打孔機(jī)效能優(yōu)化模型.pdf

1、目前社會信息化進(jìn)程越來越快，各種新穎的設(shè)備充斥著電子市場，與此發(fā)展的同時PCB（印制電路板）的需求量持續(xù)增長，PCB的生產(chǎn)速度和成本將直接影響生產(chǎn)廠商的產(chǎn)能和效益。為了對PCB的生產(chǎn)過程中的打孔過程進(jìn)行優(yōu)化，本文對打孔機(jī)的打孔方案進(jìn)行了數(shù)學(xué)建模，建立了刀具轉(zhuǎn)換模型、精確求解最優(yōu)打孔路徑模型和基于遺傳算法設(shè)計的打孔路徑優(yōu)化模型，對單鉆頭的打孔問題進(jìn)行了分析和研究。
　　本文在參照打孔機(jī)刀具轉(zhuǎn)換和行走方式的文獻(xiàn)以及國內(nèi)外關(guān)于解決TSP

2、問題的方法研究的基礎(chǔ)上，對PCB打孔機(jī)效能優(yōu)化問題進(jìn)行了數(shù)學(xué)建模。本文首先介紹了打孔機(jī)的工作方式和TSP問題的解決方法以及遺傳算法的基本理論。其次根據(jù)基本理論先對打孔的刀具轉(zhuǎn)換進(jìn)行建模，得到約束條件，通過LINGO求解得到最優(yōu)的刀具轉(zhuǎn)換方案。然后設(shè)置相應(yīng)的遺傳算法，算法采用整數(shù)排列的編碼方式，采用輪盤賭選擇操作，兩點(diǎn)交叉和兩點(diǎn)變異，并加入了逆轉(zhuǎn)化操作，對打孔路徑進(jìn)行優(yōu)化，得到較優(yōu)的路徑。最后應(yīng)用模型對文中的具體問題進(jìn)行求解，之后給出了模