新型PCB數(shù)控鉆床的動(dòng)力學(xué)分析與研究.pdf

1、隨著PCB行業(yè)的迅速發(fā)展，PCB板上孔的密集度在不斷增長，因而對PCB數(shù)控鉆床的鉆孔的精度和效率有了更高的要求。如何提高PCB鉆床的定位精度、鉆孔精度以及加工效率問題是一項(xiàng)挑戰(zhàn)性的課題。本文以D26C系列數(shù)控鉆床為對象，對機(jī)床的動(dòng)靜特性進(jìn)行分析，以此為基礎(chǔ)提出了提高機(jī)床鉆孔精度的措施和方法。其主要內(nèi)容包括一下幾個(gè)方面：
　?。?）PCB數(shù)控鉆床X軸的動(dòng)靜特性分析。根據(jù)機(jī)床現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，建立了PCB數(shù)控鉆床的數(shù)字化模型，進(jìn)而獲得機(jī)床X軸

2、上各運(yùn)動(dòng)零部件的質(zhì)量和轉(zhuǎn)動(dòng)慣量。以此為基礎(chǔ)，應(yīng)用機(jī)械動(dòng)力學(xué)理論建立了PCB數(shù)控鉆床X軸的動(dòng)力學(xué)模型，并獲得了PCB數(shù)控鉆床X軸的振動(dòng)位移、速度、加速度。最后分析了PCB數(shù)控鉆床X軸的進(jìn)給誤差影響因素。
　?。?）PCB鉆床中下鉆機(jī)構(gòu)的動(dòng)力學(xué)仿真分析。應(yīng)用ADAMS軟件建立了PCB數(shù)控鉆床Z軸的多剛體動(dòng)力學(xué)模型和剛?cè)峄旌夏Ｐ?，對PCB鉆床中下鉆機(jī)構(gòu)進(jìn)行動(dòng)力學(xué)分析和仿真。探討了PCB鉆床中Z軸的運(yùn)動(dòng)誤差影響因素，以此為基礎(chǔ)提出了提高P

3、CB鉆床Z軸運(yùn)動(dòng)精度的措施，完成了機(jī)床下鉆機(jī)構(gòu)重要零部件的結(jié)構(gòu)重設(shè)計(jì)。通過對下鉆機(jī)構(gòu)重要零部件的改進(jìn)減小了鉆頭在下鉆過程中的誤差，提高了鉆孔精度。最后應(yīng)用ANSYS軟件對改進(jìn)后的零部件結(jié)構(gòu)進(jìn)行瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)仿真，驗(yàn)證其結(jié)構(gòu)的合理性。
　　（3）主軸支撐板的結(jié)構(gòu)拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計(jì)。運(yùn)用結(jié)構(gòu)拓?fù)鋬?yōu)化理論，以結(jié)構(gòu)柔順度小、慣性小為目標(biāo)建立了X軸上主軸支撐板的拓?fù)鋬?yōu)化模型，在ANSYS軟件中實(shí)現(xiàn)了支撐板結(jié)構(gòu)的拓?fù)鋬?yōu)化。運(yùn)用ANSYS軟件對優(yōu)化后的支