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1、印制電路板的特點(diǎn),1.由于圖形具有重復(fù)性(再現(xiàn)性)和一致性,減少了布線和裝配的差錯(cuò),節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間; 2.設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化,利于互換; 3.布線密度高,體積小,重量輕,利于電子設(shè)備的小型化; 4.利于機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn),提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià)。 印制板的制造方法可分為減去法和添加法兩個(gè)大類。目前,大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。,印制電路板分類,根據(jù)電路層數(shù)分類:分為
2、單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。 1、單面板是零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以這種PCB叫作單面板。 2、雙面板電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。 3、 為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印
3、刷線路板,通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。,,印制電路板的分類,印制板一般按用途、基材和結(jié)構(gòu)來進(jìn)行分類:1、 以用途分類 民用印制板:電視機(jī)用印制板、音響設(shè)備用印制板、電子玩具用印制板、照像機(jī)用印制板等; 工業(yè)用印制板:計(jì)算機(jī)用印制板、通信機(jī)用印制板、儀器儀表用印制板等; 軍用印制板及宇航用印制板等。 2、
4、以基材分類 紙基印制板:酚醛紙基印制板、環(huán)氧紙基印制板; 玻璃布基印制板:環(huán)氧玻璃布基印制板、聚四氟乙烯玻璃布基印制板; 合成纖維印制板:環(huán)氧合成纖維印制板; 陶瓷基板印制板及金屬芯基印制板 。,柔性電路板介紹,柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn). 主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、
5、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品.,多層印制電路板,柔性印制電路板,柔性印制電路板,印制電路板的簡(jiǎn)易制作,(1)選材 根據(jù)電路的電氣功能和使用的環(huán)境條件選取合適的印制板材質(zhì),選好一塊大小合適的覆銅板,用細(xì)砂紙打磨,去掉氧化層?! ?2)下料 按實(shí)際設(shè)計(jì)尺寸剪裁覆銅板,并用平板挫刀或砂布將四周打磨平整、光滑,去除毛刺?! ?3)清潔板面 將準(zhǔn)備加工的覆銅板的銅箔面先用水磨砂紙打磨幾下,然后加水用布將板面擦亮,最后用干布擦干凈。
6、 (4)圖形轉(zhuǎn)移 圖形轉(zhuǎn)移是把設(shè)計(jì)好的PCB的圖紙通過打印機(jī)按照1∶1比例打印到轉(zhuǎn)印紙上,然后剪下來,圃定好圖和板,可以用膠帶等物固定。把固定好的圖和板放入已經(jīng)預(yù)熱結(jié)束的轉(zhuǎn)印機(jī)中。板在下,圖在上放好,開動(dòng)轉(zhuǎn)印機(jī)的進(jìn)給按鈕。通過上下滾輪的加熱和擠壓,把轉(zhuǎn)印紙上的圖轉(zhuǎn)到覆蓋銅板的銅箔上。,,(5)貼圖 用帶有單面膠的廣告紙或透明膠帶覆蓋住銅箔面,用刻刀去除拓圖后留在銅箔面上圖形以外的廣告紙或透明膠帶,注意留下導(dǎo)線的寬度和焊盤的大小
7、?! ?6)腐蝕 將前面處理好的電路板放入盛有腐蝕液的容器中,并來回晃動(dòng)。為了加快腐蝕速度可提高腐蝕液的濃度并加溫,但溫度不應(yīng)超過50°C,否則會(huì)破壞覆蓋膜,使其脫落。待板面上沒用的銅箔全部腐蝕掉后,立即將電路板從腐蝕液中取出。該腐蝕容器具有加熱和流動(dòng)液體的功能,以加快蝕刻速度。,精品課件!,精品課件!,(7)清水沖洗 用清水沖洗腐蝕好的電路板,然后用干凈的抹布擦干?! ?8)除去保護(hù)層 用砂紙打磨干凈,露出閃亮的
8、銅箔?! ?9)修板 將腐蝕好的電路板再一次與原圖對(duì)照,使導(dǎo)電條邊緣平滑無(wú)毛刺,焊點(diǎn)圓潤(rùn)。用刻刀修整導(dǎo)電條的邊緣和焊盤?! ?10) 鉆孔 利用自動(dòng)打孔機(jī)或高速鉆床進(jìn)行打孔??妆仨氥@正。孔一定要鉆在焊盤的中心且垂直板面。鉆孔時(shí),一定要使鉆出的孔光潔、無(wú)毛刺?! ?11)涂助焊劑 將鉆好孔的電路板放入5%~10%稀硫酸溶液中浸泡3~5 min,進(jìn)行表面處理。取出后用清水沖洗,然后將銅箔表面擦至光潔明亮為止。最后,將電路板
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