版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)1證券研究報告證券研究報告行業(yè)研究深度研究2019年06月25日電子元器件增持(維持)胡劍胡劍執(zhí)業(yè)證書編號:S0570518080001研究員02128972072hujian@彭茜彭茜執(zhí)業(yè)證書編號:S0570517060001研究員02138476703pengxi@劉葉劉葉02138476072聯(lián)系人liuye@1《電子元器件《電子元器件:華為切換部分供應(yīng)鏈帶來國華為切換部分供應(yīng)鏈帶來
2、國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈長期機(jī)會》產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈長期機(jī)會》2019.062《電子元器件《電子元器件:5G來臨,視頻會議市場方來臨,視頻會議市場方興未艾》興未艾》2019.063《電子元器《電子元器件:5G創(chuàng)新周期啟動,手機(jī)市創(chuàng)新周期啟動,手機(jī)市場回暖》場回暖》2019.06資料來源:Wind借科創(chuàng)之力,迎借科創(chuàng)之力,迎5G之機(jī),鑄中國之芯之機(jī),鑄中國之芯科創(chuàng)資質(zhì)通鑒系列之半導(dǎo)體半導(dǎo)體是科技競賽的主戰(zhàn)場,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來重要機(jī)遇期半導(dǎo)體是科技競賽的主戰(zhàn)場,
3、國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來重要機(jī)遇期半導(dǎo)體是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一,是衡量一個國家科技發(fā)展水平乃至綜合國力的重要標(biāo)志?;仡櫘a(chǎn)業(yè)70余年的發(fā)展歷史可見,堅(jiān)定的政策決心,長期的研發(fā)投入是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以發(fā)展的基石,而新的下游應(yīng)用所帶動的新產(chǎn)品以及新的分工模式所產(chǎn)生的新商機(jī)均是后進(jìn)入者得以后來居上的良機(jī)。因此我們認(rèn)為,面對5G、IoT、汽車電子、AI所創(chuàng)造的新增市場,基于我國長期以來的政策扶持、產(chǎn)業(yè)基金投入、人力資源積累,國內(nèi)的半導(dǎo)體正迎來加
4、速推動國產(chǎn)替代,加速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值趕超的重要機(jī)遇期。IC上游設(shè)備及原材料:本土企業(yè)基礎(chǔ)薄弱,剛走過從無到有的歷程上游設(shè)備及原材料:本土企業(yè)基礎(chǔ)薄弱,剛走過從無到有的歷程EDA、IP核、設(shè)備、原材料是現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)的基礎(chǔ),也是我國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最為薄弱的環(huán)節(jié)。沒有上游產(chǎn)業(yè)鏈的支持,沒有芯片工程師可以做出來最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。經(jīng)過國家01、02專項(xiàng)及國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的支持,我國EDA、IP核、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體原材料等產(chǎn)業(yè)鏈剛走過了從無到有的
5、歷程,涌現(xiàn)了華大半導(dǎo)體、中微半導(dǎo)體、上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)等代表企業(yè),但邁向世界一流水平仍然任重道遠(yuǎn)。我們認(rèn)為,未來智能終端需求的增加及下游產(chǎn)業(yè)鏈的成熟,將有力帶動上游產(chǎn)業(yè)鏈的成長進(jìn)步。設(shè)計(jì):共享物聯(lián)網(wǎng)時代新機(jī)遇,自主突破與創(chuàng)新至關(guān)重要設(shè)計(jì):共享物聯(lián)網(wǎng)時代新機(jī)遇,自主突破與創(chuàng)新至關(guān)重要18年全球IC市場達(dá)到3932.88億美元,同比增長14.6%。Fabless滲透率升至38%(2000年10%),其中53%由美國公司壟斷。中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)近年
