2019華中科技大學(xué)復(fù)試《微連接原理》考試大綱_第1頁
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文檔簡介

1、2019華中科技大學(xué)復(fù)試《微連接原理》考試大綱1.錫金屬學(xué)1.1錫的簡介1.2錫合金及其金屬間化合物1.3SnCu二元相圖1.4金屬在液態(tài)錫中的溶解速度1.5軟釬焊性1.6潤濕1.7潤濕的平價2.焊料中的CuSn反應(yīng)2.1SnPb共晶在Cu箔上的潤濕反應(yīng)2.2焊料成分對潤濕反應(yīng)的影響2.3純Sn在Cu箔上的潤濕反應(yīng)2.4SnPbCu三相圖2.5SnPb共晶與Cu箔在固態(tài)下的反應(yīng)2.6潤濕反應(yīng)和固態(tài)反應(yīng)的比較2.7無鉛共晶焊料在較厚的Cu

2、UBM上的潤濕3.倒裝互連中的可靠性3.1倒裝焊點成份結(jié)構(gòu)3.2UBM結(jié)構(gòu)及其與焊料的反應(yīng)3.3潤濕反應(yīng)中的扇貝狀I(lǐng)MC生長3.4表面區(qū)域不變的非封閉熟化理論3.5柯肯達(dá)爾空洞3.6共晶SnAgCu凸點下的UBM設(shè)計4.錫須4.1錫須生長形態(tài)4.2CuSn反應(yīng)導(dǎo)致的錫須生長的應(yīng)力產(chǎn)生(驅(qū)動力)4.3氧化物破裂機(jī)制4.4不可逆過程4.5晶界擴(kuò)散和Sn錫須生長動力學(xué)4.6Sn須生長的加速測試4.7錫須生長抑制5.電遷移5.1金屬互連的電遷移

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