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文檔簡介
1、在不同溫度條件下,分別將含N的配體乙醇胺(25℃、50℃)、二乙醇胺(50℃)、乙二胺(50℃)、二乙烯三胺(25℃、50℃)和三乙烯四胺(50℃)接枝到硅膠上得到樹脂Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ、Ⅴ、Ⅵ和Ⅶ。其結構經(jīng)傅立葉紅外光譜(FTIR)、X-射線衍射(XRD)、熱分析(TG)和元素分析表征。研究了對Au3+、Ag+、Cu2+、Hg+、Ni2+、Zn2+、pb2+、Cd2+幾種金屬離子的靜態(tài)飽和吸附容量;對Au3+、Ag+、Cu2+和Hg2+的
2、吸附動力學、吸附熱力學、動態(tài)吸附以及pH值對吸附量的影響,同時還研究了淋洗液對金屬離子的洗脫效果。 經(jīng)傅立葉紅外光譜的測試表明,成功的將乙醇胺、二乙醇胺、乙二胺、二乙烯三胺和三乙烯四胺接枝到硅膠表面:元素分析表明Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ、Ⅵ和Ⅶ的功能基含量分別為0.585、1.414、4.073、4.875、5.253mmol/g,實際值低于理論值;X-射線衍射分析結果表明樹脂具有良好的機械穩(wěn)定性;孔結構分析表明,以氨基為結尾的樹脂Ⅳ、Ⅵ、Ⅷ
3、隨著硅膠表面含N量的增加,其BET表面積,BJH脫附平均孔徑以及孔容都在逐漸降低。 靜態(tài)吸附實驗結果表明,總的來說以氨基結尾的樹脂的吸附量大于以羥基結尾的樹脂;對Au3+、Ag+貴金屬的吸附性能優(yōu)于Cu2+、Hg2+、Ni2+、Zn2+、pb2+、Cd2+。 吸附動力學實驗結果表明,吸附動力學在實驗濃度范圍內(nèi)符合G.E.Boyd方程,吸附過程屬于液膜擴散機理。 吸附熱力學實驗結果表明,在實驗濃度范圍內(nèi)樹脂Ⅰ~Ⅶ對
4、Au3+的吸附過程符合Langmuir模型;對Ag+、Hg2+的吸附過程符合Langmuir模型和Freundlich模型;對Cu2+的吸附過程符合Freundlich模型。 動態(tài)吸附實驗結果表明,樹脂Ⅰ~Ⅶ對Au3+、Ag+、Cu2+、Hg2+的吸附均符合G.E。Boyd方程,吸附過程屬于液膜擴散機理,其中以羥基結尾的樹脂對cu2+和Hg2+的吸附可能存在多種吸附機理。 pH值對吸附量的影響實驗表明,樹脂Ⅰ~Ⅶ對Au3
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