基于LTCC的寬帶功分器小型化的設(shè)計.pdf

1、微波射頻模塊的微型化、高頻化以及高度集成化正是現(xiàn)代通信技術(shù)的發(fā)展趨勢，低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)可以制備高品質(zhì)因數(shù)、高穩(wěn)定性以及尺寸緊湊的無源器件，正是由于這些優(yōu)勢使其逐漸占據(jù)當(dāng)前無源集成技術(shù)的主導(dǎo)地位。
　　 作為微波無源器件中一種非常關(guān)鍵的器件，功分器可以進(jìn)行功率的分配和功率的合成，其在陣列天線、大功率LO中廣泛使用，且地位突出。使用傳統(tǒng)工藝制作的功分器，頻帶很窄，這限制其更進(jìn)一步的發(fā)揮功能。如若拓展使用頻帶，往往采用的是

2、多級級聯(lián)的方式，這無疑會增加器件的尺寸，給工藝加工和后期系統(tǒng)的整合帶來困難，同時過于龐大的體積也與當(dāng)前微波射頻器件的小型化趨勢相悖。
　　 本文正是基于此，將功分器作為研究對象，應(yīng)用LTCC技術(shù)，對其小型化的方法進(jìn)行探究，最終完成了兩款小型化功分器的設(shè)計。首先，文章介紹了功分器的工作原理和LTCC的基本特性;其次，對LTCC內(nèi)埋置電感和內(nèi)埋置電容進(jìn)行理論分析，然后在此基礎(chǔ)上用HFSS電磁仿真軟件構(gòu)建完成了相應(yīng)的模型，并利用構(gòu)建完