ic設(shè)計產(chǎn)業(yè) - 國立臺灣大學(xué) 資訊工程學(xué)系

1、IC設(shè)計產(chǎn)業(yè),洪士灝臺大資工系2005.11,Outline,IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)歷史背景IC設(shè)計與製造流程IC設(shè)計業(yè)與上游供應(yīng)商IC設(shè)計與下游價值鏈IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)特性IC產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域與IC設(shè)計主要競爭者臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)：現(xiàn)況與挑戰(zhàn),IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)歷史背景,電子元件技術(shù)Tube -> Transistor -> Integrated CircuitMoore’s LawMSI -> LSI -> VLS

2、I ->…數(shù)位化資訊時代IC被廣泛地應(yīng)用於電腦、通訊、消費(fèi)性電子、工業(yè)電子等諸多用途臺灣在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展2003年超過190億美元（全球1,664億美元）系統(tǒng)單晶片（System-on-Chip or SoC）,電子元件技術(shù)Milestones,Braun invents the solid-state rectifier.DeForest invents triode vacuum tube.1907-1927

3、First radio circuits de-veloped from diodes and triodes.1925Lilienfeld field-effect device patent filed.Bardeen and Brattain at Bell Laboratories invent bipolar transistors.Commercial bipolar transistor production

4、 at Texas Instruments.Bardeen, Brattain, and Shockley receive Nobel prize.,Integrated circuit developed by Kilby and NoyceFirst commercial IC from Fairchild SemiconductorIEEE formed from merger or IRE and AIEEFirst c

5、ommercial IC opampOne transistor DRAM cell invented by Dennard at IBM.4004 Intel microprocessor introduced.First commercial 1-kilobit memory.19748080 microprocessor introduced.Megabit memory chip introduced.2000A

6、lferov, Kilby, and Kromer share Nobel prize,Moore’s Law,?,Device Feature Size,Feature size reductions enabled by process innovations.Smaller features lead to more transistors per unit area and therefore higher density.,

7、5 Commandments IEEE Spectrum December 2003, pp. 31-35.,Moore’s Law : The number of transistors on a chip doubles annually (modified to 18-24 mo. later)Rock’s Law : The cost of semiconductor tools doubles every four yea

8、rsMachrone’s Law: The PC you want to buy will always be $5000 ($500-1000 now)Metcalfe’s Law : A network’s value grows proportionately to the number of its users squaredWirth’s Law : Software is slowing faster than har

9、dware is accelerating,類比與數(shù)位Analog and Digital Signals,Analog signals are continuous in time and voltage or current. (Charge can also be used as a signal conveyor.),After digitization, the continuous analog signal becom

10、es a set of discrete values, typically separated by fixed time intervals.,數(shù)位化資訊時代,數(shù)位化資訊 … why?Perfect reproductionBetter for Communication and StorageDigital processing is easier to programDigital IC’s are easier to

11、design and manufactureDigital information/media is everywhere…數(shù)位不一定好Quantization errorsSampling rateQuality of AD/DA conversion circuitsErrors may result in worse results,Exhibit 1: IC設(shè)計業(yè)佔(zhàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收比率與臺灣IC設(shè)計業(yè)全球佔(zhàn)有率,

12、IC設(shè)計與製造流程,IC 產(chǎn)品分類IC 設(shè)計流程 IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)分工結(jié)構(gòu)變遷,IC 產(chǎn)品分類說明,記憶體IC（Memory Integrated Circuit） 邏輯IC（Logic Integrated Circuit） 微元件IC（Micro Component Integrated Circuit） 類比IC（Analog Integrated Circuit）,記憶體ICMemory Integrated Circ

13、uit,記憶體IC: 儲存資料用依據(jù)儲存資料後是否需要不斷供電，可分為揮發(fā)性（Volatile）動態(tài)隨機(jī)記憶體（Dynamic Random Access Memory or DRAM）: 個人電腦靜態(tài)隨機(jī)記憶體（Static Random Access Memory or SRAM）: 手機(jī)非揮發(fā)性（Non-Volatile）唯讀記憶體（Ready Only Memory or ROM）快閃記憶體（Flash）: 目前成