6、來發(fā)展迅速,海思和紫光已躋身全球十大fabless榜,但中國IC設(shè)計(jì)公司整體仍表現(xiàn)出市場集中度低,產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋不完整的特點(diǎn)。展望未來,我們認(rèn)為,物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子將是半導(dǎo)體市場的重要驅(qū)動力,且隨著IoT產(chǎn)業(yè)在5G時代的發(fā)展,終端對MCU、分立器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求會更多元化,技術(shù)能力提升之外的創(chuàng)新能力將成為IC設(shè)計(jì)廠商的核心競爭力。制造:特色工藝差異化競爭及制程迭代為本土廠商創(chuàng)造機(jī)遇制造:特色工藝差異化競爭及制程迭代為本土廠商創(chuàng)造機(jī)遇18年
7、中國晶圓代工市場同比增加41%至107億美元,其中本土代工廠中芯國際和華虹半導(dǎo)體合計(jì)占24%,可見中國大陸在晶圓代工領(lǐng)域也表現(xiàn)出自供能力不足的特點(diǎn)。晶圓代工“重金”投入必不可少,往往只有技術(shù)紅利才能打開利潤空間,對大陸的晶圓代工企業(yè)而言,我們認(rèn)為發(fā)展機(jī)遇主要來自兩個方面:一是先進(jìn)制程的追趕與突破;二是特色工藝(產(chǎn)品主要有DRAM,模擬IC,光學(xué)器件,傳感器,分立器件等)的差異化競爭。封測:封測:5G射頻前端集成化促成先進(jìn)封裝加速在終端滲
8、透射頻前端集成化促成先進(jìn)封裝加速在終端滲透IC封測是一個相對人力密集型的產(chǎn)業(yè),勞動力成本是全球分工過程中重要的比較優(yōu)勢來源。18年全球、國內(nèi)封測市場規(guī)模分別為533億美金、2519億元,中國臺灣和大陸企業(yè)在技術(shù)、規(guī)模上均具備全球競爭力。我們認(rèn)為,能夠通過充分利用3D空間以實(shí)現(xiàn)更小體積、更高集成的封裝成為延續(xù)摩爾定律的重要技術(shù)路徑。特別是在5G時代,伴隨頻段數(shù)量的增加,射頻前端集成化趨勢將推動SiP、WLP等先進(jìn)封裝加速滲透,Yole預(yù)計(jì)
9、1723年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模CAGR有望達(dá)到7%??苿?chuàng)板有科創(chuàng)板有望重構(gòu)重構(gòu)A股半導(dǎo)體估值體系,助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展股半導(dǎo)體估值體系,助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展由于半導(dǎo)體企業(yè)的估值跟所處行業(yè)的成長空間、企業(yè)的研發(fā)能力及研發(fā)投入、行業(yè)稀缺性、不可復(fù)制性等有關(guān),因此我們認(rèn)為,可以用預(yù)期能夠取得的市場占有率“市贏率”進(jìn)行價值判斷,科創(chuàng)板成功推出有望提升A股中稀缺性強(qiáng)、國產(chǎn)替代潛力大的半導(dǎo)體公司的估值水平。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)公司涉及:上海微電子裝備、中微半導(dǎo)體、瀾起
10、科技、上海硅產(chǎn)業(yè)、華大九天、晶辰半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、韋爾股份、兆易創(chuàng)新、中芯國際等。風(fēng)險提示:中美貿(mào)易摩擦加??;科創(chuàng)板推進(jìn)進(jìn)度、國產(chǎn)替代進(jìn)度低于預(yù)期。(25)(14)(3)819180618081810181219021904(%)電子元器件滬深300一年內(nèi)行業(yè)走勢圖一年內(nèi)行業(yè)走勢圖相關(guān)研究相關(guān)研究行業(yè)評級:行業(yè)評級:行業(yè)研究深度研究|2019年06月25日謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)3圖表目錄圖表目錄圖表1:2018
11、年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成及市場規(guī)模(單位:美金).....................................6圖表2:2018年全球半導(dǎo)體銷售總額為4687.78億美金................................................7圖表3:2018年半導(dǎo)體銷售額構(gòu)成情況................................................................
