空調電路組件熱設計及應用.pdf

1、隨著人們生活水平的提高，家用空調越來越普及，市場保有量越來越龐大，產品的質量問題讓空調企業(yè)不堪重負。而電路板問題導致維修費用數以億計。電路組件的集成度越來越高，而且越來越趨于小型化、微型化，熱流密度隨之大幅增加，而使用環(huán)境也越來越趨于復雜，熱致失效問題成為制約電子電路技術發(fā)展的瓶頸，為適應現代電路組件的冷卻需要而迅速發(fā)展起來的熱分析及熱設計技術，受到廣泛重視。在電子設備的開發(fā)過程中，采用計算機仿真技術對電路組件溫度場、熱應力進行分析，并

2、對其進行熱設計，可極大的縮短產品研發(fā)周期，并且很大程度上提高經濟性及可靠性。基于此，本文對電路組件溫度場及熱應力的仿真建模方法進行了研究，并結合實際應用進行了仿真模擬。
　　第一章介紹了電路組件熱設計的研究背景和意義，綜述了熱設計的發(fā)展現狀和課題的主要內容。
　　第二章主要介紹了熱設計的理論依據與分析方法，介紹了傳熱學的三種方式及對流換熱的計算方法?？偨Y了電路組件熱設計要求，散熱方案的選擇，散熱器的選型、元器件的布局要求以及

3、熱阻的計算方法。
　　第三章主要研究了空調的熱設計的基本要求，確定了空調電路組件熱設計的基本流程，以及熱測試的方法及測試標準。對測試目的做了詳細的介紹，介紹了兩種目前常用的熱測試方法。
　　第四章主要研究了應用 CFD軟件的熱仿真流程，在某型號空調產品設計過程中進行了實操，并對通過熱仿真設計的電路組件進行了制樣。通過紅外熱測試方法確定了電路板上的發(fā)熱器件，用接觸式熱測試方法測得工作中的實際問題，并通過實測值與仿真數據對比進行