pcba線路板焊接后殘留物分析（二）--水溶性助焊劑

1、PCBAPCBA線路板焊接后殘留物分析（二）線路板焊接后殘留物分析（二）水溶性助焊劑水溶性助焊劑水溶性這個(gè)術(shù)語(yǔ)并不一定意味著助焊劑殘留物在加熱后變成水溶性的，或者單獨(dú)溶解在水中。反應(yīng)會(huì)生產(chǎn)有機(jī)金屬鹽的化合物或者礦物質(zhì)鹽。例如，鉛鹽難溶于水，但是如果留在單板上，在濕度和大氣中二氧化碳的存在下，鉛鹽會(huì)逐漸分解，會(huì)導(dǎo)致表面的腐蝕。類(lèi)似于一種專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的水基清洗劑中的中和劑能用于去除鉛鹽。水溶性有機(jī)助焊劑（類(lèi)型）由水溶性的有機(jī)酸，如檸檬酸或者有機(jī)

2、氫鹵化物，以及表面活性劑組成。他們的助焊劑殘留物通常難溶于碳?xì)浠衔锖推渌缓醯挠袡C(jī)衍生物。水溶性助焊劑的配方變化非常大。他們不像松香助焊劑里那樣有一種常見(jiàn)的成分—松香。鑒于殘留物的化學(xué)特性，材料和制程過(guò)程中必須要去除殘留物，由此聯(lián)系到松香，把其當(dāng)做一個(gè)首要的考慮方面?？梢哉f(shuō)能取代松香的最接近的材料回事高分子量的聚乙二醇，選擇通過(guò)水來(lái)簡(jiǎn)單去除殘留物。大多數(shù)有機(jī)酸助焊劑一個(gè)很常見(jiàn)的特點(diǎn)是它們極易引起化學(xué)反應(yīng)。這對(duì)那些高度氧化的元器件和單

3、板容許有很好的焊接成品率。由于這種反應(yīng)性，焊接之后的殘留物必須完全且快速去除，以避免長(zhǎng)期的腐蝕性、表面絕緣電阻干擾和其他問(wèn)題。對(duì)松香助焊劑也是這種情況，不恰當(dāng)?shù)暮附訔l件會(huì)改變有機(jī)酸助焊劑殘留物的化學(xué)結(jié)構(gòu)，使得其不溶于水。由于這些原因，一些用戶加入各種不同的材料，比如中和劑、螯合劑或者往水中加入洗滌劑以增加水溶性助焊劑的清洗能力。就像它們的名字所表明的，這種類(lèi)別的助焊劑是水溶性的。然而，焊接后的殘留物可能與焊接前的助焊劑所顯示的那樣，有一

4、樣的水溶解性。焊接過(guò)程中，助焊劑暴露在非常高的高溫下（通常在260℃【500F】左右）。在這些溫度下，例如氧化反應(yīng)或者高溫分解的化學(xué)反應(yīng)有可能會(huì)發(fā)生。這在元器件和層壓板之間會(huì)尤其有問(wèn)題。這樣的反應(yīng)通常會(huì)引起最多只有部分產(chǎn)物可溶于水。這些反應(yīng)能發(fā)生的程度是時(shí)間和暴露溫度的函數(shù)，也是助焊劑特定的化學(xué)特性的函數(shù)。這些殘留物能在不用放大設(shè)備的情況下很容易地看到，但是在放大設(shè)備下觀察，似乎已經(jīng)完全清洗干凈的殘留物也依舊會(huì)存在于組件中。這種情況下，