14、長最快的記憶體領(lǐng)域，多使用在相機(jī), 手機(jī), 記憶卡, 隨身碟等。,邏輯ICLogic Integrated Circuit,標(biāo)準(zhǔn)邏輯（Standard Logic）IC最早期的IC產(chǎn)品，主要是進(jìn)行一些基本的邏輯運(yùn)算，如：AND、OR等。特殊用途IC（Application Specific Integrated Circuit or ASIC）可以完全由IC設(shè)計公司自行設(shè)計，或兼採部分標(biāo)準(zhǔn)元件。ASIC客製化的程度可以分為三大

15、類：全客戶設(shè)計（Full Customer Design, FCD）；彈性最大但是也最耗時間閘門陣列設(shè)計（Gate Array based Design, GAD），即使用事先設(shè)計好的電路資料庫進(jìn)行設(shè)計；可程式化元件設(shè)計（Programmable Device based Design, PDD），即透過已經(jīng)設(shè)計好但功能可以程式化的元件來進(jìn)行設(shè)計。彈性最小但開發(fā)時間最快。,微元件ICMicro Component Integ

16、rated Circuit,微處理器單元（Micro Processor Unit, MPU）MPU主要是用來進(jìn)行運(yùn)算用的IC，在一個系統(tǒng)內(nèi)（如PC或是手機(jī)）可以透過軟體程式，控制MPU內(nèi)部的運(yùn)算功能以達(dá)到特定目的。架構(gòu)上又可以分為:複雜指令集運(yùn)算（Complex Instruction Set Computing or CISC）精簡指令集運(yùn)算（Reduced Instruction Set Computing or RISC

17、）兩種架構(gòu)各有其優(yōu)缺點(diǎn)，如廣為PC採用的Intel的x86 微處理器，即是採取CISC架構(gòu)，而廣為使用在行動電話內(nèi)的ARM微處理器則採用RISC架構(gòu)。微控制器單元（Micro Controller Unit, MCU）:整合MPU、較小容量記憶體IC、外加少許的電子零件而成的簡單控制系統(tǒng)。低成本電子設(shè)備上，如：遙控器、微波爐等的小型電子設(shè)備。Intel公司的8051系列即是廣受採用的MCU晶片。微處理週邊（Micro Per

18、ipheral, MPR）由多種IC構(gòu)成、用來處理週邊設(shè)備的組合式晶片，如：圖形控制晶片組、通訊控制晶片組、儲存控制晶片組與其他控制晶片組（如：鍵盤控制、語音輸出入）等。數(shù)位訊號處理器（Digital Signal Processor, DSP）。用來處理需要複雜數(shù)學(xué)運(yùn)算的一種特殊型MPU，主要是用在處理自然界訊號（如：聲波、電波、光波等）的運(yùn)算與處理。,類比ICAnalog Integrated Circuit,線性IC（Li

19、near Integrated Circuit）主要用來處理電源管理（power management）、放大器（Amplifier）、與轉(zhuǎn)換器（Converter, 如數(shù)位訊號轉(zhuǎn)類比訊號Digital to Analog與類比訊號轉(zhuǎn)數(shù)位訊號Analog to Digital）等功能?；旌夏Ｊ絀C（Mixed Mode Integrated Circuit）。係指混合線性和數(shù)位的晶片組（chipset），多用於視聽產(chǎn)品。,IC產(chǎn)品

20、分類圖,IC設(shè)計流程,規(guī)格制定（Specification）行為描述（Behavior）RTL（Register Transfer Level）設(shè)計邏輯（Logic）設(shè)計電路（Circuit）設(shè)計佈局（Layout）,IC設(shè)計軟體工具,IC設(shè)計業(yè)的自動化程度很高，設(shè)計的過程需要透過軟體來進(jìn)行硬體描述語言Hardware Description Language (HDL)Verilog and VHDL: RTL leve

