光電混合印制電路板（EOPCB）光互連波導(dǎo)研究.pdf

1、隨著各種數(shù)據(jù)通信業(yè)務(wù)和電信業(yè)務(wù)需求的增長(zhǎng)，我們需要增加核心路由器、WDM終端、ATM交換機(jī)的吞吐量。大規(guī)模的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備通常由許多大的功能模塊組成，在這些系統(tǒng)里面有很多板到板，板到背板之間的互連。因?yàn)楣饩哂袔捀摺⒚芏雀?、沒(méi)有電磁干擾(EMI)等優(yōu)勢(shì)，因此正逐步用于系統(tǒng)內(nèi)互連代替電互連。隨著硅大規(guī)模集成芯片(LSI)集成度的提高，大規(guī)模集成芯片之間比特率增加，傳統(tǒng)印制電路板(PCB)也產(chǎn)生了電路類似的問(wèn)題，例如線路長(zhǎng)度的限制、衰減、波形失真

2、以及串?dāng)_。芯片到芯片間的光互連技術(shù)是解決這些PCB板上電互連瓶頸的一個(gè)非常有前途的方法。 這個(gè)方法原理很簡(jiǎn)單。連接芯片的光通道作為PCB的一個(gè)夾層嵌入PCB之中。芯片上的電信號(hào)通過(guò)調(diào)制，變成微小激光束的光信號(hào)，光信號(hào)在波導(dǎo)之中傳輸，然后被光電探測(cè)器檢測(cè)到，光信號(hào)再次轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。盡管目前來(lái)說(shuō)光互連通信比起電通信要昂貴很多，但是隨著微處理器速率的提高，只有光互連技術(shù)能夠跟上微處理器更新的速度的要求。本文對(duì)光互連板用的光波導(dǎo)進(jìn)行了研

3、究。 本論文綜述了離子交換玻璃光波導(dǎo)的發(fā)展現(xiàn)狀，包括進(jìn)展、制作、波導(dǎo)性能。從理論和實(shí)驗(yàn)方面研究了離子交換玻璃光波導(dǎo)的原理及各種制作工藝。建立起全套離子交換實(shí)驗(yàn)系統(tǒng);制備了鹽浴法K+-Na+離子交換平板光波導(dǎo)，詳細(xì)介紹了制作步驟和實(shí)驗(yàn)結(jié)果。對(duì)采用BK7玻璃并經(jīng)過(guò)K+-Na+離子交換法制備的波導(dǎo)的折射率分布進(jìn)行分析，并分析了影響折射率變化的原因。 光學(xué)聚合物由于其在光通訊領(lǐng)域的集成光電器件與光互連應(yīng)用方面有經(jīng)濟(jì)和實(shí)用價(jià)值而備

4、受關(guān)注。本文介紹了光通訊波段有機(jī)聚合物光波導(dǎo)材料的特點(diǎn)和研究進(jìn)展：綜述了含氟聚酰亞胺研究的新進(jìn)展，介紹了含氟單體、聚合物合成方法及主要性質(zhì)，著重介紹了含氟聚酰亞胺的光學(xué)性能。同時(shí)簡(jiǎn)述含氟聚酰亞胺的合成、性能及應(yīng)用前景。對(duì)聚合物光波導(dǎo)的制作工藝進(jìn)行了詳細(xì)的研究，分析討論了聚合物光波導(dǎo)的幾種制作工藝，給出了聚合物光波導(dǎo)測(cè)試方法。 對(duì)光電混合互連板（EOPCB）的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了設(shè)計(jì)，提出了一種EOPCB耦合的解決方案。設(shè)計(jì)了EOPCB耦合