交變磁場作用下裂紋加熱模型的若干關(guān)鍵因素研究.pdf

1、對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求的提高使得無損檢測日漸重要，傳統(tǒng)方法已經(jīng)難以滿足需求?；诩t外熱成像的無損檢測方法已成為新興領(lǐng)域，并以交變磁場激勵(lì)的紅外熱成像缺陷檢測方法為研究熱點(diǎn)。但相關(guān)研究并不全面，主要研究集中在以渦流損耗為致熱源的熱成像檢測中，且常以應(yīng)用為主要目的。對(duì)磁滯損耗致熱的熱成像檢測方法并無關(guān)注。檢測多集中于垂直激勵(lì)，對(duì)平行激勵(lì)研究甚少。少量文獻(xiàn)僅在沒有消除激勵(lì)不均勻性的條件下表明非鐵磁材料平行激勵(lì)無法檢測，鐵磁材料平行激勵(lì)裂紋區(qū)域尖端發(fā)熱

2、但卻未能夠給出充分的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)加以支撐。
　　本論文以交變磁場為激勵(lì)源，以紅外熱像儀為檢測設(shè)備，針對(duì)磁滯、渦流兩種損耗類型，使用導(dǎo)電鐵磁材料、導(dǎo)電非鐵磁材料、不導(dǎo)電鐵磁材料分別進(jìn)行了平行激勵(lì)、垂直激勵(lì)的仿真和實(shí)驗(yàn)研究，并分析了致熱機(jī)理。本論文可以為熱成像檢測方法設(shè)計(jì)提供理論指導(dǎo)，為缺陷的定量分析奠定基礎(chǔ)。本文的主要研究內(nèi)容有：
　　(1)使用COMSOL仿真軟件分析：當(dāng)渦流損耗為致熱源時(shí)，導(dǎo)電鐵磁材料、導(dǎo)電非鐵磁材料在平行激勵(lì)