21、lLayout ToolsValidation & SimulationSPICE,Exhibit 2: 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值鏈與附加價值,IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)分工結(jié)構(gòu)變遷,垂直分工的趨勢大型系統(tǒng)產(chǎn)品廠商（如IBM）整合元件製造商（Integrated Device Manufacturer or IDM） ‘70代為設(shè)計、生產(chǎn)與封裝、測試量大且通用的IC產(chǎn)品 Intel, TI, Motorola無晶圓廠IC設(shè)計公司 使

22、用EDA（Electronic Design Automation）公司提供的電腦模擬軟體工具 IDM無生產(chǎn)意願、量小、且專用的晶片 特殊應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（Application-Specific Standard Product or ASSP）特殊應(yīng)用IC（Application-Specific Integrated Circuit or ASIC） 專業(yè)晶圓代工廠（Foundry） 閘門陣列（Gate Array） 系統(tǒng)

23、單晶片（System-on-Chip or SoC） 將原來不同功能的多顆晶片，整合成單一顆的系統(tǒng)晶片。,Exhibit 3：IC產(chǎn)業(yè)垂直分工演化過程,系統(tǒng)單晶片System-on-Chip (SoC),近年來IC設(shè)計趨勢製造技術(shù)的快速提升及普遍化縮短開發(fā)時間輕、薄、短、小、低耗電、低成本Dataquest預(yù)估，SoC 的產(chǎn)值佔(zhàn)半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值的比重由2001年的15.8％，將大幅成長至2005年的24.6％，預(yù)期可達(dá)到469

24、億美元的產(chǎn)值規(guī)模。 矽智財（Silicon Intellectual Property, SIP）設(shè)計能力的提升明顯地跟不上製程技術(shù)提昇的腳步。經(jīng)過設(shè)計、驗證且可重複使用（reuse）的功能區(qū)塊矽智財供應(yīng)商（SIP Provider）和IC設(shè)計服務(wù)業(yè)者（IC Design Service Provider）。 如臺積電的創(chuàng)意、與聯(lián)電集團(tuán)的智原,IC設(shè)計業(yè)與上游供應(yīng)商(1),光罩廠商一顆IC的光罩成本在臺幣數(shù)百萬到數(shù)千萬之間

25、美國的杜邦（Du Pont）、Photronics、與日本的凸版印刷（Toppan）、大日本印刷（Dai Nippon Printing，DNP）、國內(nèi)的臺灣光罩與翔準(zhǔn)先進(jìn) 晶圓代工廠全球前兩大晶圓代工廠（臺積電與聯(lián)電）近80%的佔(zhàn)有率 新競爭者（如中國大陸的中芯與宏力半導(dǎo)體等）加入市場，低階製程價格開始產(chǎn)生鬆動 IDM大廠（如IBM與TI）也以其剩餘產(chǎn)能加入晶圓代工的戰(zhàn)局，使得高階製程也會面臨價格的壓力 封裝與測試廠商附

26、加價值較低, 知識密集度較低，產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門檻較低 多晶片封裝（Multiple Chip Package，MCP）, SiP（System-in-Package） 主要的封裝廠商包括：臺灣的日月光、矽品、京元電子、南茂與美國的艾克爾（Amkor）。主要的測試廠則包括日月光、矽品、南茂、聯(lián)測、京元、泰林、福雷電子與ARTEST等公司。,IC設(shè)計業(yè)與上游供應(yīng)商(2),電子設(shè)計自動化（Electronic Design Automati

27、on, EDA）工具供應(yīng)商EDA所扮演的角色日益重要三大供應(yīng)商依序為Synopsys、Cadence Design Systems、與Mentor Graphics，三者合計佔(zhàn)有七成以上的市佔(zhàn)率。 IC設(shè)計服務(wù)業(yè)者提供IC設(shè)計公司與晶圓代工廠間協(xié)調(diào)產(chǎn)能、製程、與提高良率的服務(wù)，代為搜尋、提供及整合各類SIP的平臺服務(wù) 臺積電的創(chuàng)意與聯(lián)電的智原 矽智財(SIP)供應(yīng)商泛用型的功能區(qū)塊，如：MPU、MCU、SRAM、DSP等

