基于高速攝像的引線成形過程分析.pdf

1、疊層封裝技術滿足了微電子封裝向輕薄小發(fā)展的趨勢，同時熱超聲鍵合技術的低弧大跨度帶來了新的挑戰(zhàn)。為了進一步了解引線成形的動態(tài)過程，設計穩(wěn)定可靠的低弧大跨度引線具有重要意義，為此本文采用高速攝像的方法，觀測并分析了引線成形的動態(tài)過程。主要研究內容如下:
　　 1.提出了用高速攝像采集引線成形過程的實驗方法，根據(jù)引線成形過程高速微小特點，計算了高速攝像機幀率、曝光時間、分辨率等參數(shù)，并根據(jù)拍攝物體計算了物距和鏡頭焦距等參數(shù)，選取合適的

2、鏡頭和接寫環(huán)。并搭建了光源，通過接口連接保證發(fā)生裝置與采集裝置的同步，獲得了引線成形過程的清晰圖像。
　　 2.研究了邊緣檢測及圖像分割算法對引線輪廓和劈刀提取效果的影響，并編寫了相應的matlab程序。確定了自適應閾值分割算法可以獲得較為清晰的引線輪廓和劈刀邊緣，采用形態(tài)學膨脹方法解決了邊緣檢測中出現(xiàn)的斷線現(xiàn)象。
　　 3.采用8向鏈碼對引線輪廓進行識別，并對引線輪廓特征不明顯的序列圖像采用手動識別進行補充，獲得了數(shù)字