[學(xué)習(xí)]二端網(wǎng)絡(luò)伏安特性分析

1、MF47型萬用表元器件焊接、整機(jī)裝配,1.電子元器件的引線成形,電子元器件引線成形主要是為了使元件排列整齊美觀、滿足安裝尺寸與印制電路板的配合要求等手工操作中主要用尖嘴鉗或鑷子將插裝焊接的元器件引線加工成形 。,1.電子元器件的引線成形,在元器件成形過程中應(yīng)注意：① 引線不應(yīng)在根部彎曲，至少要離根部2mm以上。② 彎曲處的圓角半徑R要大于兩倍的引線直徑。③ 彎曲后的兩根引線要與元件本體垂直，且與元件中心位于同一平面內(nèi)。④ 元器

2、件的標(biāo)志符號(hào)應(yīng)方向一致，處于便于觀察的位置。,1.電子元器件的引線成形,大約1- 2 mm,,鑷子,,元 件 腳 的 彎 制 成 形,1.電子元器件的引線成形,,元 件 腳 的 彎 制 成 形,1.電子元器件的引線成形,用手捏住起子與引腳的交點(diǎn)，將引腳沿起子彎成圓形,引腳的彎曲,2.元件安裝,根據(jù)印刷版電路圖安裝電阻、電容、二極管等元件安裝中應(yīng)注意電阻對應(yīng)阻值、二極管極性、電解電容的極性等不要出錯(cuò)安裝完畢檢查元件安裝的位置及參數(shù)是否

3、與電路板上標(biāo)注一致,2.元件安裝,2.元件安裝,元器件在印制電路板上的插裝原則 ① 電阻、電容、半導(dǎo)體管和集成電路的插裝應(yīng)使標(biāo)記和色碼朝上，易于辨認(rèn)。元器件的插裝方向在工藝圖樣上沒有明確規(guī)定時(shí)，可以以某一基準(zhǔn)來統(tǒng)一元器件的插裝方向。② 有極性的元器件由極性標(biāo)記方向決定插裝方向，如電解電容、晶體二極管等，插裝時(shí)只要求能看出極性標(biāo)記即可。③ 插裝順序應(yīng)該先輕后重、先里后外、先低后高。如先插臥式電阻、二極管，其次插立式電阻、電容和三極管

4、，再插大體積元器件，如大電容、變壓器等。,2.元件安裝,④ 印制電路上元器件的距離不能小于1mm，引線間的間隔要大于2mm，當(dāng)有可能接觸時(shí)，引線要套絕緣套管。⑤ 特殊元器件的插裝方法特殊元器件是指較大、較重的元器件，如大電解電容、電位器、變壓器、扼流圈及磁棒等，插裝時(shí)必須用金屬固定件或固定架加強(qiáng)固定。,3.焊接,焊前準(zhǔn)備：烙鐵頭應(yīng)保持清潔，并且鍍上一層焊錫新的烙鐵使用前必須先對烙鐵頭進(jìn)行處理，按需要將烙鐵頭挫成一定形狀，再通電加

5、熱，將烙鐵沾上焊錫在松香中來回摩擦，直至烙鐵頭上鍍上一層錫烙鐵使用時(shí)間長久，烙鐵頭表面會(huì)產(chǎn)生氧化層及凹凸不平，也需先銼去氧化層，修整后再鍍錫。,3.焊接,電烙鐵加熱的進(jìn)程中要及時(shí)給裸銅面搪錫否則會(huì)不好焊,焊錫絲,烙鐵頭的保護(hù),3.焊接,元器件引腳處理：長期存放的元器件，其表面的氧化層較厚，在焊接前要進(jìn)行處理，以提高焊接質(zhì)量可用小刀等鋒利工具沿引線反向距引線根部2-4mm向外刮一周，將氧化層、雜質(zhì)刮去，也可用鐵砂布擦將刮凈后的元器

6、件引腳蘸上助焊劑用電烙鐵上錫，以待下一步焊接。,3.焊接,焊接的工序：準(zhǔn)備焊接、送烙鐵預(yù)熱焊接、送焊錫絲、移開焊錫絲、移開烙鐵。,3.焊接,焊點(diǎn)質(zhì)量要求 ① 焊點(diǎn)必須焊牢，要具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，每一個(gè)焊接點(diǎn)都是被焊料包圍的接點(diǎn)。② 焊接點(diǎn)的錫液必須充分滲透，焊點(diǎn)無空隙、無污垢、無焊劑殘留物，接觸電阻要小。要避免虛焊、假焊。,?,?,?,注 意1,,,焊點(diǎn),首先,然后,注 意2,,用電烙鐵運(yùn)載焊錫絲,焊錫絲,高溫使助焊劑分解揮發(fā)，易造