28、，目前也漸漸朝向特殊應(yīng)用型，如：MPEG、USB、LCD Driver等 讓IC設(shè)計公司更專注於專長的特殊電路、軟體開發(fā)與晶片整合上 英國的ARM為全球最大的SIP供應(yīng)商 vs美國的MIPS,Exhibit 4：全球晶圓代工廠排名,Exhibit 5：SoC與Sip比較例示,Exhibit 6：全球EDA與IP業(yè)者的排名,IC設(shè)計與下游價值鏈,應(yīng)用範(fàn)圍 通訊用途產(chǎn)品（Communications）如行動電話、ADSL、無線

29、區(qū)域網(wǎng)路等計算用途產(chǎn)品（Computing）如個人電腦、PDA、筆記型電腦等消費(fèi)電子用途產(chǎn)品（Consumer Electronics）如MP3、數(shù)位相機(jī)、電子錶、車用電子系統(tǒng)等工業(yè)電子用途產(chǎn)品（Industrial Electronics）如工業(yè)用控制器、工業(yè)電腦等軍事電子用途產(chǎn)品（Military Electronics）如雷達(dá)、戰(zhàn)鬥機(jī)的控制系統(tǒng)等,IC設(shè)計之需求面,系統(tǒng)客戶終端產(chǎn)品供應(yīng)商 製造代工廠 OEM

30、（Original Equipment Manufacturer）轉(zhuǎn)到ODM（Original Design Manufacturer）模式 銷售通路代理商銷售代理商通常代理銷售多個品牌 比價競爭，生命週期越見縮短，跌價速度也相當(dāng)快 自行銷售大型IC設(shè)計公司為提高客戶服務(wù)品質(zhì)設(shè)立研發(fā)中心,IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)特性,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中度集中毛利率業(yè)者差異大代工廠關(guān)係為獲利關(guān)鍵知識密集需專業(yè)人才,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中度集中,全球前五大IC設(shè)計業(yè)者（

31、Qualcomm, nVidia, Broadcom, Xilin, ATi），以2003年的佔(zhàn)有率計算，產(chǎn)業(yè)集中度約為43.8%，而前十名的集中度則為66.45%，屬於中等集中度的產(chǎn)業(yè) Exhibit 7不同產(chǎn)品領(lǐng)域的技術(shù)門檻相當(dāng)高，少有廠商在不同產(chǎn)品領(lǐng)域皆領(lǐng)風(fēng)騷 IC設(shè)計業(yè)者的排名是隨著重要的應(yīng)用功能出現(xiàn)，或是某一類產(chǎn)品熱賣而會產(chǎn)生重新洗牌 Exhibit 8,Exhibit 7：全球前10大IC設(shè)計業(yè)者獲利能力與主要產(chǎn)品

32、,Exhibit 8：1999年至2003年全球前10大IC設(shè)計業(yè)者排名變化,成本結(jié)構(gòu)與獲利性,主要固定成本研發(fā)費(fèi)用國內(nèi)主要IC設(shè)計廠商的研發(fā)費(fèi)用約佔(zhàn)整體營業(yè)收入的比重約在9~15%左右 人事成本 變動成本 代工的製造費(fèi)用 30%~50% 封裝與測試費(fèi)用 20~40% 毛利率 視其產(chǎn)品的市場競爭程度而定近乎獨(dú)占的Qualcomm毛利率接近70%而廝殺激烈的繪圖晶片組市場nVidia與ATi兩家公司的毛利約在30~35

33、%左右,晶圓代工廠的關(guān)係,無晶圓廠IC設(shè)計業(yè)競爭力的關(guān)鍵決策晶圓製造代工的成本適時推出產(chǎn)品（time-to-market）的成敗攸關(guān)性 如何選擇一家能夠快速進(jìn)入量產(chǎn)、產(chǎn)能供給穩(wěn)定、且具競爭力價格的代工製造夥伴 ？晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能調(diào)整性不佳, 需確保產(chǎn)能的充分利用提升技術(shù)能力以利競爭必須掌握重要、有潛力的客戶 各家IC設(shè)計公司無不設(shè)法開拓多源（multiple sourcing）的代工廠產(chǎn)能來源，或是轉(zhuǎn)投資新設(shè)的代工廠，以

