異質(zhì)復合結構BGA焊接參數(shù)優(yōu)化.pdf

1、異質(zhì)復合結構廣泛存在于航空航天領域，其結構比較復雜，要求的功能比較多。其在封裝成型過程中受到溫度載荷的作用，且在使用過程中會有隨機振動載荷的存在，這兩種載荷都會增加異質(zhì)復合結構的結合面應力，應力過大會導致結合面破損，從而使得整個結構失效；而 BGA焊接參數(shù)的選擇會對結合面的應力有很大的影響。因此，對異質(zhì)復合結構 BGA焊接在隨機振動載荷下和封裝過程中溫度載荷下進行參數(shù)的優(yōu)化具有重要的意義。
　　本文通過給定的異質(zhì)復合結構BGA焊接

2、的幾何模型，根據(jù)一定的假設條件建立了整個結構的有限元模型。并對有限元模型進行了模態(tài)分析、隨機振動條件下結合面應力分析以及封裝過程中的熱應力分析，為后面的參數(shù)優(yōu)化提供依據(jù)。針對本文研究的實際情況，選擇拉丁超立方試驗設計方法，將結合面尺寸和焊球直徑作為優(yōu)化變量，構建了12組優(yōu)化變量的樣本點；將每一組樣本點以前面建立的模型為依據(jù)，重新建立有限元模型，分析得到12組樣本點的隨機振動下結合面應力和熱應力仿真值；將這兩種應力分別作為目標構建徑向基神