12、.........7圖表4:2018年全球集成電路銷售額為3932.88億美金................................................7圖表5:2018年全球數(shù)字電路銷售額構(gòu)成......................................................................7圖表6:集成電路產(chǎn)業(yè)資本投入規(guī)模大........................
13、...................................................7圖表7:集成電路的分工模式及產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的情況.....................................................8圖表8:2018年排名前10半導(dǎo)體企業(yè)中IDM占據(jù)6家,F(xiàn)abless占據(jù)3家,F(xiàn)oundry占據(jù)1家........................................
14、...................................................................................8圖表9:2018年全球集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測環(huán)節(jié)的產(chǎn)值情況..................................9圖表10:2018年全球半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比.................................................
15、...............9圖表11:2018年集成電路下游應(yīng)用金額占比(暫無軍用市場數(shù)據(jù))............................9圖表12:2018年模擬電路下游應(yīng)用金額占比................................................................9圖表13:傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭圍繞汽車、通信、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興產(chǎn)業(yè)方向積極布局.................
16、.......................................................................................................................10圖表14:2016~2021年全球半導(dǎo)體各應(yīng)用市場的年均復(fù)合增速預(yù)測...........................10圖表15:20122018年半導(dǎo)體占全球GDP比重持續(xù)攀升.......
17、....................................10圖表16:全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期性波動強(qiáng)于全球GDP................................................10圖表17:全球GDP增速與IC市場增速的相關(guān)性自2000年持續(xù)提升........................10圖表18:日本通過晶體管收音機(jī)奠定了半導(dǎo)體的工業(yè)化基礎(chǔ),通過小型計(jì)算器促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)的快速擴(kuò)張...
18、...............................................................................................................11圖表19:1986年日本DRAM的全球市占率達(dá)到巔峰,接近80%...............................12圖表20:1987年日本的NEC、東芝、日立位列全球前3大半導(dǎo)體廠(營收單位:百萬美
19、金).............................................................................................................................12圖表21:1995年美國半導(dǎo)體(按公司總部位置劃分)銷售額市占率重回世界第一....13圖表22:2002年上半年臺積電成為首次進(jìn)入全球前十大半導(dǎo)體廠商的晶圓代工廠....14圖表2
20、3:18Q4中國市場的集成電路銷售額為326億美金...........................................14圖表24:18Q4中國市場的半導(dǎo)體銷售額占據(jù)全球市場的33.68%..............................14圖表25:2018年國內(nèi)集成電路總銷售額增至6532億元.............................................15圖表26:2018年
21、中國集成電路產(chǎn)業(yè)構(gòu)成.....................................................................15圖表27:2018年我國集成電路出口總額超過837億美金...........................................15圖表28:2018年我國集成電路進(jìn)口總額超過3100億美金.....................................
22、....15圖表29:2018年我國集成電路自給率15.3%,較5年前提升了2.7pct......................15圖表30:截至2017年末我國核心芯片自給率依然非常低...........................................16圖表31:2018年中國半導(dǎo)體PCT申請專利數(shù)超過德國、荷蘭、韓國等.....................16圖表32:2018年中國半導(dǎo)體PCT申請專利數(shù)
23、增至1426件........................................16圖表33:陷入中等收入陷阱的典型國家(截至2009年人均GNI始終低于10000美金)單位:美金.....................................................................................................................17圖表34
24、:巴西、馬來西亞、南非、泰國均未能成功跨越中等收入陷阱........................17圖表35:2016年中國的研發(fā)費(fèi)用占GDP比例已經(jīng)接近高收入國家水平....................18圖表36:19952017年我國的研發(fā)開支持續(xù)提升.........................................................18圖表37:17年政府、企業(yè)投入的研發(fā)經(jīng)費(fèi)占比分別為20
25、.57%、79.43%...................18圖表38:2017年全國公共財政教育經(jīng)費(fèi)共計(jì)2.99萬億元,同比增長8.01%.............19圖表39:2013年我國R&D人員總量便超過美國居世界第一位...................................20圖表40:我國R&D基礎(chǔ)研究保持穩(wěn)定增長...............................................