34、確保產(chǎn)能與成本的競爭優(yōu)勢,知識密集與專業(yè)人才,知識與專業(yè)人才是IC設(shè)計公司成敗的關(guān)鍵技術(shù)股或股票分紅，成了人才取得、養(yǎng)成、與留用的重要利器。 業(yè)界的挖角與跳槽也非常興盛 創(chuàng)新型或防禦型的專利（即所謂專利地雷），都是IC設(shè)計公司的重要資產(chǎn)與競爭武器。 專利相關(guān)的法律人才，透過專利權(quán)訴訟來保護(hù)本身權(quán)益與攻擊競爭對手、甚至競爭者的顧客。透過專利權(quán)的交換，與其他技術(shù)互補(bǔ)性廠商組成共同開發(fā)產(chǎn)品的策略聯(lián)盟。,IC產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域與IC設(shè)計主

35、要競爭者,IC產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)廣泛 不同應(yīng)用領(lǐng)域間存在明顯的技術(shù)障礙 同一應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)的競爭卻也相當(dāng)激烈,Exhibit 9：全球電子產(chǎn)品產(chǎn)值,IC產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域(1)電腦相關(guān)產(chǎn)品,電腦相關(guān)產(chǎn)品（Computer）中央處理器（CPU）IDM的天下 ，因為運(yùn)算速度快，晶片複雜度高，IC製程也非常特別 Intel, AMD, IBM: 自設(shè)晶圓工廠 Sun 為無晶圓廠（Fabless） 一般晶片組（Chipset）Inte

36、l,臺灣的矽統(tǒng)（SiS）: IDM臺灣的威盛（VIA）與揚(yáng)智（ALi）為無晶圓廠繪圖晶片組（Graphics Chipset）PC: 美國nVidia與ATi兩大公司對壘 遊戲機(jī)市場看好 其他週邊設(shè)備的控制晶片電腦相關(guān)產(chǎn)品雖然一直都是過去IC設(shè)計業(yè)的主力產(chǎn)品，但隨著PC市場逐漸飽和，此類IC產(chǎn)品的成長力道漸不如前。,IC產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域(2)通訊產(chǎn)品（Communication）,通訊產(chǎn)品成為過去十年來半導(dǎo)體業(yè)成長的重要動力

37、寬頻上網(wǎng): xDSL、Cable Modem、區(qū)域網(wǎng)路卡 無線區(qū)域網(wǎng)路（Wireless Local Area Network, WLAN）: WiFi, Bluetooth行動電話: GSM, CDMA, 3G光纖網(wǎng)路Home Gateway, VoIP 通訊IC行動電話原本都由美國的TI與Motorola等IDM所掌控 美國的Broadcom、臺灣的聯(lián)發(fā)科等公司 Qualcomm: CDMA, 3GxDSL:

38、標(biāo)案形式成交，以致於價格廝殺激烈，迫使系統(tǒng)廠商的毛利嚴(yán)重被擠壓，小廠退出賽局 WLAN:802.11a, 802.11b, 802.11g802.11n數(shù)位整合趨勢 行動電話、內(nèi)建MP3、數(shù)位相機(jī)、無線區(qū)域網(wǎng)路、 VoIP,HTC Universala.k.a. Dopod 900,IC產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域(3)消費(fèi)性產(chǎn)品（Consumer）,消費(fèi)性電子產(chǎn)品包括光碟機(jī)（DVD）、MP3、數(shù)位相機(jī)（Digital Still Ca

