內(nèi)存的接口類型金手指、內(nèi)存插槽、simm、dimm、rimm

1、金手指內(nèi)存接口類型，是根據(jù)內(nèi)存條金手指上導(dǎo)電觸片的數(shù)量來(lái)劃分的。金手指上的導(dǎo)電觸片，也習(xí)慣稱為針腳數(shù)（Pin）。因?yàn)椴煌膬?nèi)存采用的接口類型各不相同，而每種接口類型所采用的針腳數(shù)各不相同。筆記本內(nèi)存一般采用144Pin、200Pin接口；臺(tái)式機(jī)內(nèi)存則基本使用168Pin和184Pin接口。對(duì)應(yīng)于內(nèi)存所采用的不同針腳數(shù)，內(nèi)存插槽類型也各不相同。目前，臺(tái)式機(jī)系統(tǒng)主要有SIMM、DIMM和RIMM三種類型的內(nèi)存插槽，而筆記本內(nèi)存插槽則是在SI

2、MM和DIMM插槽基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)，基本原理并沒有變化，只是在針腳數(shù)上略有改變。1、金手指金手指（connectingfinger）是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件，所有的信號(hào)都是通過(guò)金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過(guò)特殊工藝再覆上一層金，因?yàn)榻鸬目寡趸詷O強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。不過(guò)，因?yàn)榻鸢嘿F的價(jià)格，目前較多的內(nèi)存都采用鍍錫來(lái)代替。

3、從上個(gè)世紀(jì)90年代開始，錫材料就開始普及，目前主板、內(nèi)存和顯卡等設(shè)備的“金手指”，幾乎都是采用的錫材料，只有部分高性能服務(wù)器工作站的配件接觸點(diǎn)，才會(huì)繼續(xù)采用鍍金的做法，價(jià)格自然不菲。內(nèi)存處理單元的所有數(shù)據(jù)流、電子流，正是通過(guò)金手指與內(nèi)存插槽的接觸與PC系統(tǒng)進(jìn)行交換，是內(nèi)存的輸出輸入端口。因此，其制作工藝，對(duì)于內(nèi)存連接顯得相當(dāng)重要。2、內(nèi)存插槽最初的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，通過(guò)單獨(dú)的芯片安裝內(nèi)存，那時(shí)內(nèi)存芯片都采用DIP（DuallnlinePack

4、age，雙列直插式封裝）封裝，DIP芯片是通過(guò)安裝在插在總線插槽里的內(nèi)存卡與系統(tǒng)連接，此時(shí)還沒有正式的內(nèi)存插槽。DIP芯片有個(gè)最大的問(wèn)題，就在于安裝起來(lái)很麻煩，而且隨著時(shí)間的增加，由于系統(tǒng)溫度的反復(fù)變化，它會(huì)逐漸從插槽里偏移出來(lái)。隨著每日頻繁的計(jì)算機(jī)啟動(dòng)和關(guān)閉，芯片不斷被加熱和冷卻，慢慢地芯片會(huì)偏離出插槽。最終導(dǎo)致接觸不好，產(chǎn)生內(nèi)存錯(cuò)誤。早期還有另外一種方法，是把內(nèi)存芯片直接焊接在主板或擴(kuò)展卡里，這樣有效避免了DIP芯片偏離的問(wèn)題，但無(wú)

5、法再對(duì)內(nèi)存容量進(jìn)行擴(kuò)展，而且如果一個(gè)芯片發(fā)生損壞，整個(gè)系統(tǒng)都將不能使用，只能重新焊接一個(gè)芯片或更換包含壞芯片的主板。此種方法付出的代價(jià)較大，也極為不便。對(duì)于內(nèi)存存儲(chǔ)器，大多數(shù)現(xiàn)代的系統(tǒng)，都已采用單列直插內(nèi)存模塊（SingleInlineMemyModule，SIMM）或雙列直插內(nèi)存模塊RIMM（RambusInlineMemyModule）是Rambus公司生產(chǎn)的RDRAM內(nèi)存所采用的接口類型。RIMM內(nèi)存與DIMM的外型尺寸差不多，金