26、..................20圖表41:大基金布局的投資領(lǐng)域及公司.......................................................................21圖表42:2017年全球半導(dǎo)體原材料市場份額..............................................................22圖表43:20132017年全球半導(dǎo)體原材料市
27、場空間(單位:億美元)........................23圖表44:2018年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額(單位:十億美元)..........................23圖表45:2018年全球前五大硅晶圓供應(yīng)商概況...........................................................23圖表46:半導(dǎo)體單晶硅片尺寸及制程節(jié)點(diǎn)演變..................
28、..........................................24圖表47:國內(nèi)外半導(dǎo)體原材料產(chǎn)業(yè)鏈...........................................................................26圖表48:國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資半導(dǎo)體原材料公司..............................................27圖表49:上海硅產(chǎn)
29、業(yè)集團(tuán)主要產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域............................................................28圖表50:上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)主要營收構(gòu)成(單位:萬元)..............................................28圖表51:上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)獲得的主要國家獎項(xiàng)....................................................
30、........29圖表52:2017年EDA公司市場份額...........................................................................30圖表53:本土EDA公司華大半導(dǎo)體發(fā)展歷程..............................................................33圖表54:全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及增速...........
31、............................................................34圖表55:2017年全球集成電路各類設(shè)備銷售額占比...................................................35圖表56:2017年全球晶圓制造各類設(shè)備銷售額占比...................................................35圖表
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 宏大科創(chuàng)之腐竹油皮機(jī)簡介
- 科創(chuàng)板系列研究之四科創(chuàng)板臨近,關(guān)注分拆上市
- 行業(yè)聯(lián)合研究之科創(chuàng)板專題,科創(chuàng)板快速推進(jìn),孕育投資機(jī)會
- 基礎(chǔ)化工行業(yè)科創(chuàng)板之化工新材料系列之一科創(chuàng)助推,砥礪前行
- 電子元器件行業(yè)華泰科創(chuàng)投資手冊系列科創(chuàng)板首批受理的半導(dǎo)體標(biāo)的解讀
- 半導(dǎo)體行業(yè)專題報告科創(chuàng)板系列·一,晶晨半導(dǎo)體
- 醫(yī)藥生物行業(yè)科創(chuàng)板系列報告之藥品篇擬登錄科創(chuàng)板五家藥品企業(yè)對比
- 半導(dǎo)體行業(yè)專題報告科創(chuàng)板系列·二,睿創(chuàng)微納
- 科創(chuàng)板首批9家晶晨半導(dǎo)體-科創(chuàng)板招股書
- 以文化之力鑄檢察之魂
- 電子行業(yè)科創(chuàng)板開市在即,半導(dǎo)體重中之重
- 抓生活之點(diǎn)滴創(chuàng)課堂之精彩
- 迎接科創(chuàng)板(5)科創(chuàng)板投資細(xì)節(jié)初探
- 半導(dǎo)體行業(yè)系列中國半導(dǎo)體~無線通信芯片,5g推動射頻前端結(jié)構(gòu)性增長
- 計(jì)算機(jī)行業(yè)科創(chuàng)板詢價報告之航天宏圖
- 機(jī)械設(shè)備行業(yè)專題研究“科創(chuàng)”系列,華興源創(chuàng),優(yōu)質(zhì)的oled和半導(dǎo)體測試設(shè)備企業(yè)
- 借數(shù)學(xué)史之力解概念難點(diǎn)之疑
- 科創(chuàng)板系列報告之二科創(chuàng)板利好高科技制造,國產(chǎn)龍頭迎機(jī)遇
- 有色金屬行業(yè)科創(chuàng)板詢價報告之嘉元科技
- 成功創(chuàng)富之經(jīng)營績效
評論
0/150
提交評論