39、mera, DSC）、數(shù)位音響、數(shù)位電視機(jī)、車用電子、玩具等數(shù)千種產(chǎn)品。 市場區(qū)隔多元、產(chǎn)品生命週期短、功能提升快速 迅速取得成本優(yōu)勢是競爭關(guān)鍵 臺灣的聯(lián)發(fā)科技自1998年成立後，先藉由低價與鎖定特定客戶的策略切入市場 ，同時避開相關(guān)的技術(shù)專利來取得市場佔(zhàn)有率；其後透過技術(shù)層次的提升，由原本技術(shù)後進(jìn)者變成技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，最後成為全球PC與筆記型電腦用光碟機(jī)晶片組的領(lǐng)導(dǎo)廠商 率先大量生產(chǎn)而取得低成本優(yōu)勢的廠商得勝隨著數(shù)位家庭的趨勢與

40、車用電子的日漸普及，消費(fèi)性電子產(chǎn)品將是未來IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)重要的成長動力。,IC產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域(4)泛用型產(chǎn)品 （Generic）,跨電腦相關(guān)產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、消費(fèi)性產(chǎn)品的終端系統(tǒng)所使用 記憶體產(chǎn)品Flash記憶卡SanDisk由於隨身碟、記憶卡等大量使用Flash的產(chǎn)品熱賣，全球排名躍升到2003年的第七名 DRAMIDM掌控製程技術(shù)與產(chǎn)能大宗商品，價格波動劇烈,IC產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域(5)可程式閘陣列（FPGA）,Field Pr

41、ogrammable Gate Arrays IC設(shè)計公司為爭取時效，在毛利較高且數(shù)量較少的電子產(chǎn)品上（FPGA的成本很高），驗證過自行程式化的元件後，就可使用在終端產(chǎn)品上。 由於電路設(shè)計特殊加上專利保護(hù)等因素， Xilinx與Altera兩家公司形成寡占局面 (分別佔(zhàn)據(jù)2003年IC設(shè)計業(yè)的第五與第八的名次 ),臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)：現(xiàn)況 (1),截至2003年，臺灣約有250家左右的IC設(shè)計公司，從業(yè)人數(shù)超過12,500人，平均

42、每位員工的年產(chǎn)值超過新臺幣1,500萬元，平均毛利率約為37%，淨(jìng)利率約為20% (Exhibit 10) 多集中於電腦與消費(fèi)性電子產(chǎn)品 破壞式的創(chuàng)新（disruptive innovation）:低成本與地利之便 ，取代國外IC供應(yīng)商，並與電子製造業(yè)的量產(chǎn)起飛共同成長 政策支持、新竹科學(xué)園區(qū)的成立、與工研院（ITRI）養(yǎng)成研發(fā)人才,臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)：現(xiàn)況 (2),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)既是是矽島計畫中「兩兆雙星」的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，系統(tǒng)單晶片（S

43、oC）也列為九項國家型科技計畫之一，又稱為「矽導(dǎo)SoC計畫」 臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)前景似乎依舊樂觀，但是國際競爭情勢、技術(shù)創(chuàng)新趨勢、乃至於關(guān)鍵資源條件的發(fā)展，皆挑戰(zhàn)著臺灣廠商必須以前瞻策略的眼光，思考如何持續(xù)創(chuàng)新、永續(xù)成長。,Exhibit 10：臺灣IC設(shè)計業(yè)重要指標(biāo),Exhibit 11：2003年臺灣前20大IC設(shè)計業(yè)排名與主要產(chǎn)品,Exhibit 12：臺灣IC產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)圖,臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè): 挑戰(zhàn) (1)價格競爭壓力漸增,國

44、外廠商也開始外包給具價格競爭力的晶圓代工廠商，反手進(jìn)入低階、低毛利市場，轉(zhuǎn)採薄利多銷的策略，以避免『破壞性創(chuàng)新者』的逐步市場滲透。美國IC設(shè)計大廠也越來越重視成本控制，遂把原本在歐美等地的研發(fā)中心轉(zhuǎn)移到臺灣、大陸與印度等研發(fā)人力成本較低的地方。 未來低價化的IC會成為市場主流,臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)：挑戰(zhàn) (2)技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域與專利實(shí)力,以WLAN產(chǎn)品為例，由於在2000~2003年間臺灣WLAN網(wǎng)卡與基地臺的代工市場呈現(xiàn)爆發(fā)性成長，臺灣

