MIPI M-PHY物理層數(shù)字系統(tǒng)設計關鍵技術研究.pdf

1、隨著智能手機行業(yè)近幾年的迅速發(fā)展，手機、平板電腦等移動設備為了更好地滿足用戶需求，往往會在一臺設備內(nèi)集成眾多的應用及功能。因此，設備內(nèi)部的微處理器與眾多外設接口之間就會存在種類繁多的物理層接口標準，過多的接口標準會影響產(chǎn)品開發(fā)進度。因此，在2003年，ARM，Intel和Nokia等企業(yè)聯(lián)合組建了旨在制定一套用于移動設備和消費類電子產(chǎn)品的接口標準的MIPI(移動行業(yè)處理器接口)聯(lián)盟。聯(lián)盟制定了超過45種被廣泛應用于移動設備中的接口標準，

2、且這些接口中使用相同的物理層。D-PHY、M-PHY和C-PHY是MIPI PHY工作組制定的三種物理層接口標準，其中基于M-PHY物理層的應用最為廣泛。
　　本文對M-PHY物理層數(shù)字系統(tǒng)的設計及驗證做了詳細介紹。論文首先對MIPI M-PHY協(xié)議作了概述，給出了基于M-PHY物理層的MIPI接口的層次結構。根據(jù)協(xié)議描述，論文介紹了M-PHY物理層的特點并分析了整體M-PHY物理層的架構。
　　論文對M-PHY的物理編碼子

3、層(PCS)作了介紹，詳細分析了物理編碼子層的結構及數(shù)字設計實現(xiàn)方案并給出了物理編碼子層的功能結構框圖。物理編碼子層各子模塊的設計是論文的重點，物理編碼子層的主要模塊包括M-PHY發(fā)送與接收狀態(tài)機模塊、8b10b編解碼模塊、寄存器配置模塊以及MK0鎖定檢測模塊等。本文利用Verilog HDL語言對M-PHY物理編碼子層數(shù)字系統(tǒng)進行設計實現(xiàn)，同時本文還介紹了一種用于高速串行接口數(shù)據(jù)通路仿真驗證的內(nèi)建自測試設計(BIST)。
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