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文檔簡介
1、隨著科技的日益發(fā)展,集成器件逐漸趨于微納尺度上的集成。在以納米線為基礎(chǔ)元件的集成器件中,納米線的焊接和熔斷起著舉足輕重的作用。本文基于光熱效應(yīng)提出新型的單點(diǎn)納米焊接和單點(diǎn)納米熔斷技術(shù),利用激光產(chǎn)生的光熱效應(yīng)實(shí)現(xiàn)金屬表面熔化實(shí)現(xiàn)金屬納米線的焊接和熔斷。針對納米焊接技術(shù),本文利用犧牲式焊接法和拉錐光纖直接焊接法;針對納米熔斷技術(shù),本文利用激光直接熔斷法。本文首先回顧納米線的制備方法、控制方法及金屬納米線的應(yīng)用。第二章,針對焊接技術(shù),從大規(guī)模
2、焊接和點(diǎn)焊接兩方面回顧已有的納米線焊接方法;針對熔斷技術(shù),從電熔斷、機(jī)械熔斷、離子束及電子束熔斷、熱板熔斷四方面回顧已有的納米線熔斷方法。第三章,首先研究單根金納米線的熔斷特性,基于此提出利用火柴頭結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)不同結(jié)構(gòu)的焊接。并對光路進(jìn)行稍加修改并測量其焊接前后的電學(xué)特性。第四章,首先研究熔斷時表面形態(tài)的變化,從仿真和實(shí)驗(yàn)上證明垂直偏振激光照射下所需的臨界功率比平行偏振并激光照射下所需的臨界功率要低,最后通過控制偏振和照射功率實(shí)現(xiàn)可控式的熔
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