45、既有的IC設(shè)計公司，不論原來生產(chǎn)消費(fèi)性、通訊或電腦週邊IC，加上數(shù)十家新設(shè)的IC設(shè)計公司，皆投入當(dāng)時主流的802.11 b基頻晶片（Baseband）規(guī)格，企圖爭取原本由美國Intersil公司所壟斷的的市場。但後來Broadcom、Agere、TI等通訊大廠加入市場以後，主導(dǎo)新一代的WLAN規(guī)格802.11g，使得臺灣廠商受傷慘重。未來的潛力產(chǎn)品與網(wǎng)路通訊技術(shù)勢必整合，缺乏網(wǎng)路通訊技術(shù)的系統(tǒng)產(chǎn)品與IC設(shè)計廠商將很難在下一場競局中立足

46、。 專利權(quán)的掌握也是未來臺灣IC設(shè)計業(yè)發(fā)展的一大隱憂 Xilinx與Qualcomm等IC設(shè)計大廠所公告的專利數(shù)目，即超過臺灣所有IC設(shè)計公司的專利總和。 常常成為美日等大廠專利訴訟的對象,Exhibit 13：近年來臺灣IC設(shè)計業(yè)者與國外業(yè)者的專利侵權(quán)爭議,臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)：挑戰(zhàn) (3)研發(fā)與工程人才缺乏,國內(nèi)每年相關(guān)科系畢業(yè)的人數(shù)仍不敷產(chǎn)業(yè)所需 目前從業(yè)工程師約有30萬人，每年需求增加3萬人，其中電子資訊需求人數(shù)佔(zhàn)80％，

47、約為2萬4千人，但每年畢業(yè)人數(shù)僅有8千人，不足近1萬6千人。 人才招攬的觸角延伸至大陸各地 研發(fā)與工程人才跳槽與挖角風(fēng)氣盛行 公司往往會面臨技術(shù)斷層 IC設(shè)計業(yè)者不太願意培養(yǎng)新人 In need of senior engineers,臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)：挑戰(zhàn) (4)技術(shù)聚合與競合策略,SoC的技術(shù)趨勢與數(shù)位聚合的發(fā)展 而同業(yè)競爭的加劇將導(dǎo)致產(chǎn)品生命週期更為縮短，進(jìn)一步壓縮IC設(shè)計業(yè)的獲利空間 如何快速取得其他互補(bǔ)的關(guān)鍵技

48、術(shù) 自行開發(fā)水平購併（horizontal integration策略聯(lián)盟選購矽智財採用更高階的製程使單顆晶片的成本下降跨國購併，國際化的管理、調(diào)解跨國文化衝突、留住關(guān)鍵的人才 Software is also critical!,Exhibit 14：近年來與臺灣IC設(shè)計業(yè)者相關(guān)的購併案,臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)：挑戰(zhàn) (5)經(jīng)營模式與競爭動態(tài),SIP供應(yīng)商的與IC設(shè)計服務(wù)業(yè)者的出現(xiàn)，使得IC設(shè)計走向模組化、零件化的設(shè)計模式，

49、配合EDA工具的效能提升，新競爭者得以以標(biāo)準(zhǔn)IP組裝方式，快速搶佔(zhàn)市場，市場進(jìn)入障礙因而降低。IC設(shè)計業(yè)者如何掌握關(guān)鍵的自有的IP，或是提高客製化的價值，顯然是當(dāng)務(wù)之急。 晶圓代工廠的競爭也逐漸進(jìn)入白熱化，使得IC設(shè)計公司有多源供應(yīng)環(huán)境，可以提高價格競爭能力 晶圓代工廠、IC設(shè)計、設(shè)計服務(wù)、SIP供應(yīng)商、與系統(tǒng)業(yè)者間，如何構(gòu)成有效率的虛擬IDM，以維持國際競爭力與長期成長動力，應(yīng)該是SoC趨勢下IC設(shè)計業(yè)者的重要策略課題。 韓國