多孔陶瓷載體上有序介孔氧化硅膜的組裝、結(jié)構(gòu)及性能研究.pdf

1、論文對多孔陶瓷載體上有序介孔氧化硅膜的制備、表征及其成膜機理進行了研究。采用直接模板法制備的介孔氧化硅溶膠，以真空輔助浸涂方式在α-Al<,2>O<,3>管式微濾膜多孔載體上組裝了有序介孔氧化硅膜。通過SXRD、HRTEM、TG/DTA、FT-IR、SEM、等溫N<,2>吸附一脫附、氣體滲透實驗等測試手段，對介孔氧化硅粉體、擔載膜進行表征。結(jié)果表明：以直接模板法制得的介孔氧化硅為二維六方結(jié)構(gòu)的SBA-15型介孔材料，孔道排列高度有序；擔

2、載膜膜面完整連續(xù)；氣體滲透實驗表明，氣體通過膜孔的擴散主要由努森機制所控制，在室溫，0.1 MPa的條件下，N<,2>氣體滲透通量為1.16×10<'-5>mol/m<'2>·s·Pa，N<,2>/H<,2>的分離因子為2.74。采用溶膠凝膠-有機模板法制各的介孔氧化硅溶膠，以過濾成膜結(jié)合揮發(fā)誘導自組裝方式在α-Al<,2>O<,3>中空纖維多孔載體外側(cè)自組裝有序介孔氧化硅膜。結(jié)果表明：通過溶膠凝膠-有機模板法制得的介孔氧化硅為二維六方

3、結(jié)構(gòu)的SBA-15型介孔材料，孔道排列有序，比表面積、孔容較直接模板法制備的SBA-15有較大提高，比表面積達492.3m<'2>/g，孔容為0.58 mL/g；擔載膜膜面完整連續(xù)；氣體滲透實驗表明，在室溫，0.1 MPa的條件下，N<,2>氣體滲透通量為1.58×10<'-5>mol/m<'2>·s·Pa，N<,2>/H<,2>的分離因子為2.94，氣體通過膜孔的擴散主要由努森機制所控制；對在中空纖維載體外側(cè)成膜的機理進行了初步探討，