9-參數(shù)計算

1、蓋板及墊板蓋板的使用使用蓋板目的在防止壓力腳在銅面上壓傷、減少進孔性毛頭、減少鑽頭搖擺使鑽尖中心容易定位。故蓋板本身要平滑、平坦、堅硬、不會出現(xiàn)彎翹、不增加鑽溫。常見的實心鋁板並不好﹐當其厚度超過4mil時﹐即會增加鑽頭上的鋁屑﹐降低切屑率並且也帶給鑽頭更多的熱量。墊板的使用墊板是放在待鑽電路板的最下層﹐也就是鑽頭衝程的終點。其功用在防止鑽機面受損﹐防止出孔口之毛頭(Exitburr)﹐並希望能降低鑽尖處的溫度﹐進及減少鑽頭的扭斷。因再

2、鑽尖衝程的終點處﹐因磨擦之總發(fā)熱使該處的溫度最高﹐逼使該處的塑膠也被高熱所軟化﹐故稱為PlasticZone。若墊板材料不好時(如酚醛樹脂)﹐會軟化而包住鑽頭外緣的MarginRelief並進入退屑槽(鑽溝)中﹐而被拉回到孔壁。一來增加咬死磨擦阻力﹐使鑽頭容易扭斷﹐一般斷針的90%是發(fā)生在拉回時。二則帶回的軟化樹脂會污染PCB的孔壁。鑽頭的材料是碳化鎢(WC)﹐其傳熱非常不好。故墊板中所用樹脂的Tg不可太低。其本身硬度要軟﹐使鑽尖及PC

3、B孔壁都不致受傷﹐但墊板的板面又要很硬才能防止出孔口的毛頭。當然墊板本身尺寸要穩(wěn)定﹐厚度要均勻、要平坦不可彎翹。下圖顯示使用酚醛樹脂墊板後鑽尖的情形表MarginRelief處積附了不少○1酚醛的膠渣﹐是再增加溫度的原因﹐處表已熔化的酚醛膠渣包在外徑上﹐拉回○2PCB孔中時必定污染孔壁﹐此種酚醛樹脂膠渣很不容易用重鉻酸化學除膠渣法予以盡除﹐常會造成孔銅與內(nèi)層導體的不通或局部斷路.鑽孔概談般鑽孔原理:鑽孔屬於切屑行為的一種﹐因此原理與一般

4、切屑大致相同:一般而言﹐有二個運算公式在鑽孔上廣泛地被運用到:S.F.Mx121.R.P.M=πxD2.I.P.M=R.P.Mxchipload首先介紹上述二個公式的各個單位:(1)R.P.M=鑽針旋轉速度﹐轉分﹐即每分鐘有幾轉(RevolutionPerMinute)。通常一般建議所採用的條件如下:對雙面板﹐S.F.M約在500至600之間。對多層板﹐S.F.M約制在550至600之間。而Chipload則設定在2milrev至4mi

5、lrev之間。當然從量產(chǎn)觀點視之﹐較高的chipload是可以增加量產(chǎn)﹐但對鑽頭使用壽命卻需冒險試之﹐一但斷了鑽頭反而使鑽頭成本增加另外﹐對大鑽頭而言﹐太高的chipolad對鑽孔機的鑽軸spindle之TrustEndPlate也會造成磨耗導致spindle﹐常需送修。因此﹐為求得良好的孔壁品質﹐降低鑽頭耗用成本﹐延長鑽孔機壽命﹐必須投入很大的心力去研究鑽孔條件的設定。小孔徑的技術:由於表面黏裝修技術(SurfaceMountTech

6、nology)的問世﹐使得鑽孔的孔徑愈來愈小之趨勢﹐因此對微小孔徑的鑽孔技術也顯著的引起多家公司的研究﹐在筆者也曾投入長時間的研究﹐不儘在微小孔徑的鑽孔﹐甚至後製程的鍍通孔、電鍍、噴錫……等方面也作相當?shù)牟t解﹐因此已漸有微小孔徑之量產(chǎn)經(jīng)驗。在談微小孔徑鑽孔之前﹐先介紹兩種新式鑽孔方法:DoubleDrilling:即分二次用兩支鑽頭將微小孔鑽通﹐第一次採用刃長較短之鑽頭先鑽出一個導孔guidehole﹐再以較長之刃的鑽頭將微小孔鑽(2)

7、SteppingDrilling:即一微小孔徑以同一支鑽頭作分段式鑽出。備註:(1)先看所使用鑽頭的刃線長度﹐因為此項的因素關係到量產(chǎn)多寡的決定﹐由刃長長度來決定一擊可鑽多少。(2)計算鑽孔之從橫比(AspectRatio)﹐若此從橫厚徑比值愈高﹐則鑽頭斷針之機率也愈高﹐因此如何降低縱橫厚徑比便成為一項重要條件﹐通?？梢钥紤]使用較薄的上護板或蓋板(EntryBoard)及減少鑽頭鑽入下墊板(BackupBoard)之深度著手當然下墊板的

8、材質對孔壁品質有很大的關連﹐選用好的下墊板可以降低鑽頭斷針比率﹐提高孔壁之品質。另外﹐很重要的一件事﹐即千萬別忘記將鑽孔排屑所需深度考慮到刃長裡面去﹐否則鑽孔所產(chǎn)生之屑無法排出﹐依然會造成斷針。(3)鑽孔機的各項功能必須加以檢查確定首先必須確定spindle之偏心runout在0.0004”TIR以下runout愈大﹐則斷鑽頭之比率愈大。其次﹐在多軸鑽孔機上進行微小孔徑之量產(chǎn)時﹐各支spindle之z軸下降深度必須設法調(diào)整至一致﹐以避免