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文檔簡介
1、本文采用過氧化二異丙苯(DCP)作為引發(fā)劑,將硅烷偶聯(lián)劑γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)接枝到超高分子量聚乙烯(UHMWPE)上,并在二月桂酸二丁基錫(DBTDL)的催化下將接枝物進(jìn)行水解交聯(lián),制備交聯(lián)改性的UHMWPE。
論文探索了通過改變硅烷偶聯(lián)劑KH-570的含量,利用拉伸性能測試、維卡軟化點(diǎn)測試、硬度測試以及DSC測試研究不同配方制得的交聯(lián)UHMWPE改性前后的力學(xué)性能、熱性能、硬度及結(jié)晶性能的變
2、化,以找出最優(yōu)工藝條件和硅烷偶聯(lián)劑的最佳用量。通過紅外光譜分析找到了交聯(lián)UHMWPE在波數(shù)1020.31處的Si-O-C鍵的基團(tuán)特征峰。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:當(dāng)配方為DCP用量為0.15份、二月桂酸二丁基錫的用量為0.5份以及適量的硅烷偶聯(lián)劑KH-570可以使UHMWPE成功交聯(lián);隨著KH-570含量的增加,交聯(lián)UHMWPE的凝膠率、維卡軟化溫度、硬度也隨之提高,交聯(lián)結(jié)構(gòu)就越來越完善;當(dāng)KH-570的用量較低時(shí),隨著KH-570
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