基于高速攝像的EFO打火成球?qū)嶒炑芯?pdf

1、隨著微電子制造技術的進步，芯片朝著高集成度發(fā)展，因此在引線鍵合工藝過程中焊盤間距不斷縮小，由此產(chǎn)生一些問題:焊球過小導致焊接不牢、焊盤間距小導致短路等。而在電子打火(ElectronicFlame Off, EFO)過程中形成的焊球(Free Air Ball，F(xiàn)AB)不僅會影響第一鍵合點的質(zhì)量，而且影響形成低弧度環(huán)的可行性。為此有必要對EFO過程中FAB的形成進行實驗研究，而且這些研究有利于了解焊球的動態(tài)形成機理。本文主要工作是研究E

2、FO過程中FAB的形成，主要包括以下內(nèi)容:
　　 (1)設計EFO打火實驗檢測系統(tǒng)，利用高速攝像機記錄EFO打火成球過程，同時利用數(shù)據(jù)采集卡采集EFO打火電流電壓信號。運用圖像處理的方法對獲得序列圖像進行特征提取，使用Ransac算法擬合圓，得到FAB直徑及其球心。
　　 (2)對實驗中形成的FAB凝固表面出現(xiàn)波紋和底部變平的現(xiàn)象分析其產(chǎn)生原因。同時通過設置不同的EFO打火參數(shù)，分析出現(xiàn)高爾夫球(golf ball)現(xiàn)象