光通訊器件用多層陶瓷-金屬蝶形管殼的研制.pdf

1、近年，微電子器件的迅猛發(fā)展，大大推動(dòng)了信息通訊技術(shù)的進(jìn)步。與微電子器件封裝有關(guān)的新材料及新結(jié)構(gòu)不斷涌現(xiàn)，封裝技術(shù)水平日益提高。
　　多層陶瓷-金屬蝶形管殼是中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所承擔(dān)的國(guó)家“863”“973”計(jì)劃項(xiàng)目中光纖通訊器件用“高功率半導(dǎo)體激光器組件”及“光纖放大器組件”的一部分。國(guó)外對(duì)該管殼實(shí)行技術(shù)封鎖，為保證組件的高可靠性和穩(wěn)定性，跟蹤世界封裝領(lǐng)域的發(fā)展與打破國(guó)外壟斷實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化而研制。
　　首先，采用SEM掃描電鏡

2、與X-射線鍍層測(cè)厚儀對(duì)國(guó)外產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)及材料成分，進(jìn)行了詳細(xì)解剖分析與測(cè)量，并用ANSYS熱分析進(jìn)行了仿真；確定了技術(shù)參數(shù)與要求。
　　然后，在解剖分析的基礎(chǔ)上，通過查閱大量相關(guān)資料進(jìn)行比較，對(duì)多層陶瓷-金屬蝶形管殼進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，包括結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)與可靠性設(shè)計(jì)。
　　再后，建立了多層陶瓷-金屬蝶形管殼的制造工藝，包括多層陶瓷件的制造工藝與管殼的封接工藝。制定了陶瓷-金屬高溫共燒與管殼封接最佳工藝規(guī)范，改進(jìn)了電鍍工藝