微波寬帶接收前端小型化研究.pdf

1、隨著微波毫米波相關技術的飛速發(fā)展，近年來微波電路小型化、高集成度、多功能、低成本、高可靠性等特性倍受矚目，成為研究熱點。三維立體結構能夠輕易地將不同封裝的有源器件與無源電路集成在單個封裝內，以提高系統(tǒng)集成度，達到小型化的目的。作為雷達系統(tǒng)的一個重要組成部分，接收前端的高集成度、小型化設計對系統(tǒng)的相關性能具有至關重要的意義。本文采用三維立體結構對寬帶接收前端的小型化、高集成度進行了研究。
　　本文首先對國內外收發(fā)組件小型化研究進行了

2、簡單闡述，介紹了接收前端和鎖相環(huán)電路基本理論以及LTCC工藝流程；對LTCC基板內的傳輸線及過渡進行了仿真優(yōu)化，完成了LTCC基板內層間互連和模塊間BGA（焊球陣列封裝）垂直互連的設計；設計了接收前端二次變頻方案并對鏈路指標進行了仿真優(yōu)化，在一個LTCC基板內采用小數(shù)分頻鎖相環(huán)實現(xiàn)接收前端中的本振信號源，在另一LTCC基板內實現(xiàn)射頻接收模塊，最終采用BGA互連結構將兩個模塊垂直互聯(lián)，以實現(xiàn)系統(tǒng)集成，達到小型化的目的。
　　最后，本