基于PLD的微控制器外圍接口芯片的研究與設(shè)計(jì).pdf

1、微控制器外圍接口芯片將微控制器所需的各種外圍器件以及所需的額外粘貼邏輯集成到一塊芯片中，而且能夠直接與8位或16位微控制器相連，實(shí)現(xiàn)了嵌入式系統(tǒng)的微控制器芯片加外圍接口芯片的兩片芯片解決方案。這就大大簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)難度，提高了系統(tǒng)的可靠性。同時(shí)微控制器外圍接口芯片中還集成了PLD和可編程配置信息模塊，能有效對(duì)芯片進(jìn)行配置，使用時(shí)易于修改。芯片還采用了低功耗設(shè)計(jì)的方法，加入電源管理單元，最大化的降低了功耗，使嵌入式系統(tǒng)的功耗得到了優(yōu)化。這些都

2、使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)易于修改，設(shè)計(jì)周期大為縮短，性能方面得到了最大的優(yōu)化，產(chǎn)品不但能以最快的時(shí)間上市，性能方面也比較優(yōu)越。
　　在本論文中將研究以下內(nèi)容：
　　1、微控制器外圍接口芯片的功能，并據(jù)此設(shè)計(jì)微控制器外圍接口芯片的總體設(shè)計(jì)方案，包括：設(shè)計(jì)框圖、端口功能及分配、PLD模塊設(shè)計(jì)方案、可編程I/O模塊設(shè)計(jì)方案和低功耗設(shè)計(jì)方案。
　　2、PLD模塊的設(shè)計(jì)，主要包括PLD工作原理的介紹、總體設(shè)計(jì)電路圖、輸入Buffer模塊設(shè)計(jì)

3、、OTP與SRAM模塊設(shè)計(jì)、控制模塊設(shè)計(jì)、宏單元模塊設(shè)計(jì)。
　　3、可編程I/O模塊的設(shè)計(jì)，主要包括5個(gè)8bit的可編程I/O設(shè)計(jì)、地址總線ADIO的設(shè)計(jì)、輸入控制信號(hào)端口設(shè)計(jì)。
　　4、微控制器外圍接口芯片的低功耗設(shè)計(jì)。
　　5、對(duì)微控制器外圍接口芯片進(jìn)行仿真驗(yàn)證，主要包括PLD模塊和I/O模塊的數(shù)字仿真和模擬仿真、全電路的數(shù)字仿真。
　　6、微控制器外圍接口芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì)，包括微控制器外圍接口芯片與微控制器的