H橋功率單元串聯(lián)高壓變頻器的熱設計研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文主要針對采用H橋功率單元串聯(lián)的高壓變頻器開展了內(nèi)部功率單元以整機的散熱問題研究。
　　首先，本文根據(jù)傳熱學和流體力學理論，結(jié)合實際情況，通過多種冷卻方式的比較研究選定高壓變頻器的散熱方式;利用熱電模擬原理，分析了絕緣柵雙極型晶體管(Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT)模塊和散熱器的熱阻串并聯(lián)等效圖，給出了散熱器的選用、選材原則，詳細計算了散熱器的熱阻和風阻，根據(jù)整機的發(fā)熱和系統(tǒng)阻力選定

2、風機，并給出風機工作點。
　　然后，本文介紹了熱仿真原理和Icepak熱仿真軟件，利用Icepak對高壓變頻器整機建立了簡化的仿真模型，進行了流體運動仿真，驗證風機選型的合理性，同時得到流速最低的功率單元位置，以便進行進一步的熱仿真;在此基礎上，針對流速最低的功率單元建立詳細的仿真模型，進行熱仿真，得到IGBT的結(jié)溫，驗證熱設計是否合理。
　　最后，本文通過熱測試測量高壓變頻器樣機的各個功率單元的散熱器進風口風速、風機出口風

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