空調(diào)電路組件熱設(shè)計(jì)及應(yīng)用.pdf

1、隨著人們生活水平的提高，家用空調(diào)越來(lái)越普及，市場(chǎng)保有量越來(lái)越龐大，產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題讓空調(diào)企業(yè)不堪重負(fù)。而電路板問(wèn)題導(dǎo)致維修費(fèi)用數(shù)以億計(jì)。電路組件的集成度越來(lái)越高，而且越來(lái)越趨于小型化、微型化，熱流密度隨之大幅增加，而使用環(huán)境也越來(lái)越趨于復(fù)雜，熱致失效問(wèn)題成為制約電子電路技術(shù)發(fā)展的瓶頸，為適應(yīng)現(xiàn)代電路組件的冷卻需要而迅速發(fā)展起來(lái)的熱分析及熱設(shè)計(jì)技術(shù)，受到廣泛重視。在電子設(shè)備的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，采用計(jì)算機(jī)仿真技術(shù)對(duì)電路組件溫度場(chǎng)、熱應(yīng)力進(jìn)行分析，并

2、對(duì)其進(jìn)行熱設(shè)計(jì)，可極大的縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，并且很大程度上提高經(jīng)濟(jì)性及可靠性?；诖?，本文對(duì)電路組件溫度場(chǎng)及熱應(yīng)力的仿真建模方法進(jìn)行了研究，并結(jié)合實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行了仿真模擬。
　　第一章介紹了電路組件熱設(shè)計(jì)的研究背景和意義，綜述了熱設(shè)計(jì)的發(fā)展現(xiàn)狀和課題的主要內(nèi)容。
　　第二章主要介紹了熱設(shè)計(jì)的理論依據(jù)與分析方法，介紹了傳熱學(xué)的三種方式及對(duì)流換熱的計(jì)算方法?？偨Y(jié)了電路組件熱設(shè)計(jì)要求，散熱方案的選擇，散熱器的選型、元器件的布局要求以及

3、熱阻的計(jì)算方法。
　　第三章主要研究了空調(diào)的熱設(shè)計(jì)的基本要求，確定了空調(diào)電路組件熱設(shè)計(jì)的基本流程，以及熱測(cè)試的方法及測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)測(cè)試目的做了詳細(xì)的介紹，介紹了兩種目前常用的熱測(cè)試方法。
　　第四章主要研究了應(yīng)用 CFD軟件的熱仿真流程，在某型號(hào)空調(diào)產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中進(jìn)行了實(shí)操，并對(duì)通過(guò)熱仿真設(shè)計(jì)的電路組件進(jìn)行了制樣。通過(guò)紅外熱測(cè)試方法確定了電路板上的發(fā)熱器件，用接觸式熱測(cè)試方法測(cè)得工作中的實(shí)際問(wèn)題，并通過(guò)實(shí)測(cè)值與仿真數(shù)據(jù)對(duì)比進(jìn)行