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1、河南科技大學(xué)碩士學(xué)位論文Sn2.5Ag0.7CuXRE/Cu微連接及焊點(diǎn)界面區(qū)IMC生長(zhǎng)行為姓名:韓麗娟申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別:碩士專業(yè):材料加工工程指導(dǎo)教師:張柯柯20080601摘要 II長(zhǎng)系數(shù)最小,激活能最大,值分別為 92.25 KJ/mol,81.74 KJ/mol,即在時(shí)效過程中 Cu6Sn5 IMC 對(duì)焊點(diǎn)可靠性影響較大;添加 0.1% RE 能夠抑制界面區(qū)金屬間化合物生長(zhǎng),從而提高焊點(diǎn)可靠性。 關(guān) 鍵 詞: 關(guān) 鍵 詞:Sn2.5
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