石墨泡沫炭封裝低溫相變材料的工藝與熱分析研究.pdf

1、大功率微波集成電路、高通量處理器等尺寸小卻功能高度集成的模塊，雖然具有很好的前景，但是其表面熱流密度卻高達(dá)1-10W/cm2，而具有高焓值的相變材料利用其融化-凝固過(guò)程能夠吸收大量的熱，從而能夠?qū)哂猩鲜瞿K進(jìn)行熱控，針對(duì)相變材料導(dǎo)熱率低的情況，科研人員完成了導(dǎo)熱骨架石墨泡沫炭的研究工作，而浸滲相變材料的石墨泡沫炭由于其表面呈現(xiàn)微米級(jí)開(kāi)孔結(jié)構(gòu)，在相變材料融化的過(guò)程中形成泄露現(xiàn)象，所以需要制備材料對(duì)其表面進(jìn)行封裝。
　　本文針對(duì)上述

2、情況進(jìn)行了導(dǎo)熱硅橡膠的制備工作，考察相同份數(shù)的乙烯基硅油能夠填充的導(dǎo)熱填料最大份數(shù)，以此確定了乙烯基硅油的選用，在此基礎(chǔ)上以固化時(shí)間和固化程度確定含氫硅油的使用份數(shù)，同時(shí)確定了催化劑、抑制劑、導(dǎo)熱填料的使用比例。分別采用四種硅烷偶聯(lián)劑對(duì)導(dǎo)熱填料表面進(jìn)行了處理，考察不同質(zhì)量百分比時(shí)的處理效果。然后利用制備的導(dǎo)熱硅橡膠進(jìn)行封裝，確定了封裝工藝。對(duì)封裝后的浸滲低溫相變材料的石墨泡沫炭的熱導(dǎo)率、相變潛熱以及質(zhì)量損失率進(jìn)行了測(cè)定。
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