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1、畢業(yè)論文外文資料翻譯 畢業(yè)論文外文資料翻譯題 目 平面磨削中形位誤差的改進(jìn)型離散系統(tǒng)模型學(xué) 院 濟(jì)南大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院 專 業(yè) 機(jī)械工程及自動化 班 級 機(jī)自 0807 學(xué) 生 魯帥帥 學(xué) 號
2、 20080403147 指導(dǎo)教師 指導(dǎo)教師 昃向博 二〇一二 年 月 日濟(jì)南大學(xué)畢業(yè)論文外文資料翻譯- 2 -removal rate for efficiency. Process of the kind is widely used to achieve high accuracy for high qua
3、lity mechanical, electrical, and optical parts (Karpuschewski and Inasaki, 2006). Surface grinding is one for precision machining of surfaces. To achieve higher accuracy for quality control, it is essential to develop ef
4、fective models to realize precision control of the machining process. For grinding process modeling, models of multiple aspects (Ba?asz and Królikowski, 2007), such as model of grain (Horng, 2008; Mamalis et a
5、l., 2001), model of grinding wheel topography (Bigerelle et al., 2005; Zhou and Xi, 2002), model of heat trans-fer (Liao et al., 2000), model of process kinematics (Weck et al.,2001; Zhang et al., 2005), model of c
6、hip formation (Gopal and Rao,2004; Hecker et al., 2007), model of force (Hekman and Liang, 1999;Jenkins and Kurfess, 1999; Tang et al., 2008), and model of power (Nandia et al., 2004), have been examined.The grain or ma
7、terial removal model (Horng, 2008) was based on surface asperity contact mechanics. The elastic–plastic effects in the wear mechanism were considered to be related to the density of abrasive grains. Mamalis et al. (
8、2001) proposed a model for interaction between hard polycrystalline materials and wheel grain during grinding. Worn surfaces of grinding wheel may be modeled using fractal functions (Bigerelle et al., 2005). A roug
9、hness prediction model for wheel topography, wear, and grinding kinematics was established by Zhou and Xi (2002). The thermal model by Liao et al. (2000) involved a thermal effect of grain and workpiece interface a
10、nd a shear plane between workpiece and chip. The temperature of the workpiece surface in the grinding zone could be predicted. A dynamic behavior model for the cylindrical traverse grindingprocess in the time domain w
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