹脂而凸起的部位設(shè)置在上述功能單元附近，上述功能單元和上述凸起部之間滴下液狀封結(jié)樹脂，該功能單元和該凸起部之間將該封結(jié)樹脂如上述鏈接端子及上述鏈接線用的部分線體進(jìn)行露出填充，通過將具有上述功能單元對(duì)應(yīng)孔的組件結(jié)構(gòu)材料，在將該孔朝向上述功

4、能單元結(jié)構(gòu)部的狀態(tài)下連接到上述凸起部，使該組件結(jié)構(gòu)件接觸上述液狀封結(jié)樹脂，使上述液狀封結(jié)樹脂硬化并將上述組件結(jié)構(gòu)材料固化在上述基板上，為具有去除上述凸起部工程的功能單元安裝模組的制造方法。請(qǐng)求項(xiàng)2記錄的發(fā)明是在請(qǐng)求項(xiàng)1記錄的發(fā)明下，使上述組件結(jié)構(gòu)材料的孔形成和該功能單元大小大致相同的情況。請(qǐng)求項(xiàng)3記錄的發(fā)明是在請(qǐng)求項(xiàng)1或2任意一項(xiàng)記錄的發(fā)明下，在上述功能單元的鏈接端子上設(shè)置可連接金屬線并且為了保護(hù)A1系電極的金屬膜的情況。請(qǐng)求項(xiàng)4記錄的

5、發(fā)明是請(qǐng)求項(xiàng)1乃至3的任意一項(xiàng)記錄的發(fā)明下，明顯具有在上述組件結(jié)構(gòu)材料上設(shè)置遮蓋上述孔的保護(hù)用材料的工程。請(qǐng)求項(xiàng)5記錄的發(fā)明是在請(qǐng)求項(xiàng)4記錄的發(fā)明下，將上述保護(hù)用被覆材料從上述組件結(jié)構(gòu)材料剝離的保護(hù)膜。請(qǐng)求項(xiàng)6記錄的發(fā)明是在單元本體功能部側(cè)面，在規(guī)定的功能部及其周圍具有連接端子的功能單元具備將該功能部側(cè)面作為上側(cè)，并通過連接線安裝的基板和具有上述功能單元對(duì)應(yīng)孔的組件結(jié)構(gòu)材料，在上述功能單元的連接端子和上述鏈接線用的部分線體露出的狀態(tài)下，

6、在講該功能單元通過封結(jié)樹脂封結(jié)的同事，將上述組件結(jié)構(gòu)材料通過該封結(jié)樹脂固化在上述基板上的功能單元安裝模組。請(qǐng)求項(xiàng)7記錄的發(fā)明是在請(qǐng)求項(xiàng)6記錄的發(fā)明下，在上述組件結(jié)構(gòu)材料上設(shè)置覆蓋上述孔的保護(hù)用被覆材料，并在該保護(hù)用被覆材料上的上述功能單元功能部的空間上設(shè)置貫通氣體排出口。請(qǐng)求項(xiàng)8記錄的發(fā)明是在請(qǐng)求項(xiàng)6記錄的發(fā)明下，在上述組件結(jié)構(gòu)材料商設(shè)置覆蓋上述孔的保護(hù)用被覆材料，并在上述組件結(jié)構(gòu)材料和上述保護(hù)用被覆材料之間的上述功能單元功能部空間上設(shè)

7、置貫通氣體排出口。請(qǐng)求項(xiàng)9記錄的發(fā)明是在請(qǐng)求項(xiàng)6記錄的發(fā)明下，在上述組件結(jié)構(gòu)材料上設(shè)置覆蓋孔的保護(hù)用被覆材料，并且該保護(hù)用被覆材料可從上述組件結(jié)構(gòu)材料剝離的保護(hù)膜。【007】此發(fā)明沒問題的話，可以使功能單元和突起部之間的液狀封結(jié)樹脂滴下、硬化，并使組件結(jié)構(gòu)材料固化，從而不需要如前期技術(shù)那樣的框狀空間，并可提供超小型的功能單元安裝模組。【008】另外，如果此發(fā)明沒問題的話，為了得到功能單元功能部在露出狀態(tài)的模組，可不使用實(shí)施特殊表面涂層的

8、價(jià)格高昂的玻璃，例如不衰減如藍(lán)紫色激光那樣的短波長(zhǎng)光，可實(shí)實(shí)在在的進(jìn)行輸入輸出，并可提供優(yōu)質(zhì)散熱性的功能安裝模組?！?09】而且此發(fā)明為了在功能單元側(cè)面露出連接端子及連接線的部分線體，通過將封結(jié)樹脂填充到功能單元和突起部之間并硬化，將功能單元小型化，即使連接端子和功能部的距離較近，也可使功能部側(cè)面的連接端子內(nèi)側(cè)的功能部確實(shí)露出，其結(jié)果可達(dá)到功能單元安裝模組的進(jìn)一步小型化?！?010】在此發(fā)明中，組件結(jié)構(gòu)材料孔如果和功能單元大小大致相同的

9、話，因功能單元和突起部之間填充的封結(jié)樹脂表面張力，至少可以使功能單元側(cè)面的連接端子確實(shí)露出?！?011】在此發(fā)明中，功能單元的連接端子上，在可以實(shí)施金屬線連接，而且為了保護(hù)A1系電極設(shè)置金屬膜時(shí)，由于要保護(hù)易腐蝕的連接端子，可以不降低連接線的連接強(qiáng)度，而提高連接端子的耐腐蝕性?！?012】在此發(fā)明中，通過在組件結(jié)構(gòu)材料上設(shè)置覆蓋孔的保護(hù)用被覆材料，可防止功能單元功能部附著異物。即如果此發(fā)明沒問題的話，可以得到中空結(jié)構(gòu)的組件。【0013】