晶圓級(jí)csp裝配工藝的印制電路板焊盤(pán)的設(shè)計(jì)

1、晶圓級(jí) CSP 裝配工藝的印制電路板焊盤(pán)的設(shè)計(jì) 典型的焊盤(pán)設(shè)計(jì)方式有兩種：SMD（Solder MaskDefined）和 NSMD（No－Solder MaskDefined） 。SMD 是指銅箔上覆蓋一層阻焊膜，銅焊盤(pán)的尺寸和位置由阻焊膜的窗口來(lái)確定，如圖 1 所示。 圖 1 SMD 方法 ①SMD 的優(yōu)點(diǎn)： ·具有較大的剝離強(qiáng)度；·較良好的熱傳遞； ·較大的熱阻，可以承受多次重工。 ②SMD 的

2、缺陷： ·會(huì)有潛在的應(yīng)力集中現(xiàn)象；·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配。NSMD 焊盤(pán)的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤(pán)和阻焊膜之間有一定空隙，如圖 2 和圖 3 所示。對(duì)于密間距晶圓級(jí) CSP，印刷電路板上的焊盤(pán)一般都采用 NSMD 設(shè)計(jì)。 NSMD 的優(yōu)點(diǎn)：·受阻焊膜與基材 Cte 不匹配的影響小，由此產(chǎn)生的應(yīng)力集中??； ·利于 C4 工藝； ·較高的尺寸

3、精度，利于精細(xì)間距的 CSP 或倒裝晶片的裝配。·NSMD 的缺陷： ·降低了焊盤(pán)在基材上的附著力； ·一些機(jī)械測(cè)試如彎曲，振動(dòng)與沖擊可能導(dǎo)致焊點(diǎn)變?nèi)酢?圖 2 NSMD 方法 圖 3NSMD 方法 根據(jù)球徑大小設(shè)計(jì)焊盤(pán)尺寸，一般 PCB 焊盤(pán)在球徑的基礎(chǔ)上有一定比例的收縮，同時(shí)需要考慮位置誤差、焊球的公差及基板的公差。對(duì)于焊盤(pán)的公差＊2 mil＠3 slgma，PCB 制造廠一般都能做到，制造能力較強(qiáng)

4、的 可以將制造偏差控制在±1mil＠3 stgma 內(nèi)。通常會(huì)由于過(guò)蝕而產(chǎn)生系統(tǒng)偏差，對(duì)于 0.5 mm 間距的晶圓級(jí) CSP，推薦的焊盤(pán)設(shè)計(jì)為：NSMD，焊盤(pán)尺寸 8mil，阻焊膜窗口 12 mil；對(duì)于 0.4 mm 間距的晶圓級(jí) CSP，推薦 的焊盤(pán)設(shè)計(jì)為：NSMD，焊盤(pán)尺寸7mil，阻焊膜窗口 10.5mil。 歡迎轉(zhuǎn)載，信息來(lái)源維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)（www.dzsc.com）晶圓級(jí) CSP 裝配工藝的印制電路板焊盤(pán)的設(shè)計(jì)

5、典型的焊盤(pán)設(shè)計(jì)方式有兩種：SMD（Solder MaskDefined）和 NSMD（No－Solder MaskDefined） 。SMD 是指銅箔上覆蓋一層阻焊膜，銅焊盤(pán)的尺寸和位置由阻焊膜的窗口來(lái)確定，如圖 1 所示。 圖 1 SMD 方法 ①SMD 的優(yōu)點(diǎn)： ·具有較大的剝離強(qiáng)度；·較良好的熱傳遞； ·較大的熱阻，可以承受多次重工。 ②SMD 的缺陷： ·會(huì)有潛在的應(yīng)力集中現(xiàn)象；&#

6、183;尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配。NSMD 焊盤(pán)的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤(pán)和阻焊膜之間有一定空隙，如圖 2 和圖 3 所示。對(duì)于密間距晶圓級(jí) CSP，印刷電路板上的焊盤(pán)一般都采用 NSMD 設(shè)計(jì)。 NSMD 的優(yōu)點(diǎn)：·受阻焊膜與基材 Cte 不匹配的影響小，由此產(chǎn)生的應(yīng)力集中??； ·利于 C4 工藝； ·較高的尺寸精度，利于精細(xì)間距的 CSP 或倒裝晶片的裝配。

7、·NSMD 的缺陷： ·降低了焊盤(pán)在基材上的附著力； ·一些機(jī)械測(cè)試如彎曲，振動(dòng)與沖擊可能導(dǎo)致焊點(diǎn)變?nèi)酢?圖 2 NSMD 方法 圖 3NSMD 方法 根據(jù)球徑大小設(shè)計(jì)焊盤(pán)尺寸，一般 PCB 焊盤(pán)在球徑的基礎(chǔ)上有一定比例的收縮，同時(shí)需要考慮位置誤差、焊球的公差及基板的公差。對(duì)于焊盤(pán)的公差＊2 mil＠3 slgma，PCB 制造廠一般都能做到，制造能力較強(qiáng)的 可以將制造偏差控制在±1mil＠3