產品工藝流程圖

1、生產制造移動儲存檢驗SMT101領料(電子料)SMT102電源板錫膏印刷、貼片SMT103檢驗（目檢）SMT104電源板過回流焊SMT105檢驗（目檢）SMT106周轉至DIPDIP01插件DIP02檢驗（目檢）DIP03過波峰焊焊接DIP04剪腳DIP05維修DIP06分板DIP07測試DIP08電源半成品入庫SMT21光源板錫膏印刷、貼片SMT22檢驗（目檢）SMT23光源板過回流焊SMT24檢驗（目檢）SMT25光源板分板SMT2

2、6光源板點亮測試SMT27光源半成品入庫Aasy01領料（光源、電源半成品，結構件）Aasy02裝燈頭線、GND銅片（前加工）Aasy03電源、電源盒裝配（前加工）Aasy04清潔PC罩、鋁型材Aasy05插鋁基板、穿燈頭線Aasy06裝電源盒焊電源線（LEDLED）Aasy07燈頭線、電源線連接壓合Aasy08裝PC罩Aasy09裝兩端燈頭Aasy10打燈頭螺絲Aasy11高壓測試Aasy12點亮測試Aasy13整燈入庫Aging01

3、領料Aging02老化Aging03入庫Packing01領料Packing02包裝Packing03入庫零件編號最新版本:A01核心小組:客戶工程代表批準:焊接檢驗；統(tǒng)計不良率。不良率≤3%零件名稱描述:供應商工廠:客戶質量代表批準:零件工序編號工藝名稱操作步驟表述工藝特性步驟產品特性要控制的特性（包括KPI和KPO相關的關鍵特性）1.高溫錫膏2.控制錫膏厚度3.控制鋼網張力流程圖工藝流程圖編號:主要聯(lián)系人電話:日期(編制):2015

4、.1日期(變更.):1.MAX265℃2.錫膏厚度0.130.19mm（OTIS)3.張力大于28N1.貼片是否偏移1.焊盤寬度≤12焊盤寬度控制回流焊溫度1.MAX265℃，鏈速7580cmmin焊接檢驗；統(tǒng)計不良率。不良率≤3%防靜電周轉箱配套靜電手環(huán)；極性元器件控制。手腕帶測試儀；電解電容極性元器件浮高控制元器件浮高≤1mm；溫度控制MAX265℃，鏈速1200mmmin佩戴靜電環(huán)；剪腳高度控制手腕帶測試儀；剪腳高度為1.5mm0

5、.5mm(特殊PCBA除外）佩戴靜電環(huán)手腕帶測試儀佩戴靜電環(huán)手腕帶測試儀佩戴靜電環(huán)；電流檢驗；統(tǒng)計不良率手腕帶測試儀；不良率≤3%防靜電周轉箱1.低溫錫膏2.控制錫膏厚度3.控制鋼網張力1.MAX200℃2.錫膏厚度0.130.19mm（OTIS)3.張力大于28N回流焊溫度控制；佩戴靜電環(huán)MAX200℃鏈速7580cmmin；手腕帶測試儀佩戴靜電環(huán)手腕帶測試儀恒壓點亮，電壓控制恒壓36V點亮防靜電周轉箱工裝固定，扭力控制2.42.8k

6、g.f.cm佩戴靜電環(huán)手腕帶測試儀佩戴靜電環(huán)；電源線焊接位置控制手腕帶測試儀；電源線黃LED，電源線白LED剝線長度控制；專業(yè)壓線鉗；剝線長度≥8mm；佩戴無塵棉手套螺絲批扭力控制2.42.8kg.f.cm耐壓測試儀電壓、時間、漏電流控制AC1750V、1S、5mA功率檢驗；雙端點亮產線功率(5%10%)包裝前點亮測試產線功率(5%10%)高壓、低壓、沖擊老化；統(tǒng)計直通率老化總時間4.5H；不良率≤3%生產制造移動儲存檢驗SMT101領

7、料(電子料)SMT102電源板錫膏印刷、貼片SMT103檢驗（目檢）SMT104電源板過回流焊SMT105檢驗（目檢）SMT106周轉至DIPDIP01插件DIP02檢驗（目檢）DIP03過波峰焊焊接DIP04剪腳DIP05維修DIP06分板DIP07測試DIP08電源半成品入庫SMT21光源板錫膏印刷、貼片SMT22檢驗（目檢）SMT23光源板過回流焊SMT24檢驗（目檢）SMT25光源板分板SMT26光源板點亮測試SMT27光源半成

8、品入庫Aasy01領料（光源、電源半成品，結構件）Aasy02裝燈頭線、GND銅片（前加工）Aasy03電源、電源盒裝配（前加工）Aasy04清潔PC罩、鋁型材Aasy05插鋁基板、穿燈頭線Aasy06裝電源盒焊電源線（LEDLED）Aasy07燈頭線、電源線連接壓合Aasy08裝PC罩Aasy09裝兩端燈頭Aasy10打燈頭螺絲Aasy11高壓測試Aasy12點亮測試Aasy13整燈入庫Aging01領料Aging02老化Aging0

9、3入庫Packing01領料Packing02包裝Packing03入庫零件編號最新版本:A01核心小組:客戶工程代表批準:焊接檢驗；統(tǒng)計不良率。不良率≤3%零件名稱描述:供應商工廠:客戶質量代表批準:零件工序編號工藝名稱操作步驟表述工藝特性步驟產品特性要控制的特性（包括KPI和KPO相關的關鍵特性）1.高溫錫膏2.控制錫膏厚度3.控制鋼網張力流程圖工藝流程圖編號:主要聯(lián)系人電話:日期(編制):2015.1日期(變更.):1.MAX26

10、5℃2.錫膏厚度0.130.19mm（OTIS)3.張力大于28N1.貼片是否偏移1.焊盤寬度≤12焊盤寬度控制回流焊溫度1.MAX265℃，鏈速7580cmmin焊接檢驗；統(tǒng)計不良率。不良率≤3%防靜電周轉箱配套靜電手環(huán)；極性元器件控制。手腕帶測試儀；電解電容極性元器件浮高控制元器件浮高≤1mm；溫度控制MAX265℃，鏈速1200mmmin佩戴靜電環(huán)；剪腳高度控制手腕帶測試儀；剪腳高度為1.5mm0.5mm(特殊PCBA除外）佩戴靜

11、電環(huán)手腕帶測試儀佩戴靜電環(huán)手腕帶測試儀佩戴靜電環(huán)；電流檢驗；統(tǒng)計不良率手腕帶測試儀；不良率≤3%防靜電周轉箱1.低溫錫膏2.控制錫膏厚度3.控制鋼網張力1.MAX200℃2.錫膏厚度0.130.19mm（OTIS)3.張力大于28N回流焊溫度控制；佩戴靜電環(huán)MAX200℃鏈速7580cmmin；手腕帶測試儀佩戴靜電環(huán)手腕帶測試儀恒壓點亮，電壓控制恒壓36V點亮防靜電周轉箱工裝固定，扭力控制2.42.8kg.f.cm佩戴靜電環(huán)手腕帶測試儀