光數(shù)字和模擬一體化繼電保護(hù)測(cè)試儀的實(shí)現(xiàn).pdf

1、伴隨電力系統(tǒng)飛速發(fā)展而來(lái)的是對(duì)電力系統(tǒng)可靠性要求的日益提高。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外發(fā)生的多次嚴(yán)重電力事故對(duì)社會(huì)造成了不可估量的經(jīng)濟(jì)損失，充分暴露了電力系統(tǒng)在大電網(wǎng)背景下的脆弱。因此，如何在日益復(fù)雜的電力系統(tǒng)下進(jìn)一步提高自身保護(hù)與控制能力，最大程度減少事故的發(fā)生概率，成為了至關(guān)重要的事情。
　　繼電保護(hù)測(cè)試儀是根據(jù)國(guó)家頒布的《微型機(jī)繼電保護(hù)試驗(yàn)裝置技術(shù)條件》等標(biāo)準(zhǔn)，研制出的對(duì)繼電保護(hù)裝置進(jìn)行仿真、測(cè)試的儀器。其性能、仿真試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性將直

2、接影響到繼電保護(hù)設(shè)備是否安全可靠。隨著我國(guó)電力事業(yè)的飛速發(fā)展，繼電保護(hù)技術(shù)的不斷提高，用戶對(duì)繼電保護(hù)測(cè)試儀也提出了更高的要求。
　　本論文的研究?jī)?nèi)容基于“數(shù)字繼電保護(hù)測(cè)試儀DSP系統(tǒng)的軟件開(kāi)發(fā)”科技合作項(xiàng)目。論文的主要研究?jī)?nèi)容如下:
　　(1)通過(guò)閱讀大量文獻(xiàn)與實(shí)際操作，分析了繼電保護(hù)測(cè)試儀發(fā)展現(xiàn)狀，掌握了光數(shù)字繼電保護(hù)測(cè)試儀與模擬繼電保護(hù)測(cè)試儀的工作原理及性能特點(diǎn)，總結(jié)了兩種測(cè)試儀結(jié)構(gòu)上的相同與不同之處。闡述光數(shù)字與模擬繼

3、電保護(hù)測(cè)試儀一體化的實(shí)際意義，設(shè)計(jì)出一體化測(cè)試儀的整體結(jié)構(gòu);
　　(2)通過(guò)在EMTP仿真軟件中搭建電力系統(tǒng)繼電保護(hù)常用輸電線路計(jì)算模型，研究輸出文件生成方式，編寫C++程序使得生成文件自動(dòng)轉(zhuǎn)化為COMTRADE標(biāo)準(zhǔn)格式等研究?jī)?nèi)容，實(shí)現(xiàn)了一種應(yīng)用于一體化測(cè)試儀上位機(jī)基于EMTP的復(fù)合故障實(shí)時(shí)計(jì)算模塊。計(jì)算模塊與傳統(tǒng)計(jì)算、RTDS進(jìn)行比較，闡述新仿真模塊的優(yōu)越性;
　　(3)一體化測(cè)試儀下位機(jī)數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)的核心是DSP。本

4、文將對(duì)繼電保護(hù)測(cè)試儀硬件平臺(tái)結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，并根據(jù)其性能要求，分析DSP芯片特性指標(biāo)，選擇出適用于一體化繼電保護(hù)測(cè)試儀的DSP芯片，F(xiàn)PGA芯片及網(wǎng)絡(luò)芯片，并對(duì)所選取的DSP芯片外圍電路進(jìn)行設(shè)計(jì)。最后通過(guò)DSP編程，驗(yàn)證芯片功能;
　　(4)設(shè)計(jì)一種應(yīng)用于一體化測(cè)試儀的模擬量功率放大模塊，放大模塊由基于互補(bǔ)推挽式電流放大電路構(gòu)成。其中電流放大電路可以實(shí)現(xiàn)根據(jù)輸出電流大小不同切換不同放大電路輸出回路的功能。并進(jìn)行仿真驗(yàn)證放大電路實(shí)