貼片外觀檢驗(yàn)規(guī)范

1、版本：本：B文件編號(hào)：文件編號(hào)：QUA.PQC.22QUA.PQC.22SMTSMT外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)頁(yè)碼：第碼：第1頁(yè)共2424頁(yè)1、目的：、目的：使本司SMT站所生產(chǎn)的PCBA產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)有據(jù)可循，具體外觀標(biāo)準(zhǔn)與客戶要求有沖突的情況下，原則上以客戶要求為準(zhǔn)。2、范圍：、范圍：本標(biāo)準(zhǔn)參考IPC610D2級(jí)（專用服務(wù)類電子產(chǎn)品）PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，僅適用于本司SMT站所生產(chǎn)的所有PCBA產(chǎn)品。3、定義、定義:3.1標(biāo)準(zhǔn):3.1.

2、1允收標(biāo)準(zhǔn)(ACCEPTANCECRITERIA)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包刮理想狀況、允收狀況、不合格缺點(diǎn)狀況(拒收狀況)等三種狀況。3.1.2理想狀況(TARGETCONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。3.1.3允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)：此組裝狀況為未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。3.1.4不合格缺點(diǎn)狀況(NONCONFMI

3、NGDEFECTCONDITION)：此組裝狀況為未能符合標(biāo)準(zhǔn)之不合格缺點(diǎn)狀況，判定為拒收狀況。3.1.5工程文件與組裝作業(yè)指導(dǎo)書的優(yōu)先級(jí)....等：當(dāng)外觀允收標(biāo)準(zhǔn)之內(nèi)容與工程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書等內(nèi)容沖突時(shí)，優(yōu)先采用所列其它指導(dǎo)書內(nèi)容未列在外觀允收標(biāo)準(zhǔn)之其它特殊(客戶)需求，可參考組裝作業(yè)指導(dǎo)書或其它指導(dǎo)書。3.2缺點(diǎn)定義:3.2.1嚴(yán)重缺點(diǎn)(CRITICALDEFECT)：系指缺點(diǎn)足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺點(diǎn)

4、，稱為嚴(yán)重缺點(diǎn)，以CR表示之。3.2.2主要缺點(diǎn)(MAJDEFECT)：系指缺點(diǎn)對(duì)制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點(diǎn)，以MA表示之。3.2.3次要缺點(diǎn)(MINDEFECT)：系指單位缺點(diǎn)之使用性能，實(shí)質(zhì)上并無(wú)降低其實(shí)用性，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異，以MI表示之。版本：本：B文件編號(hào)：文件編號(hào)：QUA.PQC.22QUA.PQC.22SMTSMT外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)頁(yè)

5、碼：第碼：第3頁(yè)共2424頁(yè)1.沾錫(WETTING):在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角系表示沾錫性愈良好2.沾錫角(WETTINGANGLE):固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如下圖所示)，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。3.不沾錫(NONWETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時(shí)沾錫角大于90度4.縮錫(DEWETTING):原本沾錫之焊錫縮回。有時(shí)會(huì)殘留極薄之

6、焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。5.焊錫性:容易被熔融焊錫沾上之表面特性。理想焊點(diǎn)之工藝標(biāo)準(zhǔn):1.在焊錫面上(SOLDERSIDE)出現(xiàn)的焊點(diǎn)應(yīng)為實(shí)心平頂?shù)陌煎F體剖面圖之兩外緣應(yīng)呈現(xiàn)新月型之均勻弧狀凹面，通孔中之填錫應(yīng)將零件腳均勻且完整地包裹住。2.焊錫面之凹錐體之底部面積應(yīng)與板子上的焊墊(L、PAD、ANNULARRING)一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達(dá)焊墊內(nèi)面積的95%以上。3.錫量之多寡應(yīng)以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角