更深入的了解內存

1、更深入了解內存更深入了解內存ACloserLook內存有許多不同的尺寸與外型。一般來說，內存的外觀像一個上有小小的黑色方塊的綠色扁平長方條。當然內存不只於此，下圖為典型的內存模組以及其他重要特徵。內存的外觀內存的外觀印刷電路版印刷電路版(PCB)置有內存晶片的綠色平版實際上是由許多層面所構成的。每一個層面上都有電源通路(trace)及電路以便傳送資料。一般來說，品質越好的內存模組使用越多層面的印刷電路版，層面越多，電源通路間的空間越大，

2、相互干擾的機會也越小，這也使得內存模組更可靠。動態(tài)隨機存取內存動態(tài)隨機存取內存(DRAM)DRAM是隨機存取內存中最常見的形式，由於它只能短期儲存資料且必須定期更新的特徵而被稱為動態(tài)(dynamic)隨機存取內存。大多數的內存具有黑色或黃色(chrome)的外殼或稱為包裝，以保護內部的電路。以下介紹晶片包裝的部分將展示以不同方式包裝的晶片金手指金手指(connectingfinger)金手指有時稱為連結器或是“l(fā)eads”插入系統(tǒng)主機版

3、上的內存插槽，以傳送主機版與內存間的資料交換。金手指的材料包括金以及錫，第67頁的“金vs.錫”部分對連結材料有更詳細的介紹。內部電源通路層內部電源通路層(InternalTraceLayer)前頁的放大鏡展示去除一層主機版后所露出蝕刻在版上的電源通路。電源通路就是傳導資料的通路，電源通路的寬度深度以及通路間的距離會影響整個模組的速度以及可靠性。有經驗的工程師以安排電源通路的分布的方式來達到最快的速度最大的可靠性以及最少的相互干擾。晶片

4、封裝方式晶片封裝方式晶片包裝指包裹於矽晶外層的物質。目前最常見的包裝稱為TSOP(ThinSmallOutlinePackaging)，早期的晶片設計以DIP(DualInlinePackage)以及SOJ(SmallOutlineJlead)的方式包裝。較新的晶片例如RDRAM使用CSP(ChipScalePackage)包裝。以下對不同封裝方式的介紹能夠幫助了解它們的不同點。內存模組制造商從這里開始扮演重要的角色內存由三個主要元件組

5、成內存晶片印刷電路板以及其他零件例如電阻以及電容。設計工程師以計算機輔助設計程式規(guī)劃電路板。制造高品質的電路板需要仔細地規(guī)劃每個電源通路的位置與長度?；镜碾娐钒嬷圃爝^程與內存晶片相當類似，以遮蓋層疊以及蝕刻技術在電路板的表面上制造銅制的電源通路，電路版完成后模組便可以開始組合。自動化系統(tǒng)將零件以鑲嵌或插入的方式組合在電路版上，并以錫膏連接，透過加熱及冷卻的錫膏提供永久連結，通過測試的模組接著就被包裝運送及安裝在計算機中。內存在計算機中

6、的位置內存在計算機中的位置最初內存晶片是直接連接在計算機的主機版或系統(tǒng)版上的，但是主機版空間逐漸成為一個問題，解決方法便在於將內存晶片焊連在一個小電路版上也就是一個插入主機版上插槽的可拆式模組。這個模組稱為SIMM(Singleinlinememymodule)并且大量節(jié)省了主機版上的空間。舉例而言一組四個SIMM模組可能容納80個內存晶片，而只占9平方英寸的空間。同樣的80個晶片以平面方式安裝在主機版上需要大於21平方英寸?，F在幾乎所

7、有的內存都以模組形式安裝於主機版上。內存模組很容易辨認因為它們大多是插在主機版上與內存模組本身尺寸相同的插槽。由於資料在內存以及處理器之間的快速傳遞對計算機的效能表現有很直接的影響內存插槽的位置通常都很靠近中央處理器。模組插槽模組插槽及BankSchemas計算機中的內存通常是以MemyBanks的方式設計及安排的。一個MemyBank由一組插槽或模組所組成。因此排列成行的內存插槽可能是一個MemyBank的一部分或是分成數個MemyB

8、ank。一個計算機通常配有兩個以上的MemyBank通常以AB等依序類推的方式命名。每個系統(tǒng)對於內存庫裝填的方式都有特別的規(guī)則以及習慣舉例而言某些計算機系統(tǒng)要求屬於同一個MemyBank的插槽必須安裝相同容量的內存模組，某些計算機要求第一個資料庫必須裝填最高容量的內存模組。如果不照這些規(guī)則安裝計算機可能無法開機或是部分內存便無法辨識。通常內存規(guī)格安裝方式可以在計算機的系統(tǒng)使用手冊上找到，同時也可以利用所謂的內存規(guī)格資料。大多數第三者內存