電子產(chǎn)品開發(fā)流程

1、現(xiàn)代電子產(chǎn)品開發(fā)流程現(xiàn)代電子產(chǎn)品開發(fā)流程引言：進入21世紀，信息科技、電子技術(shù)的迅猛的發(fā)展，電子市場的競爭越來越激烈。產(chǎn)品的質(zhì)量、產(chǎn)品的開發(fā)周期、產(chǎn)品的上市周期越來越受到各產(chǎn)品開發(fā)商的重視。各產(chǎn)品開發(fā)商都爭取在最短的時間內(nèi)開發(fā)出功能、性能滿足客戶需求的產(chǎn)品，并在最短的時間內(nèi)將產(chǎn)品上市。否則，就可能被市場殘酷的淘汰。在這種情況下，“電子產(chǎn)品的開發(fā)流程“的建立、完善、優(yōu)化，并使產(chǎn)品開發(fā)流程能夠起到保證產(chǎn)品功能、性能的情況下縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，

2、成為各產(chǎn)品開發(fā)商高層需要重點考慮的問題。從本周開始，我們就開始以連載的方式專門來探討電子產(chǎn)品的開發(fā)流程，特別是在PCB設計開發(fā)流程這一塊。傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程在傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品設計流程中，PCB的設計依次由電路設計、版圖設計、PCB制作、調(diào)試、測量測試等步驟組成，傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程如下圖所示：傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品的開發(fā)流程，存在很多的弊端，特別在PCB設計流程這個階段。主要表現(xiàn)在如下幾個方面：bbs.設計工程師在項目

3、的總體規(guī)劃、詳細設計、原理圖設計各階段上，由于缺乏有效的對信號在實際PCB板上的傳輸特性的分析方法和手段，電路的設計一般只能根據(jù)元器件廠家和專家建議及過去的設計經(jīng)驗來進行。所以對于一個新的設計項目而言，通常都很難根據(jù)具體情形作出信號拓撲結(jié)構(gòu)和元器件的參數(shù)等因素的正確選擇。從上面的流程圖我們可以很明顯的看出，與傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品的開發(fā)流程相比，它在PCB設計的流程階段上加入了兩個重要的設計環(huán)節(jié)和一個測試驗證環(huán)節(jié)，很好的克服了傳統(tǒng)設計流程的弊端