基于DMX512協(xié)議的LED解碼芯片驗(yàn)證技術(shù)研究.pdf

1、近年來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了翻天覆地的變化。隨著制造工藝進(jìn)入納米階段，芯片的速度和集成度不斷上升，由此引發(fā)的芯片功能驗(yàn)證問(wèn)題日益顯著。芯片的驗(yàn)證技術(shù)影響著芯片的性能、成本和設(shè)計(jì)周期，在一定程度上決定了芯片在市場(chǎng)中的生存能力，因此驗(yàn)證技術(shù)的提高已成為IC設(shè)計(jì)者重點(diǎn)關(guān)注的熱點(diǎn)問(wèn)題之一。
　　本文從芯片驗(yàn)證方法的發(fā)展歷程出發(fā)，探討目前功能驗(yàn)證技術(shù)的分類及各自優(yōu)缺點(diǎn)。形式驗(yàn)證主要采用靜態(tài)形式驗(yàn)證方法，適合小規(guī)模組合電路測(cè)試；FPGA驗(yàn)證雖能

2、進(jìn)行軟硬結(jié)合仿真，但信號(hào)可視性較差；仿真性功能驗(yàn)證由于其自身動(dòng)態(tài)驗(yàn)證的特點(diǎn)，已成為IC驗(yàn)證的主流方法之一。其中，基于功能覆蓋率驅(qū)動(dòng)的驗(yàn)證方式能提高仿真性功能驗(yàn)證的完備性和可靠性，但提高效率還得取決于隨機(jī)向量的生成。針對(duì)此問(wèn)題，本文提出一種基于遺傳算法的測(cè)試激勵(lì)生成技術(shù)，對(duì)基于DMX512協(xié)議的LED解碼芯片進(jìn)行仿真性功能驗(yàn)證，加速功能覆蓋率收斂速度，有效提高驗(yàn)證效率。
　　本文具體分析研究，主要包括以下幾方面:
　　第一，對(duì)

3、基于DMX512協(xié)議的LED解碼芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)分析，特別是對(duì)驗(yàn)證對(duì)象——DMX512解碼模塊的內(nèi)部架構(gòu)、數(shù)據(jù)幀、時(shí)序等特點(diǎn)進(jìn)行詳細(xì)研究，通過(guò)分析驗(yàn)證對(duì)象特點(diǎn)提取關(guān)鍵信息，制定相應(yīng)的驗(yàn)證計(jì)劃。
　　第二，簡(jiǎn)要介紹遺傳算法在功能覆蓋率收斂上的應(yīng)用，詳細(xì)分析遺傳算法中適應(yīng)度函數(shù)和三大遺傳算子的選取方法，利用概率分布函數(shù)分析各遺傳算子在本文應(yīng)用中的優(yōu)越性，得到基于比例選擇算子、均勻交叉算子和二元變異算子的優(yōu)秀遺傳算法。
　　第三，根據(jù)