如何評(píng)判一體機(jī)電腦的散熱性能

1、,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,如何評(píng)判一體機(jī)的散熱性能,HOW TO JUDGE THE PERFORMANCE OF RADIATOR ALL-IN-ONE PC,LE’ | COMPANY,,1,2,3,4,,,,,,,前言,散熱與風(fēng)扇的關(guān)系,機(jī)箱風(fēng)道對(duì)散熱的影響,實(shí)例分析,目 錄 CONTENT,LE’ | COMPANY,,,,,,,,,,,,,,,,,前 言 PERFACE,LE’ |

2、 COMPANY,,,,,,1,前言PERFACE,一體機(jī)電腦的散熱性能,電腦的散熱問(wèn)題一直都是廣大用戶關(guān)注的問(wèn)題，特別是對(duì)于現(xiàn)在比較流行的一體機(jī)電腦的散熱問(wèn)題。,,,,一體機(jī)電腦將所有部件集成到了顯示器上，這給散熱問(wèn)題帶來(lái)了很大的難題。,臺(tái)式機(jī)空曠機(jī)箱的散熱都是問(wèn)題，現(xiàn)在把所有部件集成到狹小空間里，應(yīng)該如何去評(píng)判一體機(jī)電腦的散熱性能？,LE’ | COMPANY,,,,,,,,,,,,,,,,,散熱與風(fēng)扇的關(guān)系HEAT DIS

3、SIPATION AND THE FAN,LE’ | COMPANY,,,,,2,散熱與風(fēng)扇的關(guān)系 HEAT DISSIPATION AND THE FAN,LE’ | COMPANY,,,,,,,,,,,,,,,,,機(jī)箱風(fēng)道對(duì)散熱的影響THE INFLUENCE OF CHASSIS DUCT FOR HEAT DISSIPATION,LE’ | COMPANY,,3,機(jī)箱風(fēng)道對(duì)散熱的影響THE INFLUENCE O

4、F CHASSIS DUCT FOR HEAT DISSIPATION,LE’ | COMPANY,,,,,,,,,,,,,,,,,實(shí)例分析THE EXAMPLE ANALYSIS,LE’ | COMPANY,4,實(shí)例分析 THE EXAMPLE ANALYSIS,優(yōu)越的散熱解決方案,自主研發(fā)設(shè)計(jì)的散熱模組，是針對(duì)芯片的最大發(fā)熱功率來(lái)初步確定模組的尺寸和面積，再通過(guò)設(shè)計(jì)和校核計(jì)算，以判斷是否能滿足散熱設(shè)計(jì)要求。,LE’ |

5、 COMPANY,,,,,,,,,,,散熱模組,運(yùn)用在系統(tǒng)散熱用途的模組單元。因一體機(jī)電腦內(nèi)部的空間特性，需采用熱交換來(lái)解決廢熱問(wèn)題，因此散熱裝置也基本由導(dǎo)熱段、散熱段及彈力鎖固機(jī)構(gòu)三大部分，加上一些附屬貼件構(gòu)成，其中熱導(dǎo)管于導(dǎo)熱段中擔(dān)負(fù)起快速熱傳導(dǎo)的角色，風(fēng)扇則于散熱段提供強(qiáng)制對(duì)流所需的氣流，分別為導(dǎo)熱段及散熱段的技術(shù)核心。,LE’ | COMPANY,,建立在數(shù)字平臺(tái)上,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,LE’ |

6、 COMPANY,,,優(yōu)勢(shì)眾多,樂(lè)事一體機(jī)采用的這個(gè)模組相比起其他一體機(jī)的散熱模組來(lái)說(shuō)有著更多的優(yōu)勢(shì)：散熱更強(qiáng)勁、易加工成型、品質(zhì)保證力強(qiáng)等。,,LE’ | COMPANY,,,,,,,極限溫度低,CPU滿載情況下，極限溫度控制在75℃左右,滿載GPU的溫度控制在i65℃左右,LE’ | COMPANY,,大排量吸氣口,樂(lè)事一體機(jī)的全金屬機(jī)身對(duì)散熱也有一定的輔助作用，導(dǎo)熱性更好。,樂(lè)事一體機(jī)在屏幕底部專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)了大排量吸氣口，并