smt之助焊劑

1、SMT論文1助焊劑助焊劑（電藝3091班向富磊15#）摘要：摘要：助焊劑（flux）在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過程，同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。關(guān)鍵字：關(guān)鍵字：助焊劑焊接助焊劑種類助焊劑種類助焊劑的種類繁多，一般可分為無機(jī)系列、有機(jī)系列和樹脂系列。（1）無機(jī)系列助焊劑）無機(jī)系列助焊劑無機(jī)系列助焊劑的化學(xué)作用強(qiáng)，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因?yàn)樗芙庥谒?，故又稱為水溶性助焊劑，

2、它包括無機(jī)酸和無機(jī)鹽２類。含有無機(jī)酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機(jī)鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進(jìn)行非常嚴(yán)格的清洗，因?yàn)槿魏螝埩粼诒缓讣系柠u化物都會(huì)引起嚴(yán)重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接，在電子設(shè)備的裝聯(lián)嚴(yán)禁使用這類無機(jī)系列的助焊劑。（2）有機(jī)系列助焊劑（）有機(jī)系列助焊劑（OAOA）有機(jī)系列助焊劑的助焊作用介于無機(jī)系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機(jī)

3、酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎(chǔ)，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時(shí)間而無嚴(yán)重腐蝕，因此可以用在電子設(shè)備的裝聯(lián)，但一般不用在SMT的焊膏中，因?yàn)樗鼪]有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動(dòng)的作用）。（3）樹脂系列助焊劑）樹脂系列助焊劑在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例最大的是松香樹脂助焊劑。由于它只能溶解于有機(jī)溶劑，故又稱為有機(jī)溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態(tài)時(shí)呈非活性，只有液態(tài)時(shí)才呈活性，其熔點(diǎn)為127℃活性可以持續(xù)到315

4、℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。為了不同的應(yīng)用需要，松香助焊劑有液態(tài)、糊狀和固態(tài)３種形態(tài)。固態(tài)的助焊劑適用于烙鐵焊，液態(tài)和糊狀的助焊劑分別適用于波峰焊和再流焊。在實(shí)際使用中發(fā)現(xiàn)，松香為單體時(shí)，化學(xué)活性較弱，對促進(jìn)焊料的潤濕往往不夠充分，因此需要添加少量的活性劑，用以提高它的活性。松香系列焊劑根據(jù)有無添加活性劑

5、和化學(xué)活性的強(qiáng)弱，被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香４種，美國MIL標(biāo)準(zhǔn)中分別稱為R、RMA、RA、RSA，而日本JIS標(biāo)準(zhǔn)則根據(jù)助焊劑的含氯量劃分為AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3種等級。①非活性化松香（R）：它是由純松香溶解在合適的溶劑（如異丙醇、乙醇等）中組成，其中沒有活性劑，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常應(yīng)用在一些使用中絕對不

6、允許有腐蝕危險(xiǎn)存在的電路中，如植入心臟的起搏器等。②弱活性化松香（RMA）：這類助焊劑中添加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機(jī)酸以及鹽基性有機(jī)化合物。添加這些弱活性劑后，能夠促進(jìn)潤濕的進(jìn)行，但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性，除了具有高可靠性的航空、航天產(chǎn)品或細(xì)間距的表面安裝產(chǎn)品需要清洗外，一般民用消費(fèi)類產(chǎn)品（如收錄機(jī)、電視機(jī)等）均不需設(shè)立清洗工序。在采用弱活性化松香時(shí)，對被焊件的可焊性也有嚴(yán)格的要求。③活性化松香（RA）及超活性化松香

7、（RSA）：在活性化松香助焊劑中，添加的強(qiáng)活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯(lián)氨等鹽基性有機(jī)化合物，這種助焊劑的活性是明顯提高了，但焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問題，所以，在電子產(chǎn)品的裝聯(lián)中一般很少應(yīng)用。隨著活性劑的改進(jìn)，已開發(fā)了在焊接溫度下能將殘?jiān)纸鉃榉歉g性物質(zhì)的活性劑，這些大多數(shù)是有機(jī)化化合物的衍生物。助焊劑的作用助焊劑的作用SMT論文34.錫液加了防氧化劑或防氧化造成的。5.助焊劑涂布太多。6.組件腳和板孔不成比例（孔太大）使

8、助焊劑上升。7.FLUX使用過程中，較長時(shí)間未添加稀釋劑。二、著二、著火：1.波峰爐本身沒有風(fēng)刀造成助焊劑涂布量過多預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。2.風(fēng)刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。3.PCB上膠條太多把膠條引燃了。4.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā)FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。5.工藝問題(PCB板材不好同時(shí)發(fā)熱管與PCB距離太近)。三、腐三、腐蝕（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）蝕（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）1.預(yù)熱不充分（

9、預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多）。2.使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。四、連電，漏電（絕緣性不好）四、連電，漏電（絕緣性不好）1.PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。2.PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。五、漏焊，虛焊，連焊五、漏焊，虛焊，連焊1.FLUX涂布的量太少或不均勻。2.部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。3.PCB布線不合理（元零件分布不合理）。4.發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不

10、均勻。5.手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。6.鏈條傾角不合理。7.波峰不平。六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮1.可通過選擇光亮型或消光型的FLUX來解決此問題）；2.所用錫不好（如：錫含量太低等）。七、短七、短路1）錫液造成短路：A、發(fā)生了連焊但未檢出。B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。D、發(fā)生了連焊即架橋。2）PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路八、煙大，味大：八、煙大，味大：1.